Szczegółowy opis komputera Lenovo LOQ Tower 26ADR10 91DF0082PL
Lenovo LOQ Tower 26ADR10 91DF0082PL należy do cenionej serii komputerów biznesowych Lenovo LOQ Tower 26ADR10. W komputerze LOQ Tower 26ADR10 91DF0082PL zastosowano 8-rdzeniową jednostkę centralną Ryzen 7 8745HX z rodziny AMD Ryzen 7. Układ dysponuje pamięcią cache 32MB. Układ CPU wykonano w technologii TSMC 5 nm FinFET. Częstotliwość taktowania układu CPU to 3,6GHz / 5,1GHz. CPU osiągnął wynik 31467 punktów w aplikacji PassMark. Za generowanie obrazu odpowiada podstawowy układ graficzny AMD Radeon 610M. Zintegrowany układ GPU osiągnął wynik 1209 punktów w aplikacji PassMark. Komputer wyposażono w dedykowaną kartę graficzną NVIDIA GeForce RTX 5050 - wynik układu w aplikacji PassMark to 17268 punktów. Dedykowany układ GPU dysponuje 8 GB GDDR6 pamięci video. Użytkownik ma do dyspozycji 32 GB pamięci RAM. Maksymalna ilość pamięci, którą można zaistalować w komputerze, wynosi 64 GB. W modelu 91DF0082PL zastosowano pamięć DDR5. Pamięć masowa obejmuje dysk SSD o pojemności 1 TB.
Komunikacja bezprzewodowa jest możliwa dzięki wbudowanym modułom Bluetooth 5.4 i Wi-Fi w standardzie 802.11be. Producent zadbał o zgodność urządzenia z certyfikatami ErP Lot 3 oraz RoHS compliant. Model 91DF0082PL oferuje 3x M.2 (1x na WLAN, 2x na dysk SSD), 1x PCIe 3.0 x1, full-height oraz 1x PCIe 4.0 x16, full height. Model waży 10,50 kilograma. Całość zamknięto w czarnej obudowie Tower. Komputer jest objęty 2-letnią gwarancją producenta w trybie Carry-in.
Procesor AMD Ryzen 7 8745HX
AMD Ryzen 7 8745HX to wysokiej klasy ośmiordzeniowy procesor z odświeżonej linii Dragon Range, który zadebiutował w kwietniu 2025 roku i jest skierowany głównie do wydajnych laptopów gamingowych. W rzeczywistości jednostka ta stanowi odświeżoną wersję modelu Ryzen 7 7745HX, oferując osiem rdzeni opartych na architekturze Zen 4 z pełną obsługą technologii SMT, co pozwala na sprawne przetwarzanie szesnastu wątków jednocześnie. Częstotliwość taktowania tego układu mieści się w przedziale od bazowych 3,6 GHz do 5,1 GHz w trybie boost, co gwarantuje wysoką responsywność w wymagających aplikacjach. Za generowanie obrazu odpowiada zintegrowany, choć dość podstawowy układ graficzny Radeon 610M oparty na architekturze RDNA 2, który służy głównie do zadań niewymagających dużej mocy obliczeniowej GPU.
Konstrukcja tego procesora opiera się na dwóch matrycach wykonanych w różnych procesach technologicznych, gdzie rdzenie CPU powstają w nowoczesnej litografii 5 nm, natomiast pozostałe komponenty w 6 nm. Układ dysponuje imponującą liczbą 28 linii PCIe 5.0, co umożliwia podłączanie najszybszych kart graficznych i dysków SSD o przepustowości sięgającej 15,75 GB/s na każdą linię. Zintegrowany kontroler pamięci RAM obsługuje moduły DDR5-5200 lub wolniejsze, co zapewnia stabilną współpracę z nowoczesnymi podzespołami. Według oficjalnej specyfikacji na stronie producenta, jednostka ta nie posiada dedykowanego modułu NPU do zadań sztucznej inteligencji ani wsparcia dla technologii Thunderbolt, jednak oferuje za to odblokowany mnożnik zegara, co stanowi istotną zaletę dla entuzjastów chcących samodzielnie podkręcać system.
Pod względem wydajności, mimo braku szczegółowych testów systemów z samym oznaczeniem 8745HX na początku 2025 roku, wielowątkowe benchmarki Cinebench modelu 7745HX stawiają go w tej samej lidze, co Core Ultra 9 285H, Core Ultra 9 185H czy Core i5-13500HX. Taka moc obliczeniowa jest w zupełności wystarczająca, aby cieszyć się płynną rozgrywką w każdym tytule wydanym w 2025 roku bez obaw o wąskie gardło ze strony procesora.
