Komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000HPB

Lenovo
13FK000HPB
546552
0199272632924

Jesteśmy oficjalnym partnerem Lenovo

Out of Stock
Brak w magazynie

Produkt nie jest obecnie dostępny w magazynie.

Zachęcamy do skorzystania z poniższego narzędzia POWIADOM MNIE, KIEDY BĘDZIE DOSTĘPNY. Kiedy produkt będzie dostępny, otrzymają Państwo jednorazową wiadomość e-mail. Wówczas będzie możliwe zamówienie tego produktu.

Produkt w dostawie Zapraszamy do kontaktu w celu ustalenia przewidywanej daty dostawy.

  Nowe produkty

Wyłącznie nowe, fabrycznie zapakowane produkty z oficjalnych polskich dystrybucji.

  Bezpieczna dostawa

Przesyłki są dostarczane przez renomowane firmy kurierskie i są ubezpieczone do pełnej wartości.

  Doradztwo i wsparcie

Zapewniamy profesjonalne doradztwo oraz pełne wsparcie przed i po sprzedaży.

Opis komputera Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000HPB

Komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000HPB - SFF/Ryzen AI 7 350/RAM 16GB/SSD 1TB/Wi-Fi/Windows 11 Pro/1 rok Carry-in - zdjęcieKomputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000HPB należy do cieszącej się dużą popularnością wśród użytkowników biznesowych serii desktopów ThinkCentre neo 55s Gen 6 produkowanych przez firmę Lenovo. Komputer wyposażono w dysk SSD (M.2 2280, NVMe, PCIe 4.0x4) o pojemności 1 TB. Producent wyposażył komputer w 16 GB pamięci RAM (1 x 16 GB). Maksymalna ilość pamięci operacyjnej wynosi 64 GB (na płycie głównej pozostawiono 1 wolny bank pamięci). Producent zainstalował pamięć DDR5. W komputerze producent zainstalował 8-rdzeniowy procesor Ryzen AI 7 350 z popularnej rodziny procesorów AMD Ryzen AI 7. Pamięć cache CPU ma pojemność 16MB. Układ osiągnął 24873 punktów w aplikacji PassMark. Układ CPU został wyprodukowany w technologii TSMC 4 nm FinFET. Układ pracuje z częstotliwością 2GHz / 5GHz. Komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000HPB wyposażono w zintegrowany układ graficzny AMD Radeon 860M. Układ GPU uzyskał wynik 4872 punktów w aplikacji PassMark.

Komputer ma preinstalowany system operacyjny Windows 11 Pro. Użytkownik komputera ma do dyspozycji moduły Bluetooth i Wi-Fi (standard 802.11ax).

Model spełnia certyfikaty TCO Certified, generation 10 oraz RoHS compliant. Komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000HPB oferuje następujące gniazda rozszerzeń: No Card Reader, gniazdo PCIe 4.0 x16, LOW-PROFILE, LENGTH ≤ 155MM, H8x ≤ 70MM oraz trzy gniazda M.2 (1x na WLAN, 2x na dysk SSD).

Waga komputera wynosi 4,33 kg. Całość zamknięto w czarnej obudowie SFF. Komputer zawiera jedno gniazdo Ethernet (RJ-45), jedno gniazdo wyjścia audio, jedno gniazdo DisplayPort 1.4, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, jedno gniazdo słuchawkowe, jedno gniazdo USB-C 3.2 Gen 1, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, jedno gniazdo mikrofonowe, jedno gniazdo HDMI 2.1 oraz dwa porty USB-A 2.0. Producent udziela na komputer rocznej gwarancji Carry-in.

Procesor AMD Ryzen AI 7 350

Procesor AMD Ryzen AI 7 350 AMD Ryzen AI 7 350 to zaawansowana jednostka obliczeniowa z rodziny Strix Point, która zadebiutowała w październiku 2024 roku jako wydajne rozwiązanie dla nowoczesnych laptopów biznesowych. Procesor ten wykorzystuje innowacyjną architekturę hybrydową, integrując łącznie osiem rdzeni CPU, na które składają się trzy wydajne jednostki Zen 5 oraz pięć energooszczędnych rdzeni Zen 5c, oferując taktowanie w szerokim zakresie od 2,0 do 5,0 GHz.

