Najważniejsze cechy desktopa Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000RPB
Komputer
Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000RPB należy do serii niezawodnych komputerów do pracy
ThinkCentre neo 55s Gen 6 firmy Lenovo.

Komputer producent wyposażył w
16 GB pamięci operacyjnej w układzie 1 x 16 GB. Producent zastosował pamięć DDR5. Maksymalna ilość pamięci obsługiwana przez komputer wynosi 64 GB. Pamięć masowa komputera obejmuje wydajny dysku SSD (M.2 2280, PCIe 4.0x4) o pojemności 1 TB. W modelu zainstalowano 4-rdzeniową jednostkę centralną AMD Ryzen AI 5 (model Ryzen AI 5 330). Jednostkę centralną wykonano w technologii TSMC 4 nm FinFET. Zegar CPU jest taktowany z częstotliwością 2GHz GHz / 4,5GHz (w trybie turbo/boost). Wynik układu w aplikacji PassMark to 12955 punktów. Pamięć podręczna procesora ma pojemność 8MB. W komputerze zainstalowano zintegrowaną kartę graficzną
AMD Radeon 820M - karta uzyskała wynik 2165 punktów w aplikacji PassMark. Komputer ma preinstalowany system Windows 11 Pro. Podzespoły komputera zainstalowano w obudowie koloru czarnego typu
SFF. Model 13FK000RPB waży 4,3 kg. Model zawiera gniazda rozszerzeń i złącza: trzy gniazda M.2 (1x na WLAN, 2x na dysk SSD), No Card Reader oraz jedno gniazdo PCIe 4.0 x16, LOW-PROFILE, LENGTH ≤ 155MM, H8x ≤ 70MM.
Użytkownik ma do dyspozycji następujące porty: jedno gniazdo USB-C 3.2 Gen 1, dwa porty USB-A 2.0, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, jedno gniazdo słuchawkowe, jedno gniazdo mikrofonowe, jedno gniazdo HDMI 2.1, jedno gniazdo Ethernet (RJ-45), jedno gniazdo DisplayPort 1.4, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1 oraz jedno gniazdo wyjścia audio.
Użytkownik komputera ma do dyspozycji moduły komunikacji bezprzewodowej Wi-Fi i Bluetooth. Model 13FK000RPB spełnia normy certyfikatów TCO Certified, generation 10 oraz RoHS compliant. Producent udziela na komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000RPB rocznej gwarancji w trybie Carry-in.
Procesor AMD Ryzen AI 5 330
AMD Ryzen AI 5 330 to nowoczesny mobilny procesor średniej klasy wywodzący się z rodziny Krakan Point, którego specyfikacja budzi duże zainteresowanie w środowisku technologicznym. Jednostka ta wykorzystuje innowacyjną strukturę integrującą cztery rdzenie CPU, z których jeden to wysokowydajny rdzeń Zen 5 osiągający taktowanie do 4,5 GHz, natomiast pozostałe trzy to energooszczędne rdzenie Zen 5c o maksymalnej częstotliwości 3,4 GHz. Należy jednak zachować czujność, gdyż parametry te opierają się na branżowych przeciekach dostępnych do lipca 2025 roku, a oficjalna zapowiedź układu jest wciąż wyczekiwana.
Fundamentem technologicznym rodziny Krakan Point jest inteligentny podział na dwa oddzielne klastry rdzeni, gdzie jednostki Zen 5c pełnią rolę mniejszych i bardziej efektywnych energetycznie odpowiedników pełnych rdzeni Zen 5, dysponując przy tym skromniejszymi zasobami pamięci cache. Eksperci zauważają, że mobilna wersja architektury Zen 5 wykazuje pewne podobieństwa do desktopowej generacji Zen 4, co wynika ze specyficznej konfiguracji pamięci podręcznej oraz różnic w przepustowości instrukcji AVX-512. Projektanci urządzeń wykorzystujący ten procesor mają szerokie pole manewru w kwestii doboru pamięci operacyjnej, ponieważ układ oferuje wsparcie zarówno dla modułów DDR5-5600, jak i niezwykle szybkich pamięci LPDDR5x-8000. Dodatkowo procesor zapewnia pełną kompatybilność z interfejsem USB 4 oraz magistralą PCIe 4.0, co umożliwia błyskawiczny transfer danych o przepustowości do 1,9 GB/s na kanał.
