Szczegółowy opis komputera Lenovo ThinkCentre neo 55q Gen 6 13GNKBOXRPB
Desktop Lenovo ThinkCentre neo 55q Gen 6 13GNKBOXRPB należy do cieszącej się dużą popularnością serii komputerów biurowych ThinkCentre neo 55q Gen 6 produkowanych przez firmę Lenovo. Komputer producent wyposażył w 64 GB pamięci RAM (w układzie 2 x 32 GB). Pamięć można rozbudować do 64 GB. W komputerze producent zainstalował 4-rdzeniowy procesor AMD Ryzen 3 (model Ryzen 3 210). Procesor dysponuje pamięcią cache 8MB. Procesor wyprodukowano w technologii TSMC 4 nm FinFET. CPU pracuje z częstotliwością 3GHz GHz (4,7GHz w trybie turbo/boost). Procesor uzyskał 13508 punktów w aplikacji PassMark. Komputer ThinkCentre neo 55q Gen 6 13GNKBOXRPB wyposażono w podstawowy układ graficzny AMD Radeon 740M - wynik zintegrowanego GPU w aplikacji PassMark to 3021 punktów. Pamięć masowa modelu składa się z dysku SSD (M.2 NVMe PCie 4.0, jednostronne, 2280) o pojemności 4 TB.
Komputer ma zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro. Komputer zawiera jeden port HDMI 2.1, jeden port zasilania, jeden port USB-A 3.2 Gen 2, jeden port USB-C 3.2 Gen 2 (z przodu), jeden port słuchawkowe (z przodu), jeden port USB-A 3.2 Gen 2 (z przodu), jeden port RJ-45, jeden port DisplayPort 1.4b oraz trzy gniazda USB-A 2.0. Użytkownik modelu ma do dyspozycji moduły Wi-Fi (standard 802.11ax) i Bluetooth.
Producent modelu zadbał o zgodność urządzenia z certyfikatami GREENGUARD, Energy Star 9.0, ErP Lot 3/7, EPEAT Gold Registered oraz RoHS / WEEE / REACH.
Komputer umieszczono w czarnej obudowie Tiny. Waga modelu 13GNKBOXRPB wynosi 0,9 kilograma.
Model jest objęty trzyletnią gwarancją producenta typu On-Site. Podzespoły instalowane w konfiguracji zmodyfikowanej przez naszych techników są objęte gwarancją sklepu 3 lata Carry-in.
Procesor AMD Ryzen 3 210
AMD Ryzen 3 210 to zaawansowany procesor z rodziny Hawk Point, który stanowi bezpośrednią kontynuację modeli takich jak Ryzen 3 8440U oraz 7440U. Unikalną cechą tej jednostki jest zastosowanie hybrydowej struktury rdzeni, gdzie w jednym układzie zintegrowano jeden pełnowymiarowy rdzeń Zen 4 oraz trzy bardziej kompaktowe rdzenie Zen 4c. Choć oba rodzaje rdzeni oferują te same instrukcje i możliwości, warianty oznaczone literą „c” zajmują mniej miejsca na krzemowej matrycy, co okupione jest nieco mniejszą ilością pamięci podręcznej. Dzięki technologii SMT procesor obsługuje łącznie osiem wątków, pracując w szerokim zakresie częstotliwości od 3 GHz do 4,7 GHz, co pozwala na sprawne zarządzanie zadaniami o różnym stopniu skomplikowania.
Pod względem technologicznym architektura Zen 4 przynosi istotny skok wydajnościowy w porównaniu do starszych generacji, oferując dwucyfrowy wzrost wskaźnika IPC (instrukcji na cykl). Jednym z najważniejszych usprawnień jest wprowadzenie solidnej obsługi instrukcji AVX-512, która przyspiesza obliczenia w zaawansowanych aplikacjach naukowych i inżynieryjnych. Warto jednak zauważyć, że w ramach optymalizacji kosztowej model Ryzen 3 210 został pozbawiony dedykowanego wsparcia dla silnika Ryzen AI, co odróżnia go od mocniejszych przedstawicieli rodziny Hawk Point. Procesor dysponuje 8 MB pamięci podręcznej L3 i charakteryzuje się nowoczesnym kontrolerem pamięci, który współpracuje z modułami DDR5-5600 oraz LPDDR5x-7500, zapewniając szybki dostęp do danych niezbędnych dla systemu i grafiki.