Fundamentem technologicznym układów Strix Point jest podział na dwa klastry rdzeni, gdzie mniejsze jednostki Zen 5c stanowią zoptymalizowaną pod kątem rozmiaru i zużycia energii wersję pełnowymiarowych rdzeni Zen 5. Kluczową różnicą między tymi typami rdzeni jest pojemność pamięci podręcznej, która w przypadku standardowych jednostek Zen 5 jest znacznie większa, co przekłada się na wyższą wydajność w wymagających zadaniach. Specjaliści wskazują jednak, że mobilna implementacja Zen 5 wykazuje pewne podobieństwa do desktopowej generacji Zen 4, szczególnie w obszarze hierarchii cache oraz specyfiki przepustowości instrukcji AVX-512. Projektanci systemów wykorzystujący ten procesor mogą wybierać między modułami DDR5-5600 a LPDDR5x-8000, co pozwala na precyzyjne dopasowanie komputera do potrzeb użytkownika w zakresie opóźnień lub przepustowości danych.

Niezwykle istotnym elementem procesora jest zintegrowana jednostka NPU XDNA 2, która reprezentuje ogromny skok technologiczny względem pierwszej generacji i zapewnia wydajność na poziomie 50 INT8 TOPS do akceleracji procesów sztucznej inteligencji. W sferze wydajności ogólnej szacuje się, że model ten będzie o około 15 do 25 procent wolniejszy od mocniejszych, dziesięciordzeniowych jednostek serii Ryzen AI 9, choć ostateczne wyniki będą silnie uzależnione od limitów energetycznych ustawionych przez producenta laptopa. Podobnie jak większość nowoczesnych procesorów mobilnych, Ryzen AI 7 350 jest na stałe przylutowany do płyty głównej, co wyklucza jego późniejszą wymianę, ale pozwala na tworzenie smuklejszych konstrukcji.

W obszarze graficznym procesor dysponuje układem Radeon 880M, który bazuje na architekturze RDNA 3.5 i posiada 12 jednostek obliczeniowych taktowanych zegarem do 2900 MHz. Grafika ta oferuje szybszą pamięć podręczną niż jej poprzedniczka, co pozwala na płynną rozgrywkę w nowoczesne tytuły, takie jak Once Human czy The First Descendant, osiągając stabilne 30 klatek na sekundę przy rozdzielczości 1080p. Układ graficzny zapewnia również wsparcie dla czterech monitorów o ultrawysokiej rozdzielczości oraz sprzętowe dekodowanie najpopularniejszych kodeków wideo, w tym AV1, choć nie obsługuje on jeszcze formatu VVC znanego z procesorów konkurencji.

Charakterystyka energetyczna procesora opiera się na bazowym współczynniku TDP wynoszącym 28 W, z możliwością podniesienia go przez producentów sprzętu aż do 54 W w celu wydobycia pełnego potencjału wydajnościowego. Wykorzystanie zaawansowanego procesu technologicznego 4 nm w fabrykach TSMC sprawia, że jednostka ta cechuje się wzorową efektywnością energetyczną, co przekłada się na długi czas pracy na zasilaniu bateryjnym oraz niską emisję ciepła. Dzięki połączeniu nowoczesnej architektury, silnego wsparcia dla AI oraz profesjonalnych funkcji bezpieczeństwa, AMD Ryzen AI 7 350 stanowi solidny fundament dla wysokiej klasy komputerów przenośnych przeznaczonych dla wymagających użytkowników korporacyjnych.

