Opis laptopa MSI Thin 15 B13V 9S7-16R831-3091
Laptop MSI Thin 15 B13V 9S7-16R831-3091 należy do cieszącej się dużą popularnością serii notebooków biznesowych Thin 15 B13V produkowanych przez firmę MSI. Model wyposażono w 16 GB pamięci RAM (2 x 8 GB). Maksymalna ilość pamięci obsługiwana przez laptopa Thin 15 B13V 9S7-16R831-3091 wynosi 64 GB.
15,6-calowy ekran wyświetla obraz w natywnej rozdzielczości Full HD (1920x1080 punktów). Do wyświetlania obrazu wykorzystano matrycę IPS zapewniającą doskonały obraz. W laptopie zainstalowano układ CPU Intel Core i5 (i5-13420H) trzynastej generacji (nazwa kodowa Raptor Lake). Wynik układu w aplikacji PassMark to 17151 punktów. Pamięć podręczna procesora ma pojemność 12 MB. Zegar układu CPU jest taktowany z częstotliwością 4,60 GHz. Notebook wyposażono w zintegrowaną kartę graficzną Intel UHD Graphics. Układ uzyskał wynik 2151 punktów w aplikacji PassMark.
Model wyposażono w dedykowaną kartę graficzną NVIDIA GeForce RTX 4050. Karta osiągnęła 14332 punktów w aplikacji PassMark.
Pamięć masowa notebooka MSI Thin 15 B13V 9S7-16R831-3091 obejmuje dysk SSD (PCIe Gen4) o pojemności 512 GB.
Do wprowadzania danych służy podświetlana klawiatura.
Całość zamknięto w obudowie w kolorze szarym. Waga laptopa wynosi zaledwie 1,9 kilograma.
Producent udziela na laptopa dwuletniej gwarancji w trybie Carry-in.
Procesor Intel Core i5-13420H
Intel Core i5-13420H to wydajny procesor mobilny średniej klasy, który zadebiutował na początku 2023 roku jako część rodziny Raptor Lake-H. Jednostka ta bazuje na udoskonalonej architekturze hybrydowej, oferując łącznie 8 rdzeni fizycznych. W skład struktury wchodzą 4 rdzenie wydajnościowe (P-cores) oparte na architekturze Golden Cove oraz 4 rdzenie efektywne (E-cores) wykorzystujące architekturę Gracemont. Dzięki obsłudze technologii Hyper-Threading przez rdzenie typu P, system jest w stanie przetwarzać do 12 wątków jednocześnie, co zapewnia płynną pracę w środowiskach wielozadaniowych. Wszystkie rdzenie mają współdzielony dostęp do 12 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu (L3).
Pod względem częstotliwości pracy, klaster wydajnościowy procesora operuje w zakresie od 2,1 do 4,6 GHz w trybie boost dla pojedynczego rdzenia, podczas gdy rdzenie energooszczędne osiągają taktowanie do 3,4 GHz. Ciekawostką jest fakt, że wydajność pojedynczego rdzenia E można porównać do osiągów starszych jednostek z rodziny Skylake, takich jak Core i7-6700HQ. Dzięki optymalizacji procesu produkcyjnego Intel 7, model i5-13420H wyraźnie wyprzedza swojego poprzednika, i5-12450H, oferując wyższe zegary i lepszą responsywność pod dużym obciążeniem.
Nowoczesny SoC został wyposażony w zintegrowany kontroler pamięci, który obsługuje zaawansowane moduły DDR5 o szybkości do 5200 MT/s. Za optymalne rozdzielanie zadań między poszczególne rdzenie odpowiada sprzętowy mechanizm Thread Director, który ściśle współpracuje z systemem operacyjnym. Procesor wspiera również operacje związane ze sztuczną inteligencją poprzez technologie GNA 3.0 oraz DL Boost. Dodatkowo, silnik Quick Sync w wersji 8 zapewnia sprzętowe wsparcie dla szerokiej gamy kodeków wideo, w tym nowoczesnego formatu AV1, co czyni go doskonałym wyborem dla osób pracujących z multimediami.
W zakresie łączności z podzespołami, i5-13420H oferuje wsparcie dla magistrali PCIe 5.0 x8 dedykowanej dla zewnętrznych kart graficznych oraz dwa złącza PCIe 4.0 x4 dla szybkich dysków SSD. Zintegrowany układ graficzny bazuje na architekturze Intel Xe i dysponuje 48 jednostkami wykonawczymi (EUs), co w zupełności wystarcza do płynnej obsługi interfejsu systemu, multimediów w wysokiej rozdzielczości oraz mniej wymagających gier.
Procesor charakteryzuje się bazowym poborem mocy na poziomie 45 W, choć w trybie krótkotrwałego obciążenia Turbo (PL2) wartość ta może wzrosnąć do 115 W. W praktycznych zastosowaniach większość producentów laptopów konfiguruje długotrwały limit mocy (PL1) w okolicach 60 W, aby zachować balans między wydajnością a kulturą pracy układu chłodzenia. Cały układ SoC jest produkowany w udoskonalonym procesie technologicznym 10 nm, znanym pod marką Intel 7.
