Najważniejsze cechy komputera Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000KPB
Komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000KPB należy do popularnej serii desktopów biznesowych ThinkCentre neo 55s Gen 6 firmy Lenovo.

W komputerze producent zainstalował 4-rdzeniowy układ CPU AMD Ryzen AI 5 (model Ryzen AI 5 330). Częstotliwość taktowania układu CPU to
2GHz GHz (maksymalnie 4,5GHz). Jednostkę centralną wykonano w technologii TSMC 4 nm FinFET. Pamięć cache procesora ma pojemność 8MB. CPU osiągnął wynik 12955 punktów w aplikacji PassMark. Za generowanie obrazu odpowiada podstawowy układ graficzny AMD Radeon 820M. Układ GPU uzyskał wynik
2165 punktów w aplikacji PassMark.
Komputer producent wyposażył w 16 GB pamięci RAM (w układzie 1 x 16 GB). Maksymalna ilość pamięci RAM wynosi 64 GB. W komputerze ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000KPB zainstalowano pamięć DDR5.
Do przechowywania danych służy wydajny dysku SSD (M.2 2280) o pojemności 512 GB.

Komunikacja bezprzewodowa jest możliwa dzięki zainstalowanym modułom Wi-Fi w standardzie 802.11ax i Bluetooth (5.3). Komputer jest sprzedawany bez systemu operacyjnego. Komputer spełnia normy certyfikatów TCO Certified, generation 10 oraz RoHS compliant.
Model umieszczono w czarnej obudowie typu SFF. Model waży 4,33 kilograma. Użytkownik ma do dyspozycji następujące porty: jedno gniazdo mikrofonowe, jedno gniazdo USB-C 3.2 Gen 1, jedno gniazdo HDMI 2.1, jedno gniazdo DisplayPort 1.4, jedno gniazdo słuchawkowe, jedno gniazdo wyjścia audio, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, jedno gniazdo Ethernet (RJ-45), dwa porty USB-A 3.2 Gen 1 oraz dwa porty USB-A 2.0. Producent modelu udziela na swój produkt rocznej gwarancji typu Carry-in.
Procesor AMD Ryzen AI 5 330
AMD Ryzen AI 5 330 to nowoczesny mobilny procesor średniej klasy wywodzący się z rodziny Krakan Point, którego specyfikacja budzi duże zainteresowanie w środowisku technologicznym. Jednostka ta wykorzystuje innowacyjną strukturę integrującą cztery rdzenie CPU, z których jeden to wysokowydajny rdzeń Zen 5 osiągający taktowanie do 4,5 GHz, natomiast pozostałe trzy to energooszczędne rdzenie Zen 5c o maksymalnej częstotliwości 3,4 GHz. Należy jednak zachować czujność, gdyż parametry te opierają się na branżowych przeciekach dostępnych do lipca 2025 roku, a oficjalna zapowiedź układu jest wciąż wyczekiwana.
Fundamentem technologicznym rodziny Krakan Point jest inteligentny podział na dwa oddzielne klastry rdzeni, gdzie jednostki Zen 5c pełnią rolę mniejszych i bardziej efektywnych energetycznie odpowiedników pełnych rdzeni Zen 5, dysponując przy tym skromniejszymi zasobami pamięci cache. Eksperci zauważają, że mobilna wersja architektury Zen 5 wykazuje pewne podobieństwa do desktopowej generacji Zen 4, co wynika ze specyficznej konfiguracji pamięci podręcznej oraz różnic w przepustowości instrukcji AVX-512. Projektanci urządzeń wykorzystujący ten procesor mają szerokie pole manewru w kwestii doboru pamięci operacyjnej, ponieważ układ oferuje wsparcie zarówno dla modułów DDR5-5600, jak i niezwykle szybkich pamięci LPDDR5x-8000. Dodatkowo procesor zapewnia pełną kompatybilność z interfejsem USB 4 oraz magistralą PCIe 4.0, co umożliwia błyskawiczny transfer danych o przepustowości do 1,9 GB/s na kanał.
Niezwykle istotnym elementem procesora jest zintegrowany silnik neuronowy XDNA 2, który stanowi milowy krok względem pierwszej generacji i oferuje wydajność na poziomie 50 INT8 TOPS, co pozwala na sprawną akcelerację różnorodnych zadań związanych ze sztuczną inteligencją. Pod względem ogólnej mocy obliczeniowej, dzięki zastosowaniu architektury Zen 5, Ryzen AI 5 330 powinien oferować wyraźnie wyższe osiągi niż starsze jednostki budżetowe pokroju modelu Ryzen 3 7440U. W obszarze wizualnym procesor dysponuje układem graficznym Radeon 820M, który jest bardziej kompaktową wersją modelu 840M i posiada dwie jednostki obliczeniowe taktowane zegarem do 2,8 GHz, bazując prawdopodobnie na nowoczesnej architekturze RDNA 3.5.
