Szczegółowy opis komputera Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000BPB
Komputer
Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000BPB należy do cieszącej się dużą popularnością wśród użytkowników biznesowych serii desktopów ThinkCentre neo 55s Gen 6 produkowanych przez firmę Lenovo.

Komputer wyposażono w pamięć RAM o pojemności
16 GB (w układzie 1 x 16 GB). W komputerze zastosowano pamięć DDR5. Maksymalna ilość pamięci RAM, którą można zaistalować w komputerze, wynosi 64 GB (na płycie głównej jest dostępny 1 wolny slot pamięci).
W modelu zainstalowano układ CPU Ryzen AI 5 330 z rodziny procesorów AMD Ryzen AI 5. Jednostka centralna jest taktowana zegarem 2GHz GHz (maks. 4,5GHz). Jednostkę centralną wykonano w technologii TSMC 4 nm FinFET. Procesor osiągnął wynik 12955 punktów w aplikacji PassMark. Pamięć cache procesora ma pojemność 8MB. Za generowanie obrazu odpowiada zintegrowana karta graficzna AMD Radeon 820M.
Użytkownik ma do dyspozycji dysk SSD o pojemności 1 TB. W modelu nie zainstalowano napędu optycznego.
Komputer jest oferowany bez systemu operacyjnego. Komputer waży 4,3 kilograma. Podzespoły komputera Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000BPB zostały zainstalowane w czarnej obudowie SFF. Model oferuje jeden port USB-C 3.2 Gen 1, jeden port Ethernet (RJ-45), jeden port słuchawkowe, jeden port DisplayPort 1.4, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, dwa porty USB-A 2.0, jeden port mikrofonowe, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, jeden port HDMI 2.1 oraz jeden port wyjścia audio. Model oferuje następujące złącza i gniazda rozszerzeń: trzy gniazda M.2 (1x na WLAN, 2x na dysk SSD), jedno gniazdo PCIe 4.0 x16, LOW-PROFILE, LENGTH ≤ 155MM, H8x ≤ 70MM oraz No Card Reader. Produkt jest objęty roczną gwarancją producenta Carry-in.
Procesor AMD Ryzen AI 5 330
AMD Ryzen AI 5 330 to nowoczesny mobilny procesor średniej klasy wywodzący się z rodziny Krakan Point, którego specyfikacja budzi duże zainteresowanie w środowisku technologicznym. Jednostka ta wykorzystuje innowacyjną strukturę integrującą cztery rdzenie CPU, z których jeden to wysokowydajny rdzeń Zen 5 osiągający taktowanie do 4,5 GHz, natomiast pozostałe trzy to energooszczędne rdzenie Zen 5c o maksymalnej częstotliwości 3,4 GHz. Należy jednak zachować czujność, gdyż parametry te opierają się na branżowych przeciekach dostępnych do lipca 2025 roku, a oficjalna zapowiedź układu jest wciąż wyczekiwana.
Fundamentem technologicznym rodziny Krakan Point jest inteligentny podział na dwa oddzielne klastry rdzeni, gdzie jednostki Zen 5c pełnią rolę mniejszych i bardziej efektywnych energetycznie odpowiedników pełnych rdzeni Zen 5, dysponując przy tym skromniejszymi zasobami pamięci cache. Eksperci zauważają, że mobilna wersja architektury Zen 5 wykazuje pewne podobieństwa do desktopowej generacji Zen 4, co wynika ze specyficznej konfiguracji pamięci podręcznej oraz różnic w przepustowości instrukcji AVX-512. Projektanci urządzeń wykorzystujący ten procesor mają szerokie pole manewru w kwestii doboru pamięci operacyjnej, ponieważ układ oferuje wsparcie zarówno dla modułów DDR5-5600, jak i niezwykle szybkich pamięci LPDDR5x-8000. Dodatkowo procesor zapewnia pełną kompatybilność z interfejsem USB 4 oraz magistralą PCIe 4.0, co umożliwia błyskawiczny transfer danych o przepustowości do 1,9 GB/s na kanał.