Jednostka została wyposażona w zintegrowany układ graficzny Radeon 740M, posiadający cztery jednostki obliczeniowe CU o taktowaniu sięgającym 2500 MHz. Choć nie jest to najpotężniejsze rozwiązanie w portfolio AMD, iGPU to oferuje nowoczesne funkcje multimedialne, takie jak kodowanie i dekodowanie kodeka AV1, a także możliwość obsługi do czterech monitorów o rozdzielczości SUHD 4320p. W kontekście gier wideo wydajność plasuje się w segmencie podstawowym, co pozwala na komfortową zabawę w mniej wymagające tytuły sieciowe przy niższych rozdzielczościach. Całość platformy wspiera standardy takie jak USB 4 oraz PCI-Express 4.0, oferując łącznie 14 linii transmisyjnych, co pozwala na wykorzystanie bardzo szybkich dysków SSD NVMe o przepustowościach dochodzących do 7,8 GB/s.
Efektywność energetyczna układu Ryzen 3 210 stoi na wysokim poziomie dzięki wykorzystaniu procesu technologicznego 4 nm w zakładach TSMC. Domyślny współczynnik TDP został ustalony na poziomie 28 W, jednak producenci laptopów mają możliwość konfiguracji tego parametru w zakresie od 15 W do 30 W, co pozwala na idealne dopasowanie mocy do charakterystyki urządzenia – od ultracienkich notebooków po wydajniejsze jednostki multimedialne. Procesor jest na stałe przylutowany do płyty głównej za pomocą gniazda FP7 lub FP7r2, co wyklucza jego późniejszą wymianę, a jego oprogramowanie jest zoptymalizowane pod kątem 64-bitowych systemów Windows oraz dystrybucji Linuksa. Wydajność końcowa pozostaje w dużej mierze uzależniona od skuteczności układu chłodzenia oraz ustawionych przez producenta limitów mocy, co jest typowe dla procesorów z niższej klasy średniej.
Gwarancja On-Site
Gwarancja On-Site to wygoda i oszczędność czasu, przenosząca serwis bezpośrednio do Twojego biura lub domu. Jeśli zdalna diagnoza problemu nie przyniesie rezultatu, producent wysyła wykwalifikowanego technika pod wskazany przez Ciebie adres w celu naprawy urządzenia na miejscu.
Nie musisz martwić się pakowaniem sprzętu, zabezpieczaniem go do wysyłki ani długim oczekiwaniem na zwrot z serwisu centralnego. Większość napraw realizowana jest na Twoich oczach, co daje Ci pełną kontrolę nad procesem i bezpieczeństwem danych znajdujących się na dysku.
Windows 11 Pro
Komputer Lenovo ThinkCentre neo 55q Gen 6 13GNKBOXRPB otrzymał Microsoft Windows 11 Pro czyli system stworzony do profesjonalnych wyzwań. Wybierając laptopa z preinstalowanym systemem Windows 11 Pro, zyskujesz narzędzie zaprojektowane z myślą o pracy hybrydowej i maksymalnym bezpieczeństwie danych. Wersja Pro oferuje zaawansowane funkcje, których nie znajdziesz w wersji Home, takie jak szyfrowanie urządzeń technologią BitLocker oraz ochronę informacji Windows (WIP).
System wspiera nowoczesne metody zarządzania chmurą, pozwalając na łatwe logowanie się do domeny firmowej i korzystanie z usługi Azure Active Directory. Dzięki intuicyjnemu interfejsowi, ulepszonej obsłudze pulpitów wirtualnych oraz funkcji Snap Layouts (układy przyciągania okien), organizacja wielozadaniowej pracy staje się prostsza niż kiedykolwiek. To stabilne i bezpieczne środowisko, które nadąży za tempem Twojego biznesu.
Wi-Fi 6
Wybierając urządzenia serii Lenovo ThinkCentre neo 55q Gen 6, zyskujesz pewność łączności bez względu na miejsce pracy. Zastosowanie najnowszego standardu Wi-Fi 6 (802.11ax) to koniec problemów ze "zrywaniem" połączenia podczas ważnych wideokonferencji w zatłoczonych kawiarniach czy biurowcach. Dzięki inteligentnemu zarządzaniu pasmem, Twój komputer utrzyma stabilną prędkość nawet wtedy, gdy z tej samej sieci korzystają dziesiątki innych osób.