Podobnie jak większość współczesnych jednostek mobilnych, Ryzen AI 5 330 jest na stałe przylutowany do płyty głównej komputera, co wyklucza jego późniejszą wymianę przez użytkownika, ale sprzyja tworzeniu smuklejszych konstrukcji laptopów. Wykorzystanie zaawansowanego procesu technologicznego 4 nm w zakładach TSMC gwarantuje, że procesory te cechują się ponadprzeciętną efektywnością energetyczną, co bezpośrednio przekłada się na długi czas pracy na baterii. Dzięki zbalansowaniu nowoczesnej architektury CPU z wydajnym modułem NPU, procesor ten zapowiada się na solidny fundament dla uniwersalnych notebooków nowej generacji.
Copilot+ PC
Wybierając komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000KPB z certyfikatem Copilot+ PC, otrzymujesz sprzęt spełniający najbardziej wyśrubowane wymagania Microsoft dotyczące sprzętowej akceleracji AI. Kluczowym wymogiem jest wydajność jednostki NPU na poziomie co najmniej 40+ TOPS (bilionów operacji na sekundę), co w połączeniu z szybką pamięcią RAM i dyskami SSD NVMe, przekłada się na błyskawiczne działanie modeli językowych i graficznych uruchamianych lokalnie na urządzeniu.
Praca w tym standardzie oznacza wyższe bezpieczeństwo – wiele procesów AI odbywa się bezpośrednio na Twoim urządzeniu, a nie w chmurze. Użytkownik może korzystać z narzędzi takich jak Cocreator w aplikacji Paint do generowania grafik na podstawie szkiców czy zaawansowanych efektów Windows Studio Effects, które optymalizują obraz i dźwięk podczas rozmów online, dbając o kontakt wzrokowy i eliminację szumów otoczenia. Wszystko to przy zachowaniu legendarnej trwałości ThinkPada i optymalizacji zużycia energii, która wyznacza nowe standardy w branży laptopów biznesowych.
TPM
Komputery serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 zostały wyposażone w układ TPM, czyli Trusted Platform Module. Przechowuje on w bezpiecznym miejscu klucze kryptograficzne używane do szyfrowania danych. Dzięki modułowi TPM możliwe jest szybkie szyfrowanie i odszyfrowywanie danych na dysku za pomocą funkcji BitLocker dostępnej w systemach Windows. Zabezpiecza to dane na dysku przed odczytaniem po zgubieniu lub kradzieży urządzenia. TPM przechowuje także dane biometryczne wykorzystywane przez logowanie za pomocą Windows Hello odciskiem palca czy rozpoznawaniem twarzy.
Moduł TPM to już podstawowe i wymagane przez system Windows 11 zabezpieczenie komputera, które znacząco ułatwia szyfrowanie danych i logowanie do systemu.
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Gwarancja typu Carry-in (często realizowana w wygodnym systemie Door-to-Door) to podstawowa, ale solidna forma ochrony Twojego sprzętu. W przypadku wystąpienia usterki, Twoim zadaniem jest jedynie zgłoszenie problemu do serwisu i przygotowanie urządzenia do transportu. Klient sam organizuje i opłaca kuriera i dostarcza go do autoryzowanego centrum serwisowego. To sprawdzone rozwiązanie, które nie wymaga od Ciebie samodzielnego szukania punktów naprawczych ani ponoszenia kosztów wysyłki.
Kensington Lock
Konstrukcja gniazda zabezpieczającego w serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 została zaprojektowana z myślą o ekstremalnej wytrzymałości, co odróżnia ją od standardowych rozwiązań spotykanych w segmencie domowym. Gniazdo jest trwale zintegrowane z wewnętrznym, wzmocnionym szkieletem obudowy laptopa, co sprawia, że próba jego siłowego wyrwania doprowadziłaby do nieodwracalnego uszkodzenia całego urządzenia. Taka budowa skutecznie zniechęca potencjalnego złodzieja, ponieważ komputer skradziony poprzez brutalne wyrwanie linki staje się bezwartościowy na rynku wtórnym. Solidne materiały użyte do produkcji tego elementu gwarantują, że mechanizm blokujący pozostanie stabilny i niezawodny nawet po wielu latach intensywnego użytkowania.