Opis komputera Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000FPB
Komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000FPB jest przedstawicielem serii desktopów
ThinkCentre neo 55s Gen 6 firmy Lenovo.

W komputerze Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000FPB zainstalowano
16 GB pamięci operacyjnej (w układzie 1 x 16 GB). Maksymalna ilość pamięci RAM wynosi 64 GB (komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000FPB ma 1 wolny bank pamięci). W modelu 13FK000FPB zainstalowano pamięć typu DDR5.
Pamięć masowa obejmuje wydajny dysku SSD o pojemności 512 GB. Komputer nie zawiera napędu optycznego. Najważniejszym elementem modelu 13FK000FPB jest 4-rdzeniowy procesor Ryzen AI 5 330 z rodziny AMD Ryzen AI 5. CPU wykonano w technologii TSMC 4 nm FinFET. W komputerze zainstalowano zintegrowany układ graficzny AMD Radeon 820M. GPU uzyskał wynik 2165 punktów w aplikacji PassMark. Komputer zawiera gniazda rozszerzeń i złącza: gniazdo PCIe 4.0 x16, LOW-PROFILE, LENGTH ≤ 155MM, H8x ≤ 70MM, No Card Reader oraz trzy gniazda M.2 (1x na WLAN, 2x na dysk SSD). Model zawiera jedno gniazdo wyjścia audio, dwa gniazda USB-A 2.0, jedno gniazdo Ethernet (RJ-45), jedno gniazdo mikrofonowe, jedno gniazdo DisplayPort 1.4, dwa gniazda USB-A 3.2 Gen 1, jedno gniazdo USB-C 3.2 Gen 1, dwa gniazda USB-A 3.2 Gen 1, jedno gniazdo słuchawkowe oraz jedno gniazdo HDMI 2.1. Waga komputera wynosi 4,3 kg. Podzespoły komputera zostały zainstalowane w czarnej obudowie SFF.
Komputer jest oferowany bez systemu operacyjnego. Model zapewnia zgodność z certyfikatami RoHS compliant oraz TCO Certified, generation 10.
Producent udziela na model 13FK000FPB rocznej gwarancji typu Carry-in - gwarancja tego typu obejmuje naprawę komputera w autoryzowanym zewnętrznym serwisie.
Procesor AMD Ryzen AI 5 330
AMD Ryzen AI 5 330 to nowoczesny mobilny procesor średniej klasy wywodzący się z rodziny Krakan Point, którego specyfikacja budzi duże zainteresowanie w środowisku technologicznym. Jednostka ta wykorzystuje innowacyjną strukturę integrującą cztery rdzenie CPU, z których jeden to wysokowydajny rdzeń Zen 5 osiągający taktowanie do 4,5 GHz, natomiast pozostałe trzy to energooszczędne rdzenie Zen 5c o maksymalnej częstotliwości 3,4 GHz. Należy jednak zachować czujność, gdyż parametry te opierają się na branżowych przeciekach dostępnych do lipca 2025 roku, a oficjalna zapowiedź układu jest wciąż wyczekiwana.
Fundamentem technologicznym rodziny Krakan Point jest inteligentny podział na dwa oddzielne klastry rdzeni, gdzie jednostki Zen 5c pełnią rolę mniejszych i bardziej efektywnych energetycznie odpowiedników pełnych rdzeni Zen 5, dysponując przy tym skromniejszymi zasobami pamięci cache. Eksperci zauważają, że mobilna wersja architektury Zen 5 wykazuje pewne podobieństwa do desktopowej generacji Zen 4, co wynika ze specyficznej konfiguracji pamięci podręcznej oraz różnic w przepustowości instrukcji AVX-512. Projektanci urządzeń wykorzystujący ten procesor mają szerokie pole manewru w kwestii doboru pamięci operacyjnej, ponieważ układ oferuje wsparcie zarówno dla modułów DDR5-5600, jak i niezwykle szybkich pamięci LPDDR5x-8000. Dodatkowo procesor zapewnia pełną kompatybilność z interfejsem USB 4 oraz magistralą PCIe 4.0, co umożliwia błyskawiczny transfer danych o przepustowości do 1,9 GB/s na kanał.
Niezwykle istotnym elementem procesora jest zintegrowany silnik neuronowy XDNA 2, który stanowi milowy krok względem pierwszej generacji i oferuje wydajność na poziomie 50 INT8 TOPS, co pozwala na sprawną akcelerację różnorodnych zadań związanych ze sztuczną inteligencją. Pod względem ogólnej mocy obliczeniowej, dzięki zastosowaniu architektury Zen 5, Ryzen AI 5 330 powinien oferować wyraźnie wyższe osiągi niż starsze jednostki budżetowe pokroju modelu Ryzen 3 7440U. W obszarze wizualnym procesor dysponuje układem graficznym Radeon 820M, który jest bardziej kompaktową wersją modelu 840M i posiada dwie jednostki obliczeniowe taktowane zegarem do 2,8 GHz, bazując prawdopodobnie na nowoczesnej architekturze RDNA 3.5.