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 4050
Mobilny układ graficzny NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile został wprowadzony na rynek 3 stycznia 2023 roku jako nowoczesna jednostka oparta na architekturze Ada Lovelace. Chip ten powstaje w zaawansowanym procesie technologicznym 5 nm i bazuje na procesorze graficznym AD107 w wariancie GN21-X2, oferując pełne wsparcie dla standardu DirectX 12 Ultimate. Dzięki tej kompatybilności użytkownicy laptopów mają pewność, że wszystkie współczesne gry będą działać poprawnie, a urządzenie poradzi sobie z obsługą sprzętowego ray tracingu oraz technologii variable-rate shading w nadchodzących tytułach. Sam układ AD107 jest procesorem o średniej wielkości z powierzchnią rdzenia wynoszącą 159 mm2, w której zintegrowano aż 18 900 milionów tranzystorów.
Mimo że jednostka ta korzysta z tego samego krzemu co mocniejszy GeForce RTX 4060, producent zdecydował się na dezaktywację części jednostek obliczeniowych, aby uzyskać specyfikację docelową dla modelu RTX 4050. W rezultacie mobilny układ dysponuje 2560 jednostkami cieniującymi, 80 jednostkami mapowania tekstur oraz 48 potokami renderującymi. Architektura ta obejmuje również 80 rdzeni Tensor trzeciej generacji, które wydatnie wspomagają aplikacje oparte na sztucznej inteligencji, a także 20 rdzeni RT przeznaczonych do akceleracji śledzenia promieni. W kwestii pamięci NVIDIA zastosowała 6 GB modułów GDDR6, które komunikują się z procesorem za pośrednictwem 96-bitowej magistrali danych.
Procesor graficzny pracuje z bazową częstotliwością 1455 MHz, osiągając w trybie przyspieszonym wartość do 1755 MHz, natomiast pamięć operuje przy częstotliwości 2000 MHz, co zapewnia efektywną szybkość przesyłu na poziomie 16 Gbps. Maksymalny pobór mocy tego układu został ustalony na poziomie 50 W, co czyni go bardzo sprawnym energetycznie rozwiązaniem dla urządzeń przenośnych. Z racji swojej mobilnej natury chip nie posiada własnych, bezpośrednich wyjść wideo, ponieważ obraz przesyłany jest przez zintegrowane wyjścia laptopa, w którym się znajduje. Jednostka łączy się z resztą podzespołów za pomocą interfejsu PCI-Express 4.0 x8, co gwarantuje płynną współpracę z nowoczesnymi procesorami mobilnymi.
Matryca IPS
Laptop MSI Thin 15 B13V 9S7-16R831-3091 otrzymał matrycę IPS, czyli In-Plane Switching. Jest to technologia wyświetlaczy ciekłokrystalicznych zaprojektowana w celu wyeliminowania głównych ograniczeń starszych paneli typu TN. Jej najważniejszą cechą jest to, że kryształy poruszają się równolegle do płaszczyzny ekranu, co pozwala na uzyskanie wyjątkowo szerokich kątów widzenia sięgających 178 stopni bez degradacji kolorów czy utraty kontrastu.
Dzięki precyzyjnemu sterowaniu światłem matryce te oferują bardzo wierne odwzorowanie barw i głębokie nasycenie, co czyni je standardem w pracy grafików, fotografów oraz montażystów wideo. Choć historycznie charakteryzowały się wolniejszym czasem reakcji, współczesne panele IPS dogoniły inne technologie, stając się uniwersalnym wyborem łączącym świetną jakość obrazu z zadowalającą płynnością w grach i multimediach.
Klawiatura podświetlana
W laptopach klasy biznesowej i premium podświetlenie klawiatury realizowane jest za pomocą energooszczędnych diod LED. System ten został zaprojektowany tak, aby zminimalizować pobór prądu z baterii, co jest kluczowe podczas pracy mobilnej. Białe, eleganckie i dyskretne, typowe dla serii biznesowych światło klawiatury pomaga w skupieniu się i męczy oczu licznymi kolorami i migotaniem. Podświetlana klawiatura pozwala na pracę miejscach gdzie oświetlenie nie jest odpowiednie. Praca w podróży służbowej w pociągu czy samolocie może być wygodniejsza, gdy klawisze będą łagodnie podświetlone. W laptopach biznesowych taka funkcja może okazać się nieoceniona i niezbędna, zwłaszcza dla osób, które często pracują poza biurem.
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Gwarancja typu Carry-in (często realizowana w wygodnym systemie Door-to-Door) to podstawowa, ale solidna forma ochrony Twojego sprzętu. W przypadku wystąpienia usterki, Twoim zadaniem jest jedynie zgłoszenie problemu do serwisu i przygotowanie urządzenia do transportu. Klient sam organizuje kuriera i dostarcza go do autoryzowanego centrum serwisowego. To sprawdzone rozwiązanie, które nie wymaga od Ciebie samodzielnego szukania punktów naprawczych.