Kategorie produktów

Strona główna

Moduły pamięci LPCAMM2 zaczynają zdobywać rynek

8 Odsłony
 

Historia modułów DIMM i narastające ograniczenia

W połowie lat 90. wprowadzono standard pamięci DIMM (Dual In-line Memory Module), który znacząco przyspieszył komunikację między procesorem a pamięcią RAM w komputerach osobistych. Zastąpiły one moduły SIMM opracowane na początku lat 80.

Wprowadzenie modułów DIMM pozwoliło w kolejnych latach na ciągły rozwój pamięci RAM i procesorów dając solidną podstawę dla coraz to szybszych standardów i wyższej prędkości komunikacji między CPU a RAM. Konstrukcja modułów DIMM była tak uniwersalna, że wykorzystując cały czas podobną budowę, zwiększając ilość pinów, zwiększano przepustowość i zapewniano stabilność dla coraz szybszych pamięci.

W erze ultrabooków moduły DIMM, a dokładniej SODIMM, czyli ich wersja dla urządzeń mobilnych, zaczynała ukazywać swoje minusy. Walcząc o jak najmniejsze urządzenia montowane moduły wymagały większej grubości konstrukcji niż chciano uzyskać. Wtedy też producenci laptopów częściej sięgali po wlutowywane w płytę główną moduły LPDDR. Nie dość, że znacząco ograniczały zajmowaną przestrzeń to w dodatku pozwalały na stosowanie wyższych taktowań znacząco przyspieszając komunikację pamięci RAM z procesorem.

Podczas rozwoju modułów DDR5 inżynierowie napotykali coraz większe ograniczenia wynikające z budowy modułów DIMM. Ciągłe zwiększanie taktowania pamięci w modułach UDIMM i SODIMM powodowało coraz większe problemy ze stabilnością pracy i wyższe zakłócenia. Sposób ich montażu w płytach głównych powoduje również coraz trudniejsze do zaakceptowania opóźnienia w komunikacji.

Pierwsze moduły CAMM

Moduł Dell CAMM

Walcząc z wieloma problemami nowych modułów pamięci SODIMM DDR5 dla biznesowych laptopów i mobilnych stacji roboczych inżynier firmy Dell Tom Schnell wpadł na pomysł modułów pamięci, które sposobem montażu na płycie głównej przypominać będą bardziej osadzanie procesora w gnieździe niż klasyczny, wpinany moduł DIMM. Dzięki takiemu konceptowi w 2022 roku światło dzienne ujrzały mobilne stacje robocze Dell Precision 7670 i Precision 7770, które zamiast klasycznych gniazd SODIMM otrzymały jeden slot na zupełnie nowe moduły CAMM (Compression Attached Memory Module).

Zamiast odstających modułów ze stykami po obu stronach wsuwanych w dwa lub czety gniada na płycie zastosowano jedną płytkę z wieloma punktami styku po jednej stronie, którą nakładano na specjalny slot i przykręcano do płyty. Okazało się, że taka konstrukcja znacząco skraca drogę sygnału od kości pamięci do procesora, co pozwoliło na stabilniejszą pracę i wyższe taktowania bez obaw o zakłócenia. Dodatkowo sposób montażu znacząco zmniejszył wymaganą wysokość samego laptopa ułatwiając budowę bardziej smukłych urządzeń i pozwalając na lepsze chłodzenie konstrukcji i samych modułów.

Nierówna walka CAMM2 z CUDIMM i CSODIMM

Moduł CAMM2

Po udanym wprowadzeniu modułów CAMM do swoich produktów Dell przekazał projekt organizacji JEDEC zajmującej się standaryzacją pamięci. W 2023 roku JEDEC ogłosiło prace nad standardem CAMM2, który będzie mógł być szerzej stosowany przez innych producentów. Dzięki ich pracy na rynek wprowadzono kilka płyt głównych do komputerów stacjonarnych korzystających z nowych modułów CAMM2. Tacy producenci jak Samsung, Kingston czy G.Skill wprowadzili także swoje pierwsze moduły zgodne z nowym standardem. Jednak wygląda na to, że moduły CAMM2 bardziej zainteresowały segment komputerów stacjonarnych niż laptopów ale w przypadku tych urządzeń może być więcej minusów niż plusów. Nie zanosi się na to by wykorzystywać więcej niż jeden moduł CAMM2 na płytach komputerów stacjonarnych a to znacząco ogranicza ich możliwości rozbudowy i modularność.

Obecnie z racji dużych problemów z możliwościami produkcyjnymi i wysycaniem rynku pamięci przez centra danych dla AI moduły CAMM2 mogą nie pojawić się szerzej na rynku. Poza tym producenci w pewien sposób obeszli problemy z niestabilnością i zakłóceniami modułów UDIMM i SODIMM wysokich częstotliwości dodając do nich m.in. układ CKD (Clock Driver) tworząc nowy standard CUDIMM dla komputerów stacjonarnych oraz CSODIMM dla notebooków. Mimo późniejszej standaryzacji CUDIMM i CSODIMM zaczęły już zdobywać rynek, a dzieje się to zapewne dlatego, iż moduły te mogą działać na tych samych płytach głównych korzystających ze standardowych modułów UDIMM i SODIMM. Ich obsługa często wiąże się z aktualizacją BIOSu. Dzięki temu płyty mogą wykorzystywać oba rodzaje pamięci nie ograniczając się do, nadal, słabo dostępnych, zupełnie nowych modułów CAMM2.