Podobnie jak swój pierwowzór, Ryzen 7 8745HX charakteryzuje się bazowym współczynnikiem TDP na poziomie 55 watów, który producenci mogą oficjalnie podnieść aż do 75 watów w celu zmaksymalizowania osiągów, co jest praktyką spotykaną w konstrukcjach typu barebone. Należy jednak pamiętać, że rozproszenie ponad 50 watów generowanego ciepła wymaga zastosowania wydajnego systemu chłodzenia wyposażonego w co najmniej jeden wentylator o wysokiej prędkości obrotowej. Bez odpowiedniej cyrkulacji powietrza tak potężny układ nie byłby w stanie utrzymać swoich wysokich taktowań podczas długich sesji gamingowych.
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5050
NVIDIA GeForce RTX 5050 to karta graficzna z segmentu wydajnościowego mainstream, zaprezentowana 1 lipca 2025 roku. Układ został zbudowany w procesie technologicznym 5 nm w oparciu o procesor graficzny GB207 (w wariancie GB207-300-A1). Fizyczny rdzeń zajmuje powierzchnię 149 mm² i mieści 16,9 miliarda tranzystorów. Karta oferuje pełną obsługę bibliotek DirectX 12 Ultimate, co gwarantuje kompatybilność ze wszystkimi nowoczesnymi grami oraz natywne wsparcie dla technologii takich jak sprzętowy śledzenie promieni (hardware ray tracing) czy zmienne cieniowanie (Variable Rate Shading).
Wewnątrz rdzenia graficznego znajduje się 2560 jednostek cieniujących (Shaders), 80 jednostek mapowania tekstur (TMU) oraz 32 jednostki renderujące (ROP). Układ wyposażono również w 80 rdzeni Tensor wspierających operacje na formatach danych FP4, FP6, INT8 oraz FP8, co znacząco przyspiesza obliczenia związane z uczeniem maszynowym i algorytmami sztucznej inteligencji (w tym skalowaniem obrazu). Dodatkowo procesor dysponuje 20 rdzeniami dedykowanymi do akceleracji ray tracingu.
Karta posiada 8 GB pamięci VRAM typu GDDR6 pracującej na 128-bitowej magistrali danych. Domyślna częstotliwość taktowania rdzenia wynosi 2317 MHz, ze wsparciem dla trybu boost dochodzącego do 2572 MHz. Pamięć RAM pracuje z częstotliwością 2500 MHz, co zapewnia efektywną przepustowość na poziomie 20 Gbps.
Pod względem budowy konstrukcja zajmuje 2 sloty w obudowie komputera. Maksymalny pobór mocy (TDP) wynosi 130 W, a zasilanie doprowadzane jest za pomocą jednego standardowego złącza 8-pin. Komunikacja z płyta główną odbywa się poprzez magistralę PCI-Express 5.0 z wykorzystaniem 8 linii (x8). Zestaw wyjść wideo obejmuje jeden port HDMI 2.1b oraz trzy gniazda DisplayPort 2.1b. W momencie debiutu sugerowana cena detaliczna karty wynosiła 249 dolarów amerykańskich (USD).
Wi-Fi 7
Wi-Fi 7, znany również pod technicznym oznaczeniem 802.11be, stanowi najnowszą rewolucję w łączności bezprzewodowej, która wprowadza termin Extremely High Throughput w celu opisania niespotykanej dotąd przepustowości. Ten standard buduje swoje fundamenty na rozwiązaniach znanych z Wi-Fi 6E, jednak drastycznie zwiększa szerokość kanału do 320 MHz, co pozwala na przesyłanie dwukrotnie większej ilości danych w tym samym czasie.
Najbardziej przełomową funkcją Wi-Fi 7 jest technologia Multi-Link Operation, która umożliwia urządzeniom jednoczesne wysyłanie i odbieranie danych przez różne pasma i kanały. W starszych standardach sprzęt musiał wybierać między pasmami 2,4 GHz, 5 GHz lub 6 GHz, natomiast teraz może korzystać z nich wszystkich naraz, co radykalnie zmniejsza opóźnienia i niemal eliminuje ryzyko zerwania połączenia w gęstym środowisku sieciowym. Kolejnym kluczowym usprawnieniem jest wprowadzenie modulacji 4096-QAM, która upakowuje informacje o 20% gęściej niż w poprzedniej generacji, przekładając się na teoretyczną prędkość przesyłu przekraczającą 40 Gb/s.
Standard ten wprowadza również inteligentne rozwiązanie o nazwie Puncturing, które pozwala na efektywne wykorzystanie szerokich kanałów nawet w sytuacji, gdy ich część jest zakłócana przez inne systemy. Zamiast blokować cały kanał z powodu drobnych interferencji, Wi-Fi 7 po prostu wycina zakłócony fragment i przesyła dane pozostałą, czystą częścią pasma. Dzięki tym wszystkim innowacjom nowa generacja sieci bezprzewodowych staje się realną alternatywą dla kabli ethernetowych, oferując stabilność i wydajność niezbędną do strumieniowania wideo w jakości 8K oraz profesjonalnej pracy w chmurze bez żadnych przestojów.
