Komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000APB

Lenovo
13FK000APB
546543
0199272634621
  • Obudowa SFF
  • Procesor Ryzen AI 5 330
  • Pamięć RAM 16 GB
  • Dysk SSD 1 TB (NVMe)
  • Komunikacja bezprzewodowa Wi-Fi i Bluetooth
  • Gwarancja 1 rok Carry-in

Jesteśmy oficjalnym partnerem Lenovo

Out of Stock
Brak w magazynie

Produkt nie jest obecnie dostępny w magazynie.

Zachęcamy do skorzystania z poniższego narzędzia POWIADOM MNIE, KIEDY BĘDZIE DOSTĘPNY. Kiedy produkt będzie dostępny, otrzymają Państwo jednorazową wiadomość e-mail. Wówczas będzie możliwe zamówienie tego produktu.

Produkt w dostawie Zapraszamy do kontaktu w celu ustalenia przewidywanej daty dostawy.

  Nowe produkty

Wyłącznie nowe, fabrycznie zapakowane produkty z oficjalnych polskich dystrybucji.

  Bezpieczna dostawa

Przesyłki są dostarczane przez renomowane firmy kurierskie i są ubezpieczone do pełnej wartości.

  Doradztwo i wsparcie

Zapewniamy profesjonalne doradztwo oraz pełne wsparcie przed i po sprzedaży.

Szczegółowy opis komputera Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000APB

Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000APBDesktop Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000APB jest typowym przedstawicielem serii adresowanych do biznesu komputerów ThinkCentre neo 55s Gen 6 produkowanych przez firmę Lenovo.

Sercem komputera jest jednostka centralna Ryzen AI 5 330. Pamięć podręczna ma pojemność 8MB. Układ CPU wykonano w technologii TSMC 4 nm FinFET. CPU jest taktowany zegarem 2GHz GHz (maks. 4,5GHz). Układ osiągnął wynik 12955 punktów w aplikacji PassMark. Za generowanie obrazu odpowiada zintegrowana karta graficzna AMD Radeon 820M. Wynik zintegrowanej karty graficznej w aplikacji PassMark to 2165 punktów. Użytkownik modelu ma do dyspozycji 16 GB pamięci operacyjnej (w układzie 1 x 16 GB). Producent zainstalował pamięć DDR5. Komputer obsługuje maksymalnie 64 GB pamięci. Pamięć masowa obejmuje dysk SSD (NVMe, PCIe 4.0x4) o pojemności 1 TB. Urządzenia peryferyjne można podłączać za pośrednictwem następujących portów: jedno gniazdo HDMI 2.1, jedno gniazdo mikrofonowe, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, dwa porty USB-A 2.0, jedno gniazdo wyjścia audio, jedno gniazdo słuchawkowe, jedno gniazdo USB-C 3.2 Gen 1, jedno gniazdo DisplayPort 1.4 oraz jedno gniazdo Ethernet (RJ-45). Waga komputera wynosi 4,3 kg. Model umieszczono w obudowie koloru czarnego typu SFF.

Komputer zawiera następujące złącza i gniazda rozszerzeń: No Card Reader, trzy gniazda M.2 (1x na WLAN, 2x na dysk SSD) oraz jedno gniazdo PCIe 4.0 x16, LOW-PROFILE, LENGTH ≤ 155MM, H8x ≤ 70MM. Komputer nie ma zainstalowanego systemu operacyjnego. Komputer jest objęty roczną gwarancją producenta typu Carry-in.

Procesor AMD Ryzen AI 5 330

Procesor AMD Ryzen AI 5 330 AMD Ryzen AI 5 330 to nowoczesny mobilny procesor średniej klasy wywodzący się z rodziny Krakan Point, którego specyfikacja budzi duże zainteresowanie w środowisku technologicznym. Jednostka ta wykorzystuje innowacyjną strukturę integrującą cztery rdzenie CPU, z których jeden to wysokowydajny rdzeń Zen 5 osiągający taktowanie do 4,5 GHz, natomiast pozostałe trzy to energooszczędne rdzenie Zen 5c o maksymalnej częstotliwości 3,4 GHz. Należy jednak zachować czujność, gdyż parametry te opierają się na branżowych przeciekach dostępnych do lipca 2025 roku, a oficjalna zapowiedź układu jest wciąż wyczekiwana.

