Szczegółowy opis komputera Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13G00065PB
Komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13G00065PB należy do popularnej serii desktopów biznesowych ThinkCentre neo 55s Gen 6 firmy Lenovo.
Model producent wyposażył w 16 GB pamięci operacyjnej. W komputerze zainstalowano pamięć DDR5. Model obsługuje maksymalnie 64 GB pamięci operacyjnej (na płycie głównej pozostawiono 1 wolny bank pamięci). Pamięć masowa składa się z dysku SSD o pojemności 512 GB. Sercem komputera ThinkCentre neo 55s Gen 6 13G00065PB jest 6-rdzeniowy układ CPU Ryzen 5 216 z rodziny procesorów AMD Ryzen 5. Procesor jest taktowany zegarem 2,9GHz GHz / 4,7GHz (w trybie turbo/boost). Procesor dysponuje pamięcią cache o pojemności 16MB. Litografia procesora to TSMC 4 nm FinFET. Komputer wyposażono w zintegrowaną kartę graficzną AMD Radeon 740M. Zintegrowany układ GPU osiągnął wynik 3021 punktów w aplikacji PassMark.
Użytkownik ma do dyspozycji następujące porty: jedno gniazdo wyjścia audio, dwa porty USB-A 2.0, jedno gniazdo słuchawkowe, jedno gniazdo USB-C 3.2 Gen 1, jedno gniazdo DisplayPort 1.4, jedno gniazdo HDMI 2.1, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, jedno gniazdo Ethernet (RJ-45), jedno gniazdo mikrofonowe oraz dwa porty USB-A 3.2 Gen 1. Model nie zawiera preinstalowanego systemu operacyjnego.
Model spełnia normy certyfikatów RoHS compliant oraz TCO Certified, generation 10. Model waży 4,3 kg. Całość zamknięto w obudowie koloru czarnego typu SFF.
Produkt jest objęty roczną gwarancją Carry-in.
Procesor AMD Ryzen 5 216
AMD Ryzen 5 216 to mobilny procesor klasy średniej wywodzący się z rodziny Hawk Point, zaprojektowany z myślą o nowoczesnych i energooszczędnych notebookach. Jednostka bazuje na hybrydowym podejściu do architektury AMD, łączącym dwa pełnowymiarowe rdzenie Zen 4 z czterema bardziej kompaktowymi rdzeniami Zen 4c. Dzięki obsłudze technologii Simultaneous Multithreading (SMT) ta 6-rdzeniowa konstrukcja potrafi jednocześnie przetwarzać do 12 wątków. Zastosowanie rdzeni Zen 4c pozwala na znaczną oszczędność miejsca na krzemie i zmniejszenie pamięci cache przy zachowaniu wysokiej sprawności energetycznej. Bazowe taktowanie rdzeni Zen 4c zaczyna się od 2,9 GHz, natomiast w trybie Boost najszybszy pojedynczy rdzeń Zen 4 osiąga do 4,7 GHz. Całość wspierana jest przez 6 MB pamięci podręcznej L2 oraz 16 MB pamięci L3.
Pod względem technologicznym i ogólnej wydajności obliczeniowej układ jest bezpośrednim krewnym popularnych modeli Ryzen 5 8540U oraz Ryzen 5 7545U. Podobnie jak oni, Ryzen 5 216 nie posiada dedykowanego jednostki NPU (Ryzen AI), co odróżnia go od wyżej pozycjonowanych układów z tej serii. Brak sprzętowego akceleratora sztucznej inteligencji nie przeszkadza mu jednak w osiąganiu bardzo dobrej płynności w tradycyjnych zastosowaniach – od pracy biurowej, przez przeglądanie sieci i konsumpcję multimediów, po mniej wymagające zadania półprofesjonalne.
Za obsługę oprawy graficznej odpowiada zintegrowany układ AMD Radeon 740M, zbudowany w oparciu o architekturę RDNA 3. Wyposażono go w 4 jednostki obliczeniowe (CU) pracujące z maksymalnym taktowaniem do 2,5 GHz. Istotnym atutem iGPU jest obecność nowoczesnego silnika wideo ze sprzętowym wsparciem dla dekodowania i kodowania formatu AV1, co zapewnia wysoką jakość przy odtwarzaniu i strumieniowaniu wideo wysokiej rozdzielczości. Pod kątem łączności procesor oferuje nowoczesny zestaw interfejsów, w tym 20 linii PCIe 4.0 oraz wsparcie dla dwóch pełnowymiarowych portów USB4 o przepustowości do 40 Gb/s. Zbudowany w układzie dwukanałowym kontroler pamięci radzi sobie z najszybszymi modułami DDR5-5600 oraz lutowanymi LPDDR5x-7500.