Niezwykle istotnym elementem procesora jest zintegrowany silnik neuronowy XDNA 2, który stanowi milowy krok względem pierwszej generacji i oferuje wydajność na poziomie 50 INT8 TOPS, co pozwala na sprawną akcelerację różnorodnych zadań związanych ze sztuczną inteligencją. Pod względem ogólnej mocy obliczeniowej, dzięki zastosowaniu architektury Zen 5, Ryzen AI 5 330 powinien oferować wyraźnie wyższe osiągi niż starsze jednostki budżetowe pokroju modelu Ryzen 3 7440U. W obszarze wizualnym procesor dysponuje układem graficznym Radeon 820M, który jest bardziej kompaktową wersją modelu 840M i posiada dwie jednostki obliczeniowe taktowane zegarem do 2,8 GHz, bazując prawdopodobnie na nowoczesnej architekturze RDNA 3.5.
Podobnie jak większość współczesnych jednostek mobilnych, Ryzen AI 5 330 jest na stałe przylutowany do płyty głównej komputera, co wyklucza jego późniejszą wymianę przez użytkownika, ale sprzyja tworzeniu smuklejszych konstrukcji laptopów. Wykorzystanie zaawansowanego procesu technologicznego 4 nm w zakładach TSMC gwarantuje, że procesory te cechują się ponadprzeciętną efektywnością energetyczną, co bezpośrednio przekłada się na długi czas pracy na baterii. Dzięki zbalansowaniu nowoczesnej architektury CPU z wydajnym modułem NPU, procesor ten zapowiada się na solidny fundament dla uniwersalnych notebooków nowej generacji.
Copilot+ PC
Copilot+ PC to nie tylko kolejna generacja sprzętu – to całkowita redefinicja roli komputera w codziennej pracy. komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000RPB, jako dumny przedstawiciel tej kategorii, został zaprojektowany, by stać się inteligentnym partnerem użytkownika. Sercem tych urządzeń są jednostki NPU (Neural Processing Unit), które przejmują zadania związane ze sztuczną inteligencją, odciążając główny procesor i kartę graficzną.
Dzięki temu użytkownik zyskuje płynność działania w aplikacjach przyszłości: od zaawansowanej edycji wideo z automatycznym wycinaniem tła, po analizę skomplikowanych arkuszy kalkulacyjnych w czasie rzeczywistym. Co najważniejsze, architektura Copilot+ PC stawia na bezprecedensową energooszczędność. komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000RPB w tej konfiguracji pozwala na pracę przez cały dzień roboczy bez konieczności szukania gniazdka, oferując inteligentne funkcje, takie jak Recall, która pomaga błyskawicznie odnaleźć każdą treść, nad którą pracowałeś, czy napisy na żywo (Live Captions) tłumaczące mowę w locie podczas międzynarodowych wideokonferencji.
Windows 11 Pro
Zainstalowany na urządzeniu serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 system Windows 11 Pro to centrum dowodzenia dla współczesnego profesjonalisty. Wykorzystując dużą przestrzeń roboczą ekranu, funkcja Snap Layouts pozwala na inteligentne rozmieszczenie wielu okien aplikacji obok siebie, co drastycznie zwiększa wydajność podczas analizy danych.