Podobnie jak większość współczesnych jednostek mobilnych, Ryzen AI 5 330 jest na stałe przylutowany do płyty głównej komputera, co wyklucza jego późniejszą wymianę przez użytkownika, ale sprzyja tworzeniu smuklejszych konstrukcji laptopów. Wykorzystanie zaawansowanego procesu technologicznego 4 nm w zakładach TSMC gwarantuje, że procesory te cechują się ponadprzeciętną efektywnością energetyczną, co bezpośrednio przekłada się na długi czas pracy na baterii. Dzięki zbalansowaniu nowoczesnej architektury CPU z wydajnym modułem NPU, procesor ten zapowiada się na solidny fundament dla uniwersalnych notebooków nowej generacji.
Copilot+ PC
Copilot+ PC to nie tylko kolejna generacja sprzętu – to całkowita redefinicja roli komputera w codziennej pracy. komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000FPB, jako dumny przedstawiciel tej kategorii, został zaprojektowany, by stać się inteligentnym partnerem użytkownika. Sercem tych urządzeń są jednostki NPU (Neural Processing Unit), które przejmują zadania związane ze sztuczną inteligencją, odciążając główny procesor i kartę graficzną.
Dzięki temu użytkownik zyskuje płynność działania w aplikacjach przyszłości: od zaawansowanej edycji wideo z automatycznym wycinaniem tła, po analizę skomplikowanych arkuszy kalkulacyjnych w czasie rzeczywistym. Co najważniejsze, architektura Copilot+ PC stawia na bezprecedensową energooszczędność. komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000FPB w tej konfiguracji pozwala na pracę przez cały dzień roboczy bez konieczności szukania gniazdka, oferując inteligentne funkcje, takie jak Recall, która pomaga błyskawicznie odnaleźć każdą treść, nad którą pracowałeś, czy napisy na żywo (Live Captions) tłumaczące mowę w locie podczas międzynarodowych wideokonferencji.
Kensington Lock
Konstrukcja gniazda zabezpieczającego w serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 została zaprojektowana z myślą o ekstremalnej wytrzymałości, co odróżnia ją od standardowych rozwiązań spotykanych w segmencie domowym. Gniazdo jest trwale zintegrowane z wewnętrznym, wzmocnionym szkieletem obudowy laptopa, co sprawia, że próba jego siłowego wyrwania doprowadziłaby do nieodwracalnego uszkodzenia całego urządzenia. Taka budowa skutecznie zniechęca potencjalnego złodzieja, ponieważ komputer skradziony poprzez brutalne wyrwanie linki staje się bezwartościowy na rynku wtórnym. Solidne materiały użyte do produkcji tego elementu gwarantują, że mechanizm blokujący pozostanie stabilny i niezawodny nawet po wielu latach intensywnego użytkowania.
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Gwarancja typu Carry-in (często realizowana w wygodnym systemie Door-to-Door) to podstawowa, ale solidna forma ochrony Twojego sprzętu. W przypadku wystąpienia usterki, Twoim zadaniem jest jedynie zgłoszenie problemu do serwisu i przygotowanie urządzenia do transportu. Klient sam organizuje i opłaca kuriera i dostarcza go do autoryzowanego centrum serwisowego. To sprawdzone rozwiązanie, które nie wymaga od Ciebie samodzielnego szukania punktów naprawczych ani ponoszenia kosztów wysyłki.
TPM
Komputery serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 zostały wyposażone w układ TPM, czyli Trusted Platform Module. Przechowuje on w bezpiecznym miejscu klucze kryptograficzne używane do szyfrowania danych. Dzięki modułowi TPM możliwe jest szybkie szyfrowanie i odszyfrowywanie danych na dysku za pomocą funkcji BitLocker dostępnej w systemach Windows. Zabezpiecza to dane na dysku przed odczytaniem po zgubieniu lub kradzieży urządzenia. TPM przechowuje także dane biometryczne wykorzystywane przez logowanie za pomocą Windows Hello odciskiem palca czy rozpoznawaniem twarzy.
Moduł TPM to już podstawowe i wymagane przez system Windows 11 zabezpieczenie komputera, które znacząco ułatwia szyfrowanie danych i logowanie do systemu.