Niezwykle istotnym elementem procesora jest zintegrowany silnik neuronowy XDNA 2, który stanowi milowy krok względem pierwszej generacji i oferuje wydajność na poziomie 50 INT8 TOPS, co pozwala na sprawną akcelerację różnorodnych zadań związanych ze sztuczną inteligencją. Pod względem ogólnej mocy obliczeniowej, dzięki zastosowaniu architektury Zen 5, Ryzen AI 5 330 powinien oferować wyraźnie wyższe osiągi niż starsze jednostki budżetowe pokroju modelu Ryzen 3 7440U. W obszarze wizualnym procesor dysponuje układem graficznym Radeon 820M, który jest bardziej kompaktową wersją modelu 840M i posiada dwie jednostki obliczeniowe taktowane zegarem do 2,8 GHz, bazując prawdopodobnie na nowoczesnej architekturze RDNA 3.5.
Podobnie jak większość współczesnych jednostek mobilnych, Ryzen AI 5 330 jest na stałe przylutowany do płyty głównej komputera, co wyklucza jego późniejszą wymianę przez użytkownika, ale sprzyja tworzeniu smuklejszych konstrukcji laptopów. Wykorzystanie zaawansowanego procesu technologicznego 4 nm w zakładach TSMC gwarantuje, że procesory te cechują się ponadprzeciętną efektywnością energetyczną, co bezpośrednio przekłada się na długi czas pracy na baterii. Dzięki zbalansowaniu nowoczesnej architektury CPU z wydajnym modułem NPU, procesor ten zapowiada się na solidny fundament dla uniwersalnych notebooków nowej generacji.
Copilot+ PC
Copilot+ PC to nie tylko kolejna generacja sprzętu – to całkowita redefinicja roli komputera w codziennej pracy. komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000BPB, jako dumny przedstawiciel tej kategorii, został zaprojektowany, by stać się inteligentnym partnerem użytkownika. Sercem tych urządzeń są jednostki NPU (Neural Processing Unit), które przejmują zadania związane ze sztuczną inteligencją, odciążając główny procesor i kartę graficzną.
Dzięki temu użytkownik zyskuje płynność działania w aplikacjach przyszłości: od zaawansowanej edycji wideo z automatycznym wycinaniem tła, po analizę skomplikowanych arkuszy kalkulacyjnych w czasie rzeczywistym. Co najważniejsze, architektura Copilot+ PC stawia na bezprecedensową energooszczędność. komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000BPB w tej konfiguracji pozwala na pracę przez cały dzień roboczy bez konieczności szukania gniazdka, oferując inteligentne funkcje, takie jak Recall, która pomaga błyskawicznie odnaleźć każdą treść, nad którą pracowałeś, czy napisy na żywo (Live Captions) tłumaczące mowę w locie podczas międzynarodowych wideokonferencji.
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Opcja Carry-in to klasyczna formuła gwarancyjna, w której naprawa odbywa się w profesjonalnym centrum serwisowym producenta. Jest to ekonomiczne rozwiązanie zapewniające dostęp do certyfikowanych techników i oryginalnych części zamiennych, bez konieczności wizyty serwisanta w Twoim biurze czy domu.
Kensington Lock
Konstrukcja gniazda zabezpieczającego w serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 została zaprojektowana z myślą o ekstremalnej wytrzymałości, co odróżnia ją od standardowych rozwiązań spotykanych w segmencie domowym. Gniazdo jest trwale zintegrowane z wewnętrznym, wzmocnionym szkieletem obudowy laptopa, co sprawia, że próba jego siłowego wyrwania doprowadziłaby do nieodwracalnego uszkodzenia całego urządzenia. Taka budowa skutecznie zniechęca potencjalnego złodzieja, ponieważ komputer skradziony poprzez brutalne wyrwanie linki staje się bezwartościowy na rynku wtórnym. Solidne materiały użyte do produkcji tego elementu gwarantują, że mechanizm blokujący pozostanie stabilny i niezawodny nawet po wielu latach intensywnego użytkowania.
TPM
Komputery serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 wykorzystują układ TPM jako dedykowany układ bezpieczeństwa, który jest fizycznie odizolowany od reszty podzespołów na płycie głównej. Takie rozwiązanie gwarantuje, że klucze kryptograficzne są generowane i przechowywane w środowisku odpornym na ataki hakerskie skierowane bezpośrednio w system operacyjny. Moduł ten staje się kluczowym elementem podczas współpracy z funkcją BitLocker, ponieważ odpowiada za automatyczne zarządzanie dostępem do zaszyfrowanych partycji dysku przy każdym uruchomieniu komputera. Dodatkowo układ monitoruje integralność oprogramowania układowego, blokując dostęp do danych w sytuacji, gdy wykryje nieautoryzowaną ingerencję w pliki startowe systemu Windows.