Zastosowana technologia TWT realnie przekłada się na dłuższy dzień pracy bez konieczności szukania gniazdka zasilania, co czyni urządzenia Lenovo ThinkCentre neo 55q Gen 6 idealnym towarzyszem podróży. Dodatkowym atutem jest wbudowany moduł Bluetooth, który błyskawicznie paruje się z akcesoriami. Możesz zapomnieć o plątaninie kabli – słuchawki z redukcją szumów, bezprzewodowa mysz czy smartfon łączą się z laptopem płynnie, tworząc ergonomiczne i czyste stanowisko pracy.
Kensington Lock
Konstrukcja gniazda zabezpieczającego w serii Lenovo ThinkCentre neo 55q Gen 6 została zaprojektowana z myślą o ekstremalnej wytrzymałości, co odróżnia ją od standardowych rozwiązań spotykanych w segmencie domowym. Gniazdo jest trwale zintegrowane z wewnętrznym, wzmocnionym szkieletem obudowy laptopa, co sprawia, że próba jego siłowego wyrwania doprowadziłaby do nieodwracalnego uszkodzenia całego urządzenia. Taka budowa skutecznie zniechęca potencjalnego złodzieja, ponieważ komputer skradziony poprzez brutalne wyrwanie linki staje się bezwartościowy na rynku wtórnym. Solidne materiały użyte do produkcji tego elementu gwarantują, że mechanizm blokujący pozostanie stabilny i niezawodny nawet po wielu latach intensywnego użytkowania.
Certyfikat RoHS
Certyfikat RoHS, stanowiący skrót od angielskiej nazwy dyrektywy dotyczącej ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym, to Unijna regulacja prawna mająca na celu ochronę zdrowia ludzi oraz środowiska naturalnego. Wprowadzona pierwotnie w 2003 roku dyrektywa nakłada na producentów, importerów i dystrybutorów bezwzględny obowiązek ograniczenia zawartości szkodliwych związków chemicznych i metali ciężkich w produktach wprowadzanych na rynek Unii Europejskiej. Do grupy substancji objętych najostrzejszymi rygorami należą między innymi ołów, rtęć, kadm, sześciowartościowy chrom oraz wybrane palne związki bromu i plastyfikatory ftalanowe.
Proces uzyskiwania zgodności z normą RoHS wymaga od firm pełnej kontroli łańcucha dostaw oraz stosowania bezpieczniejszych materiałów zastępczych na każdym etapie produkcji. Wyeliminowanie tradycyjnego spoiwa ołowiowego na rzecz lutowania bezołowiowego w płytkach drukowanych komputerów, monitorów czy sprzętu AGD było jednym z najbardziej widocznych efektów wprowadzenia tego standardu. Weryfikacja spełniania wymogów odbywa się poprzez rygorystyczne testy laboratoryjne komponentów, a potwierdzeniem zgodności wyrobu na rynku europejskim jest umieszczenie na nim oznakowania CE wraz z odpowiednią dokumentacją techniczną.
Z punktu widzenia konsumentów oraz gospodarki cyrkularnej certyfikat RoHS niesie ze sobą istotne korzyści zdrowotne i ekologiczne. Ograniczenie toksycznych składników zapobiega ich przenikaniu do gleby i wód gruntowych podczas składowania elektroodpadów na wysypiskach, a także czyni proces recyklingu zużytego sprzętu znacznie bezpieczniejszym dla pracowników zakładów przetwarzania. Obecność tego standardu gwarantuje użytkownikom, że codzienne korzystanie z laptopów, smartfonów czy urządzeń gospodarstwa domowego nie stwarza bezpośredniego zagrożenia chemicznego dla ich zdrowia.
TPM
Zastosowanie standardu TPM w urządzeniach serii Lenovo ThinkCentre neo 55q Gen 6 znacząco podnosi poziom ochrony użytkowników pracujących w terenie czy w podróży służbowej. Dzięki ścisłej integracji modułu z systemem Windows Hello, proces autoryzacji za pomocą odcisku palca lub skanowania twarzy odbywa się wewnątrz bezpiecznego układu, co uniemożliwia przejęcie danych biometrycznych przez złośliwe oprogramowanie. W praktyce oznacza to, że nawet w przypadku kradzieży lub zgubienia laptopa, osoba niepowołana nie jest w stanie odczytać zawartości dysku ani obejść ekranu blokady. Fizyczne zabezpieczenie kluczy w module TPM sprawia, że próba przełożenia dysku do innego komputera kończy się niepowodzeniem, pozostawiając dane trwale zaszyfrowanymi.