Copilot+ PC

Copilot+ PC Wybierając komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000HPB z certyfikatem Copilot+ PC, otrzymujesz sprzęt spełniający najbardziej wyśrubowane wymagania Microsoft dotyczące sprzętowej akceleracji AI. Kluczowym wymogiem jest wydajność jednostki NPU na poziomie co najmniej 40+ TOPS (bilionów operacji na sekundę), co w połączeniu z szybką pamięcią RAM i dyskami SSD NVMe, przekłada się na błyskawiczne działanie modeli językowych i graficznych uruchamianych lokalnie na urządzeniu.

Praca w tym standardzie oznacza wyższe bezpieczeństwo – wiele procesów AI odbywa się bezpośrednio na Twoim urządzeniu, a nie w chmurze. Użytkownik może korzystać z narzędzi takich jak Cocreator w aplikacji Paint do generowania grafik na podstawie szkiców czy zaawansowanych efektów Windows Studio Effects, które optymalizują obraz i dźwięk podczas rozmów online, dbając o kontakt wzrokowy i eliminację szumów otoczenia. Wszystko to przy zachowaniu legendarnej trwałości ThinkPada i optymalizacji zużycia energii, która wyznacza nowe standardy w branży laptopów biznesowych.

Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)

Gwarancja Gwarancja typu Carry-in (często realizowana w wygodnym systemie Door-to-Door) to podstawowa, ale solidna forma ochrony Twojego sprzętu. W przypadku wystąpienia usterki, Twoim zadaniem jest jedynie zgłoszenie problemu do serwisu i przygotowanie urządzenia do transportu. Klient sam organizuje i opłaca kuriera i dostarcza go do autoryzowanego centrum serwisowego. To sprawdzone rozwiązanie, które nie wymaga od Ciebie samodzielnego szukania punktów naprawczych ani ponoszenia kosztów wysyłki.

Certyfikat RoHS

Certyfikat RoHS RoHS, czyli unijna dyrektywa ograniczająca stosowanie substancji niebezpiecznych, to kluczowy akt prawny wymuszający na producentach elektroniki eliminację toksycznych składników z procesu wytwarzania sprzętu. Norma ta surowo limituje dopuszczalne stężenie takich pierwiastków jak ołów, rtęć, kadm czy sześciowartościowy chrom, które po wyrzuceniu urządzenia na śmietnik mogłyby trwale skazić glebę oraz wody gruntowe. Dzięki rygorystycznym kontrolom na każdym etapie łańcucha dostaw, certyfikat ten gwarantuje, że laptopy, smartfony czy komponenty komputerowe są znacznie bezpieczniejsze dla użytkowników oraz pracowników zakładów recyklingowych. Obecność oznaczenia zgodności z dyrektywą na urządzeniu serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 jest dla świadomego konsumenta jasnym sygnałem, że zakupiony sprzęt został wykonany z poszanowaniem zdrowia publicznego i rygorystycznych norm ochrony biosfery.

Technologia NVMe

Technologia NVMe Technologia NVMe (Non-Volatile Memory Express) to nowoczesny protokół komunikacyjny zaprojektowany specjalnie dla dysków SSD, który radykalnie zwiększa szybkość przesyłania danych. W przeciwieństwie do starszego standardu SATA, NVMe wykorzystuje szybką magistralę PCI Express (PCIe), co pozwala na bezpośrednią i wielokanałową komunikację z procesorem.

Dzięki ogromnej przepustowości i minimalnym opóźnieniom, technologia ta umożliwia błyskawiczne ładowanie systemu operacyjnego, skrócenie czasu renderowania wideo oraz płynną pracę w najbardziej wymagających grach i aplikacjach profesjonalnych. W praktyce dyski NVMe mogą być nawet kilkanaście razy szybsze od tradycyjnych nośników półprzewodnikowych starszej generacji, co czyni je obecnym standardem w wydajnych komputerach i serwerach.

Wi-Fi 6

Wi-Fi 6 Urządzenia z serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 zostały wyposażone w zaawansowane układy sieciowe wspierające standard IEEE 802.11ax czyli znane jako Wi-Fi 6. Kluczową innowacją jest wykorzystanie modulacji 1024-QAM, która pozwala na przesyłanie większej ilości danych w każdym pakiecie, co w praktyce oznacza wzrost przepustowości o niemal 300% względem standardu 802.11ac.