Fundamentem technologicznym rodziny Krakan Point jest inteligentny podział na dwa oddzielne klastry rdzeni, gdzie jednostki Zen 5c pełnią rolę mniejszych i bardziej efektywnych energetycznie odpowiedników pełnych rdzeni Zen 5, dysponując przy tym skromniejszymi zasobami pamięci cache. Eksperci zauważają, że mobilna wersja architektury Zen 5 wykazuje pewne podobieństwa do desktopowej generacji Zen 4, co wynika ze specyficznej konfiguracji pamięci podręcznej oraz różnic w przepustowości instrukcji AVX-512. Projektanci urządzeń wykorzystujący ten procesor mają szerokie pole manewru w kwestii doboru pamięci operacyjnej, ponieważ układ oferuje wsparcie zarówno dla modułów DDR5-5600, jak i niezwykle szybkich pamięci LPDDR5x-8000. Dodatkowo procesor zapewnia pełną kompatybilność z interfejsem USB 4 oraz magistralą PCIe 4.0, co umożliwia błyskawiczny transfer danych o przepustowości do 1,9 GB/s na kanał.

Niezwykle istotnym elementem procesora jest zintegrowany silnik neuronowy XDNA 2, który stanowi milowy krok względem pierwszej generacji i oferuje wydajność na poziomie 50 INT8 TOPS, co pozwala na sprawną akcelerację różnorodnych zadań związanych ze sztuczną inteligencją. Pod względem ogólnej mocy obliczeniowej, dzięki zastosowaniu architektury Zen 5, Ryzen AI 5 330 powinien oferować wyraźnie wyższe osiągi niż starsze jednostki budżetowe pokroju modelu Ryzen 3 7440U. W obszarze wizualnym procesor dysponuje układem graficznym Radeon 820M, który jest bardziej kompaktową wersją modelu 840M i posiada dwie jednostki obliczeniowe taktowane zegarem do 2,8 GHz, bazując prawdopodobnie na nowoczesnej architekturze RDNA 3.5.

Podobnie jak większość współczesnych jednostek mobilnych, Ryzen AI 5 330 jest na stałe przylutowany do płyty głównej komputera, co wyklucza jego późniejszą wymianę przez użytkownika, ale sprzyja tworzeniu smuklejszych konstrukcji laptopów. Wykorzystanie zaawansowanego procesu technologicznego 4 nm w zakładach TSMC gwarantuje, że procesory te cechują się ponadprzeciętną efektywnością energetyczną, co bezpośrednio przekłada się na długi czas pracy na baterii. Dzięki zbalansowaniu nowoczesnej architektury CPU z wydajnym modułem NPU, procesor ten zapowiada się na solidny fundament dla uniwersalnych notebooków nowej generacji.

Copilot+ PC

Copilot+ PC Copilot+ PC to nie tylko kolejna generacja sprzętu – to całkowita redefinicja roli komputera w codziennej pracy. komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000APB, jako dumny przedstawiciel tej kategorii, został zaprojektowany, by stać się inteligentnym partnerem użytkownika. Sercem tych urządzeń są jednostki NPU (Neural Processing Unit), które przejmują zadania związane ze sztuczną inteligencją, odciążając główny procesor i kartę graficzną.

Dzięki temu użytkownik zyskuje płynność działania w aplikacjach przyszłości: od zaawansowanej edycji wideo z automatycznym wycinaniem tła, po analizę skomplikowanych arkuszy kalkulacyjnych w czasie rzeczywistym. Co najważniejsze, architektura Copilot+ PC stawia na bezprecedensową energooszczędność. komputer Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 13FK000APB w tej konfiguracji pozwala na pracę przez cały dzień roboczy bez konieczności szukania gniazdka, oferując inteligentne funkcje, takie jak Recall, która pomaga błyskawicznie odnaleźć każdą treść, nad którą pracowałeś, czy napisy na żywo (Live Captions) tłumaczące mowę w locie podczas międzynarodowych wideokonferencji.