Wi-Fi 7 to technologia przyszłości, która całkowicie zmienia zasady gry w domowej rozrywce i pracy zdalnej, choć wymaga zakupu zupełnie nowej klasy urządzeń. Mogę sprawdzić, czy na rynku są już dostępne smartfony lub laptopy, które pozwolą Ci wykorzystać ten standard w praktyce.
Certyfikat RoHS
Certyfikat RoHS, stanowiący skrót od angielskiej nazwy dyrektywy dotyczącej ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym, to Unijna regulacja prawna mająca na celu ochronę zdrowia ludzi oraz środowiska naturalnego. Wprowadzona pierwotnie w 2003 roku dyrektywa nakłada na producentów, importerów i dystrybutorów bezwzględny obowiązek ograniczenia zawartości szkodliwych związków chemicznych i metali ciężkich w produktach wprowadzanych na rynek Unii Europejskiej. Do grupy substancji objętych najostrzejszymi rygorami należą między innymi ołów, rtęć, kadm, sześciowartościowy chrom oraz wybrane palne związki bromu i plastyfikatory ftalanowe.
Proces uzyskiwania zgodności z normą RoHS wymaga od firm pełnej kontroli łańcucha dostaw oraz stosowania bezpieczniejszych materiałów zastępczych na każdym etapie produkcji. Wyeliminowanie tradycyjnego spoiwa ołowiowego na rzecz lutowania bezołowiowego w płytkach drukowanych komputerów, monitorów czy sprzętu AGD było jednym z najbardziej widocznych efektów wprowadzenia tego standardu. Weryfikacja spełniania wymogów odbywa się poprzez rygorystyczne testy laboratoryjne komponentów, a potwierdzeniem zgodności wyrobu na rynku europejskim jest umieszczenie na nim oznakowania CE wraz z odpowiednią dokumentacją techniczną.
Z punktu widzenia konsumentów oraz gospodarki cyrkularnej certyfikat RoHS niesie ze sobą istotne korzyści zdrowotne i ekologiczne. Ograniczenie toksycznych składników zapobiega ich przenikaniu do gleby i wód gruntowych podczas składowania elektroodpadów na wysypiskach, a także czyni proces recyklingu zużytego sprzętu znacznie bezpieczniejszym dla pracowników zakładów przetwarzania. Obecność tego standardu gwarantuje użytkownikom, że codzienne korzystanie z laptopów, smartfonów czy urządzeń gospodarstwa domowego nie stwarza bezpośredniego zagrożenia chemicznego dla ich zdrowia.
TPM
Komputery serii Lenovo LOQ Tower 26ADR10 zostały wyposażone w układ TPM, czyli Trusted Platform Module. Przechowuje on w bezpiecznym miejscu klucze kryptograficzne używane do szyfrowania danych. Dzięki modułowi TPM możliwe jest szybkie szyfrowanie i odszyfrowywanie danych na dysku za pomocą funkcji BitLocker dostępnej w systemach Windows. Zabezpiecza to dane na dysku przed odczytaniem po zgubieniu lub kradzieży urządzenia. TPM przechowuje także dane biometryczne wykorzystywane przez logowanie za pomocą Windows Hello odciskiem palca czy rozpoznawaniem twarzy.
Moduł TPM to już podstawowe i wymagane przez system Windows 11 zabezpieczenie komputera, które znacząco ułatwia szyfrowanie danych i logowanie do systemu.
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Gwarancja typu Carry-in (często realizowana w wygodnym systemie Door-to-Door) to podstawowa, ale solidna forma ochrony Twojego sprzętu. W przypadku wystąpienia usterki, Twoim zadaniem jest jedynie zgłoszenie problemu do serwisu i przygotowanie urządzenia do transportu. Klient sam organizuje i opłaca kuriera i dostarcza go do autoryzowanego centrum serwisowego. To sprawdzone rozwiązanie, które nie wymaga od Ciebie samodzielnego szukania punktów naprawczych ani ponoszenia kosztów wysyłki.
Technologia NVMe
NVMe, czyli Non-Volatile Memory Express, to nowoczesny protokół komunikacyjny zaprojektowany od podstaw z myślą o wykorzystaniu pełnego potencjału szybkich pamięci flash oraz dysków półprzewodnikowych. W przeciwieństwie do starszych standardów, które powstały jeszcze w erze dysków mechanicznych, rozwiązanie to wykorzystuje szybką magistralę PCIe, co pozwala na drastyczne obniżenie opóźnień i ogromny wzrost przepustowości danych. Dzięki obsłudze tysięcy równoległych kolejek komend, dyski pracujące w tym standardzie potrafią przetwarzać informacje z prędkością nieosiągalną dla tradycyjnych interfejsów, co przekłada się na błyskawiczny start systemu oraz natychmiastowe wczytywanie rozbudowanych gier i profesjonalnych aplikacji. Technologia ta stała się fundamentem nowoczesnych komputerów, oferując użytkownikom niespotykaną wcześniej responsywność i efektywność podczas pracy z dużymi zbiorami plików.