CAMM2 na płucie głównej

LPCAMM2 na ratunek notebookom

W oczach niektórych inżynierów moduły CAMM2 również mają swoje wady i może sprawdzą się w komputerach stacjonarnych, ale dla laptopów nadal dają zbyt niewielkie korzyści. Tak też stwierdzili inżynierowie firmy Samsung i wpadli na pomysł, że do ideału brakuje jeszcze obniżenia zapotrzebowania na energię. Pracownicy Samsunga wpadli na pomysł użycia w modułach CAMM2 kości pamięci LPDDR5 (Low Power Double Data Rate). Dzięki temu taki moduł mógł wykorzystać niskie zapotrzebowanie na energię i wysokie taktowanie kości LPDDR5/LPDDR5x oraz niskie czasy dostępu i niski profil montażu do płyty głównej modułów CAMM2. Na podstawie tych założeń w 2023 roku Samsung zaprezentował koncepcję pierwszych modułów LPCAMM. W połączeniu ze stworzonym standardem CAMM2 powstały pamięci zwane przez producentów LPCAMM2.

Samsung LPCAMM2

Pierwszym producentem, który wprowadził nowe moduły do laptopów była jednak firma Micron. Pod marką Crucial i we współpracy z firmą Lenovo wprowadzono w maju 2024 roku pierwsze moduły LPCAMM2 wraz z mobilnymi stacjami roboczymi Lenovo ThinkPad P1 Gen 7. Nowa pamięć RAM otrzymała zawrotną prędkość transferu na poziomie 7467 MT/s, nieosiągalną dla standardowych modułów SODIMM, i obniżyła zapotrzebowanie na energię modułu aż o 61%. Kolejnym plusem modułu LPCAMM2 jest jego mniejsza zajmowana powierzchnia o 60%, co pozwala na zaoszczędzenie sporej powierzchni płyty głównej.

Moduły CAMM2 i LPCAMM2 w laptopach

LPCAMM2

W 2025 roku zarówno moduły CAMM2 jak i LPCAMM2 znalazły swoje miejsce głównie w mobilnych stacjach roboczych.
Z racji większej zajmowanej powierzchni, ale także większej pojemności, bo do 128 GB moduły CAMM2 6400 MT/s znalazły się w stacjach roboczych Dell Pro Max 16 Plus MB16250 i Pro Max 18 Plus MB18250.
Z kolei bardziej kompaktowe, szybsze, ale również mniejsze, bo do 64 GB moduły LPCAMM2 7467 MT/s znalazły się w stacjach roboczych Dell Pro Max 14 MC14250 i Lenovo ThinkPad P1 Gen 8.

Rok 2026 szansą na szersze zaistnienie LPCAMM2 na rynku

W tym roku gama laptopów, które będą korzystały z dobrodziejstw modułów pamięci LPCAMM2 znacznie się powiększy. Firma Dell zapowiedziała korzystanie z modułów LPCAMM2 8533 MT/s w mobilnych stacjach roboczych Dell Pro Precision 5 16 PW516261 i Dell Pro Precision 5 14 PW514261 oraz laptopach biznesowych Dell Pro 5 14 P514260 i Dell Pro 5 16 P516260. Lenovo również rozwija gamę urządzeń z nowymi pamięciami wprowadzając moduły LPCAMM2 8533 MT/s o pojemności do 96 GB w mobilnych stacjach roboczych Lenovo ThinkPad P16s Gen 5 z procesorami Intel Core Ultra 300H, P16s Gen 5 z AMD Ryzen AI PRO 400, Lenovo ThinkPad P14s Gen 7 Intel czy Lenovo ThinkPad P1 Gen 9. Z kolei w laptopach biznesowych Lenovo ThinkPad T16 Gen 5 Intel i ThinkPad T14 Gen 7 Intel znajdą się moduły LPCAMM2 7467 MT/s i 6800 MT/s o pojemności do 64 GB.

Framework Laptop 13 Pro LPCAMM2

Trzecim producentem, o czym pisaliśmy tutaj, jest Framework Computer BV, który wykorzysta dobrodziejstwa modułów LPCAMM2 7467 MT/s w swoim flagowym laptopie dla programistów i entuzjastów Framework Laptop 13 Pro w wersji z procesorami Intel Core Ultra 300.

Podsumowanie

Koncepcja modułów CAMM2 i LPCAMM2 wydaje się być doskonale wpasowana w wymagania nowoczesnych laptopów. Niewielkie rozmiary płytki, płaski profil po montażu, wysokie transfery, odporność na zakłócenia i niskie opóźnienia, wysoka energooszczędność to główne cechy nowych pamięci. Minusami są tutaj głównie słaba dostępność i wyższa cena niż popularnych kości SODIMM. Jednak dzisiaj każda pamięć RAM jest na wagę złota i trudno dostępna.

Mimo tak wielu plusów i ogromnej technologicznej przewagi nowych pamięci bardzo wolno zdobywają one rynek i w trzecim roku od premiery nadal tylko kilka notebooków i to zaledniwie od trzech producentów może pochwalić się ich używaniem.

Pamięci LPCAMM2 stanowią kolejny krok milowy w rozwoju sprzętu komputerowego i miejmy nadzieję, że już niedługo wejdą szerzej do laptopów większej ilości producentów. W erze gdy naprawialność sprzętu komputerowego i jego modernizacja mają znów coraz większe znaczenie moduły te wydają się doskonale wpisywać w nowe trendy łącząc w sobie wysoką wydajność wlutowanych LPDDR5x i wymiennych SODIMM DDR5. Niestety kryzys na rynku pamięci w tym nie pomaga. Musimy uzbroić się w cierpliwość i czekać na poprawę sytuacji oraz, że ta technologia nie zostanie zapomniana i przebije się do szerokiego grona odbiorców.

 
Opublikowano w: Aktualności