Kensington Lock

Kensington Lock Gniazdo linki zabezpieczającej przed kradzieżą to popularny mechanizm poprawiający bezpieczeństwo komputerów biznesowych. Najczęstszym standardem jest Kensington Lock, nazwany tak od producenta, który wprowadził to rozwiązanie na rynek. komputery serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 otrzymały takie gniazdo by lepiej chronić urządzenie przed przywłaszczeniem przez osoby postronne w zatłoczonych biurach, urzędach, sklepach czy innych lokalach usługowych. Specjalnie zaprojektowane, wzmocnione gniazdo chroni urządzenie przed łatwą kradzieżą. Solidne wykonanie sprawia, że wyrwanie linki czy gniada jest wręcz niemożliwe.

Certyfikat TCO

Certyfikat TCO TCO Certified to najbardziej wszechstronny na świecie certyfikat zrównoważonego rozwoju dla produktów IT, który wykracza daleko poza samą oszczędność energii czy niską emisję szkodliwych substancji. Aby urządzenie mogło otrzymać to prestiżowe oznaczenie, musi przejść rygorystyczną weryfikację niezależnych audytorów, która obejmuje odpowiedzialność społeczną w łańcuchu dostaw, etykę produkcji oraz pełną transparentność procesów fabrycznych. Standard ten kładzie szczególny nacisk na wydłużenie cyklu życia sprzętu poprzez wymóg wysokiej ergonomii użytkowania, trwałości konstrukcji oraz łatwości naprawy i późniejszego recyklingu. Wybierając urządzenie serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 z aktualnym certyfikatem TCO, użytkownik zyskuje pewność, że jego zakup wspiera gospodarkę o obiegu zamkniętym i został wyprodukowany z poszanowaniem praw pracowniczych oraz najwyższych norm ekologicznych.

Wi-Fi 6

Wi-Fi 6 Urządzenia z serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 zostały wyposażone w zaawansowane układy sieciowe wspierające standard IEEE 802.11ax czyli znane jako Wi-Fi 6. Kluczową innowacją jest wykorzystanie modulacji 1024-QAM, która pozwala na przesyłanie większej ilości danych w każdym pakiecie, co w praktyce oznacza wzrost przepustowości o niemal 300% względem standardu 802.11ac.

Sercem nowej architektury jest technologia OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access), która dzieli kanały na mniejsze podkanały (RU), minimalizując opóźnienia w środowiskach o wysokim natężeniu ruchu (np. biura typu open-space). Efektywność energetyczną wspiera mechanizm Target Wake Time (TWT), który harmonogramuje sesje przesyłu danych, pozwalając modułowi Wi-Fi na przejście w stan uśpienia, gdy transmisja nie jest wymagana. Całość dopełnia obsługa MU-MIMO w trybie dwukierunkowym oraz Beamforming, który precyzyjnie formuje wiązkę sygnału w stronę odbiornika. Zintegrowany moduł Bluetooth 5.2 (lub nowszy) zapewnia niskie opóźnienia i stabilną współpracę z wieloma peryferiami jednocześnie, wspierając standardy Low Energy (LE).

TPM

TPM Komputery serii Lenovo ThinkCentre neo 55s Gen 6 wykorzystują układ TPM jako dedykowany układ bezpieczeństwa, który jest fizycznie odizolowany od reszty podzespołów na płycie głównej. Takie rozwiązanie gwarantuje, że klucze kryptograficzne są generowane i przechowywane w środowisku odpornym na ataki hakerskie skierowane bezpośrednio w system operacyjny. Moduł ten staje się kluczowym elementem podczas współpracy z funkcją BitLocker, ponieważ odpowiada za automatyczne zarządzanie dostępem do zaszyfrowanych partycji dysku przy każdym uruchomieniu komputera. Dodatkowo układ monitoruje integralność oprogramowania układowego, blokując dostęp do danych w sytuacji, gdy wykryje nieautoryzowaną ingerencję w pliki startowe systemu Windows.