Układy Hawk Point z tej serii wyróżniają się monolityczną budową typu single-chiplet (w przeciwieństwie do wielomodułowych procesorów z serii Dragon Range 7045HX), co bezpośrednio przekłada się na niski pobór prądu w stanie spoczynku. Całość wytwarzana jest w zaawansowanym procesie technologicznym 4 nm FinFET w fabrykach TSMC. AMD określiło zakres elastycznego współczynnika TDP dla tego modelu w granicach od 15 do 40 watów, ze wskazaną wartością domyślną na poziomie 35 watów. Szerokie widełki energetyczne pozwalają producentom laptopów na dostosowanie procesora zarówno do smukłych ultrabooków, jak i większych konstrukcji stawiających na długi czas pracy bez dostępu do gniazdka.
Technologia NVMe
Technologia NVMe (Non-Volatile Memory Express) to nowoczesny protokół komunikacyjny zaprojektowany specjalnie dla dysków SSD, który radykalnie zwiększa szybkość przesyłania danych. W przeciwieństwie do starszego standardu SATA, NVMe wykorzystuje szybką magistralę PCI Express (PCIe), co pozwala na bezpośrednią i wielokanałową komunikację z procesorem.
Dzięki ogromnej przepustowości i minimalnym opóźnieniom, technologia ta umożliwia błyskawiczne ładowanie systemu operacyjnego, skrócenie czasu renderowania wideo oraz płynną pracę w najbardziej wymagających grach i aplikacjach profesjonalnych. W praktyce dyski NVMe mogą być nawet kilkanaście razy szybsze od tradycyjnych nośników półprzewodnikowych starszej generacji, co czyni je obecnym standardem w wydajnych komputerach i serwerach.
TPM
Zastosowanie standardu TPM w urządzeniach serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 znacząco podnosi poziom ochrony użytkowników pracujących w terenie czy w podróży służbowej. Dzięki ścisłej integracji modułu z systemem Windows Hello, proces autoryzacji za pomocą odcisku palca lub skanowania twarzy odbywa się wewnątrz bezpiecznego układu, co uniemożliwia przejęcie danych biometrycznych przez złośliwe oprogramowanie. W praktyce oznacza to, że nawet w przypadku kradzieży lub zgubienia laptopa, osoba niepowołana nie jest w stanie odczytać zawartości dysku ani obejść ekranu blokady. Fizyczne zabezpieczenie kluczy w module TPM sprawia, że próba przełożenia dysku do innego komputera kończy się niepowodzeniem, pozostawiając dane trwale zaszyfrowanymi.
Certyfikat RoHS
RoHS, czyli unijna dyrektywa ograniczająca stosowanie substancji niebezpiecznych, to kluczowy akt prawny wymuszający na producentach elektroniki eliminację toksycznych składników z procesu wytwarzania sprzętu. Norma ta surowo limituje dopuszczalne stężenie takich pierwiastków jak ołów, rtęć, kadm czy sześciowartościowy chrom, które po wyrzuceniu urządzenia na śmietnik mogłyby trwale skazić glebę oraz wody gruntowe. Dzięki rygorystycznym kontrolom na każdym etapie łańcucha dostaw, certyfikat ten gwarantuje, że laptopy, smartfony czy komponenty komputerowe są znacznie bezpieczniejsze dla użytkowników oraz pracowników zakładów recyklingowych. Obecność oznaczenia zgodności z dyrektywą na urządzeniu serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 jest dla świadomego konsumenta jasnym sygnałem, że zakupiony sprzęt został wykonany z poszanowaniem zdrowia publicznego i rygorystycznych norm ochrony biosfery.
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Gwarancja typu Carry-in (często realizowana w wygodnym systemie Door-to-Door) to podstawowa, ale solidna forma ochrony Twojego sprzętu. W przypadku wystąpienia usterki, Twoim zadaniem jest jedynie zgłoszenie problemu do serwisu i przygotowanie urządzenia do transportu. Klient sam organizuje i opłaca kuriera i dostarcza go do autoryzowanego centrum serwisowego. To sprawdzone rozwiązanie, które nie wymaga od Ciebie samodzielnego szukania punktów naprawczych ani ponoszenia kosztów wysyłki.