Sercem nowej architektury jest technologia OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access), która dzieli kanały na mniejsze podkanały (RU), minimalizując opóźnienia w środowiskach o wysokim natężeniu ruchu (np. biura typu open-space). Efektywność energetyczną wspiera mechanizm Target Wake Time (TWT), który harmonogramuje sesje przesyłu danych, pozwalając modułowi Wi-Fi na przejście w stan uśpienia, gdy transmisja nie jest wymagana. Całość dopełnia obsługa MU-MIMO w trybie dwukierunkowym oraz Beamforming, który precyzyjnie formuje wiązkę sygnału w stronę odbiornika. Zintegrowany moduł Bluetooth 5.2 (lub nowszy) zapewnia niskie opóźnienia i stabilną współpracę z wieloma peryferiami jednocześnie, wspierając standardy Low Energy (LE).

Układ Neural Processing Unit

Układ Neural Processing Unit 13FK000HPB wyposażono w procesor z układem NPU. NPU, czyli Neural Processing Unit, to wyspecjalizowany akcelerator sprzętowy zaprojektowany od podstaw w celu efektywnego wykonywania obliczeń związanych z sieciami neuronowymi oraz algorytmami sztucznej inteligencji. W przeciwieństwie do tradycyjnych procesorów centralnych, które są zoptymalizowane pod kątem zadań ogólnych, NPU koncentruje się na masowo równoległym przetwarzaniu operacji matematycznych na macierzach i wektorach.

Architektura ta pozwala na znaczne odciążenie jednostek CPU i GPU, przejmując od nich zadania takie jak rozpoznawanie obrazów, przetwarzanie języka naturalnego czy zaawansowana edycja wideo w czasie rzeczywistym. Dzięki wysokiej specjalizacji układy te charakteryzują się wyjątkową efektywnością energetyczną, co jest kluczowe w urządzeniach mobilnych i laptopach, gdzie liczy się każdy wat zużytej energii przy zachowaniu płynności działania funkcji AI.

Współczesne jednostki NPU są integrowane bezpośrednio w strukturę procesorów wielordzeniowych, tworząc z nimi spójny ekosystem zdolny do błyskawicznej analizy danych bez konieczności przesyłania ich do chmury obliczeniowej. Rozwiązanie to nie tylko zwiększa szybkość reakcji aplikacji, ale również podnosi poziom prywatności użytkownika, ponieważ większość operacji związanych z uczeniem maszynowym odbywa się lokalnie na danym urządzeniu.

Wykorzystanie NPU przekłada się na realne korzyści w codziennym użytkowaniu, takie jak inteligentne zarządzanie energią, poprawa jakości rozmów wideo poprzez automatyczne usuwanie szumów czy przyspieszenie pracy w profesjonalnych programach graficznych. Technologia ta staje się obecnie standardem w nowoczesnych komputerach osobistych, definiując nową kategorię sprzętu zdolnego do natywnej obsługi zaawansowanych modeli językowych i asystentów cyfrowych bezpośrednio z poziomu systemu operacyjnego.

TPM

TPM Komputery serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 wykorzystują układ TPM jako dedykowany układ bezpieczeństwa, który jest fizycznie odizolowany od reszty podzespołów na płycie głównej. Takie rozwiązanie gwarantuje, że klucze kryptograficzne są generowane i przechowywane w środowisku odpornym na ataki hakerskie skierowane bezpośrednio w system operacyjny. Moduł ten staje się kluczowym elementem podczas współpracy z funkcją BitLocker, ponieważ odpowiada za automatyczne zarządzanie dostępem do zaszyfrowanych partycji dysku przy każdym uruchomieniu komputera. Dodatkowo układ monitoruje integralność oprogramowania układowego, blokując dostęp do danych w sytuacji, gdy wykryje nieautoryzowaną ingerencję w pliki startowe systemu Windows.