Technologia NVMe

Technologia NVMe Technologia NVMe (Non-Volatile Memory Express) to nowoczesny protokół komunikacyjny zaprojektowany specjalnie dla dysków SSD, który radykalnie zwiększa szybkość przesyłania danych. W przeciwieństwie do starszego standardu SATA, NVMe wykorzystuje szybką magistralę PCI Express (PCIe), co pozwala na bezpośrednią i wielokanałową komunikację z procesorem.

Dzięki ogromnej przepustowości i minimalnym opóźnieniom, technologia ta umożliwia błyskawiczne ładowanie systemu operacyjnego, skrócenie czasu renderowania wideo oraz płynną pracę w najbardziej wymagających grach i aplikacjach profesjonalnych. W praktyce dyski NVMe mogą być nawet kilkanaście razy szybsze od tradycyjnych nośników półprzewodnikowych starszej generacji, co czyni je obecnym standardem w wydajnych komputerach i serwerach.

Układ Neural Processing Unit

Układ Neural Processing Unit 13FK000APB wyposażono w procesor z układem NPU. NPU, czyli Neural Processing Unit, to wyspecjalizowany akcelerator sprzętowy zaprojektowany od podstaw w celu efektywnego wykonywania obliczeń związanych z sieciami neuronowymi oraz algorytmami sztucznej inteligencji. W przeciwieństwie do tradycyjnych procesorów centralnych, które są zoptymalizowane pod kątem zadań ogólnych, NPU koncentruje się na masowo równoległym przetwarzaniu operacji matematycznych na macierzach i wektorach.

Architektura ta pozwala na znaczne odciążenie jednostek CPU i GPU, przejmując od nich zadania takie jak rozpoznawanie obrazów, przetwarzanie języka naturalnego czy zaawansowana edycja wideo w czasie rzeczywistym. Dzięki wysokiej specjalizacji układy te charakteryzują się wyjątkową efektywnością energetyczną, co jest kluczowe w urządzeniach mobilnych i laptopach, gdzie liczy się każdy wat zużytej energii przy zachowaniu płynności działania funkcji AI.

Współczesne jednostki NPU są integrowane bezpośrednio w strukturę procesorów wielordzeniowych, tworząc z nimi spójny ekosystem zdolny do błyskawicznej analizy danych bez konieczności przesyłania ich do chmury obliczeniowej. Rozwiązanie to nie tylko zwiększa szybkość reakcji aplikacji, ale również podnosi poziom prywatności użytkownika, ponieważ większość operacji związanych z uczeniem maszynowym odbywa się lokalnie na danym urządzeniu.

Wykorzystanie NPU przekłada się na realne korzyści w codziennym użytkowaniu, takie jak inteligentne zarządzanie energią, poprawa jakości rozmów wideo poprzez automatyczne usuwanie szumów czy przyspieszenie pracy w profesjonalnych programach graficznych. Technologia ta staje się obecnie standardem w nowoczesnych komputerach osobistych, definiując nową kategorię sprzętu zdolnego do natywnej obsługi zaawansowanych modeli językowych i asystentów cyfrowych bezpośrednio z poziomu systemu operacyjnego.

Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)

Gwarancja Gwarancja typu Carry-in (często realizowana w wygodnym systemie Door-to-Door) to podstawowa, ale solidna forma ochrony Twojego sprzętu. W przypadku wystąpienia usterki, Twoim zadaniem jest jedynie zgłoszenie problemu do serwisu i przygotowanie urządzenia do transportu. Klient sam organizuje i opłaca kuriera i dostarcza go do autoryzowanego centrum serwisowego. To sprawdzone rozwiązanie, które nie wymaga od Ciebie samodzielnego szukania punktów naprawczych ani ponoszenia kosztów wysyłki.