System został zoptymalizowany pod kątem pracy hybrydowej – płynnie zarządza połączeniami z zewnętrznymi monitorami i stacjami dokującymi, zapamiętując układ okien po ponownym podłączeniu. Dzięki wsparciu dla Azure Active Directory oraz Microsoft Endpoint Manager, działy IT mogą zdalnie konfigurować laptopa i zarządzać aktualizacjami bez konieczności fizycznego kontaktu z urządzeniem. To rozwiązanie, które pozwala pracownikowi być produktywnym w biurze, w domu i w podróży.
Wi-Fi 6
Urządzenia z serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 zostały wyposażone w zaawansowane układy sieciowe wspierające standard IEEE 802.11ax czyli znane jako Wi-Fi 6. Kluczową innowacją jest wykorzystanie modulacji 1024-QAM, która pozwala na przesyłanie większej ilości danych w każdym pakiecie, co w praktyce oznacza wzrost przepustowości o niemal 300% względem standardu 802.11ac.
Sercem nowej architektury jest technologia OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access), która dzieli kanały na mniejsze podkanały (RU), minimalizując opóźnienia w środowiskach o wysokim natężeniu ruchu (np. biura typu open-space). Efektywność energetyczną wspiera mechanizm Target Wake Time (TWT), który harmonogramuje sesje przesyłu danych, pozwalając modułowi Wi-Fi na przejście w stan uśpienia, gdy transmisja nie jest wymagana. Całość dopełnia obsługa MU-MIMO w trybie dwukierunkowym oraz Beamforming, który precyzyjnie formuje wiązkę sygnału w stronę odbiornika. Zintegrowany moduł Bluetooth 5.2 (lub nowszy) zapewnia niskie opóźnienia i stabilną współpracę z wieloma peryferiami jednocześnie, wspierając standardy Low Energy (LE).
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Gwarancja typu Carry-in (często realizowana w wygodnym systemie Door-to-Door) to podstawowa, ale solidna forma ochrony Twojego sprzętu. W przypadku wystąpienia usterki, Twoim zadaniem jest jedynie zgłoszenie problemu do serwisu i przygotowanie urządzenia do transportu. Klient sam organizuje i opłaca kuriera i dostarcza go do autoryzowanego centrum serwisowego. To sprawdzone rozwiązanie, które nie wymaga od Ciebie samodzielnego szukania punktów naprawczych ani ponoszenia kosztów wysyłki.
TPM
Komputery serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 wykorzystują układ TPM jako dedykowany układ bezpieczeństwa, który jest fizycznie odizolowany od reszty podzespołów na płycie głównej. Takie rozwiązanie gwarantuje, że klucze kryptograficzne są generowane i przechowywane w środowisku odpornym na ataki hakerskie skierowane bezpośrednio w system operacyjny. Moduł ten staje się kluczowym elementem podczas współpracy z funkcją BitLocker, ponieważ odpowiada za automatyczne zarządzanie dostępem do zaszyfrowanych partycji dysku przy każdym uruchomieniu komputera. Dodatkowo układ monitoruje integralność oprogramowania układowego, blokując dostęp do danych w sytuacji, gdy wykryje nieautoryzowaną ingerencję w pliki startowe systemu Windows.
Kensington Lock
Konstrukcja gniazda zabezpieczającego w serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 została zaprojektowana z myślą o ekstremalnej wytrzymałości, co odróżnia ją od standardowych rozwiązań spotykanych w segmencie domowym. Gniazdo jest trwale zintegrowane z wewnętrznym, wzmocnionym szkieletem obudowy laptopa, co sprawia, że próba jego siłowego wyrwania doprowadziłaby do nieodwracalnego uszkodzenia całego urządzenia. Taka budowa skutecznie zniechęca potencjalnego złodzieja, ponieważ komputer skradziony poprzez brutalne wyrwanie linki staje się bezwartościowy na rynku wtórnym. Solidne materiały użyte do produkcji tego elementu gwarantują, że mechanizm blokujący pozostanie stabilny i niezawodny nawet po wielu latach intensywnego użytkowania.