: 13FK000HPB
Out of Stock
Informacje podstawowe
Producent
Lenovo
Produkt
Desktop
Rodzaj konfiguracji
Bazowa
Certyfikat Intel EVO
Nie
Model
ThinkCentre neo 55s Gen 6
Stan
Nowy
Gwarancja
1 rok Carry-in
Typ obudowy
SFF
Kolor obudowy
Czarny
Procesor
Procesor
AMD Ryzen AI 7
Typ procesora
Model: Ryzen AI 7 350
Częstotliwość: 2GHz / 5GHz
Cache: 16MB
Litografia: TSMC 4 nm FinFET
Obsługiwane gniazda: FP8
Obsługiwana pamięć: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Technologia Intel vPro
Nie
Liczba rdzeni procesora
8
Układ NPU (AI)
Tak
Technologia AMD DASH
Nie
Liczba zainstalowanych procesorów
1
Chipset płyty głównej
AMD SoC
PassMark procesora
24873
Pamięć RAM
Pamięć zainstalowana
16 GB
Typ pamięci
1 x 16 GB
SODIMM
DDR5
5600 MT/s
Liczba banków pamięci
2
Liczba wolnych banków pamięci
1
Maksymalna ilość pamięci
64 GB
Dysk
Dysk
SSD
Pojemność dysku
1 TB
Parametry dysku
M.2 2280
NVMe
PCIe 4.0x4
Dysk 2
brak
Dysk 3
brak
Dysk 4
brak
Napęd optyczny
brak
Karta graficzna
Zintegrowana karta graficzna
AMD Radeon 860M
PassMark karty zintegrowanej
4872
Rodzaj karty graficznej
Zintegrowana
Interfejsy i komunikacja
Interfejsy
Przód:
1 x USB-C 3.2 Gen 1
2 x USB-A 3.2 Gen 1
1 x Gniazdo słuchawkowe
1 x Gniazdo mikrofonowe
Tył:
2 x USB-A 3.2 Gen 1
2 x USB-A 2.0
1 x DisplayPort 1.4
1 x HDMI 2.1
1 x Ethernet (RJ-45)
1 x Wyjście audio
Złącza, gniazda rozszerzeń
1 x PCIe 4.0 x16, LOW-PROFILE, LENGTH ≤ 155MM, H8x ≤ 70MM
3 x M.2 (1x na WLAN, 2x na dysk SSD)
No Card Reader
Modem WWAN
Nie
Typ modemu WWAN
brak
Komunikacja
LAN 1 GbE
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.3
Złącze Thunderbolt
brak
Złącze HDMI
Tak
Złącze DisplayPort
Tak
Złącze VGA (15-pin D-Sub)
Nie
Wi-Fi
Tak
Złącze COM (RS-232)
Nie
Bluetooth
Tak
Pozostałe
Multimedia
High Definition (HD) Audio
Realtek ALC623
Głośniki 1W x 1
Bezpieczeństwo
Dedykowany układ szyfrowania TPM 2.0 z certyfikatem TCG, FIPS 140-2 certified
Kensington Lock
Czytnik kart SmartCard
Nie
Czytnik linii papilarnych
Nie
Near Field Communication (NFC)
Nie
Zasilanie
Zasilacz 200W 90%
Kensington Lock
Tak
Trusted Platform Module (TPM)
Tak
System operacyjny
Windows 11 Pro
Wymiary
Szerokość: 89 mm
Głębokość: 275 mm
Wysokość: 336 mm
Certyfikaty
RoHS compliant
TCO Certified, generation 10
Certyfikat MIL-STD-810
brak
W zestawie
Mysz USB Calliope Mouse, Black
Klawiatura USB, Calliope, Black, English (EU)
Waga
4,33 kg
Copilot+ PC
Tak

Specyficzne kody

EAN13
0199272632924
MPN
13FK000HPB
Brak dostępnych opcji dostawy

Widok 360° nie jest dostępny dla tego produktu.

Widok 360° nie jest dostępny dla tego produktu.