: 13FK000APB
Out of Stock
Informacje podstawowe
Producent
Lenovo
Produkt
Desktop
Rodzaj konfiguracji
Bazowa
Certyfikat Intel EVO
Nie
Model
ThinkCentre neo 55s Gen 6
Stan
Nowy
Gwarancja
1 rok Carry-in
Typ obudowy
SFF
Kolor obudowy
Czarny
Procesor
Procesor
AMD Ryzen AI 5
Typ procesora
Model: Ryzen AI 5 330
Częstotliwość: 2GHz / 4,5GHz
Cache: 8MB
Litografia: TSMC 4 nm FinFET
Obsługiwane gniazda: FP8
Obsługiwana pamięć: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Technologia Intel vPro
Nie
Liczba rdzeni procesora
4
Układ NPU (AI)
Tak
Technologia AMD DASH
Nie
Liczba zainstalowanych procesorów
1
Chipset płyty głównej
AMD SoC
PassMark procesora
12955
Pamięć RAM
Pamięć zainstalowana
16 GB
Typ pamięci
1 x 16 GB
SODIMM
DDR5
5600 MT/s
Liczba banków pamięci
2
Liczba wolnych banków pamięci
1
Maksymalna ilość pamięci
64 GB
Dysk
Dysk
SSD
Pojemność dysku
1 TB
Parametry dysku
M.2 2280
NVMe
PCIe 4.0x4
Dysk 2
brak
Dysk 3
brak
Dysk 4
brak
Napęd optyczny
brak
Karta graficzna
Zintegrowana karta graficzna
AMD Radeon 820M
PassMark karty zintegrowanej
2165
Rodzaj karty graficznej
Zintegrowana
Interfejsy i komunikacja
Interfejsy
Przód:
1 x USB-C 3.2 Gen 1
2 x USB-A 3.2 Gen 1
1 x Gniazdo słuchawkowe
1 x Gniazdo mikrofonowe
Tył:
2 x USB-A 3.2 Gen 1
2 x USB-A 2.0
1 x DisplayPort 1.4
1 x HDMI 2.1
1 x Ethernet (RJ-45)
1 x Wyjście audio
Złącza, gniazda rozszerzeń
1 x PCIe 4.0 x16, LOW-PROFILE, LENGTH ≤ 155MM, H8x ≤ 70MM
3 x M.2 (1x na WLAN, 2x na dysk SSD)
No Card Reader
Modem WWAN
Nie
Typ modemu WWAN
brak
Komunikacja
LAN 1 GbE
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.3
Złącze Thunderbolt
brak
Złącze HDMI
Tak
Złącze DisplayPort
Tak
Złącze VGA (15-pin D-Sub)
Nie
Wi-Fi
Tak
Złącze COM (RS-232)
Nie
Bluetooth
Tak
Pozostałe
Multimedia
High Definition (HD) Audio
Realtek ALC623
Głośniki 1W x 1
Bezpieczeństwo
Dedykowany układ szyfrowania TPM 2.0 z certyfikatem TCG, FIPS 140-2 certified
Kensington Lock
Czytnik kart SmartCard
Nie
Czytnik linii papilarnych
Nie
Near Field Communication (NFC)
Nie
Zasilanie
Zasilacz 200W 90%
Kensington Lock
Tak
Trusted Platform Module (TPM)
Tak
System operacyjny
brak
Wymiary
Szerokość: 89 mm
Głębokość: 275 mm
Wysokość: 336 mm
Certyfikaty
RoHS compliant
TCO Certified, generation 10
Certyfikat MIL-STD-810
brak
W zestawie
Mysz USB Calliope Mouse, Black
Klawiatura USB, Calliope, Black, English (EU)
Waga
4,33 kg
Copilot+ PC
Tak

Specyficzne kody

EAN13
0199272634621
MPN
13FK000APB
Brak dostępnych opcji dostawy

Widok 360° nie jest dostępny dla tego produktu.

Widok 360° nie jest dostępny dla tego produktu.