Najważniejsze cechy desktopa Lenovo ThinkCentre neo 30s Gen 5 13DK002FPB
Desktop Lenovo ThinkCentre neo 30s Gen 5 13DK002FPB jest typowym przedstawicielem serii adresowanych do biznesu komputerów ThinkCentre neo 30s Gen 5 produkowanych przez firmę Lenovo. Najważniejszym elementem komputera jest 8-rdzeniowy procesor i5-13420H z popularnej rodziny procesorów Intel Core i5. Wielkość pamięci cache CPU wynosi 12 MB. Procesor jest taktowany zegarem 4,60 GHz. Wynik CPU w aplikacji PassMark to 17151 punktów. Za generowanie obrazu odpowiada podstawowy układ graficzny Intel UHD Graphics. GPU uzyskał wynik 2151 punktów w aplikacji PassMark. Komputer Lenovo ThinkCentre neo 30s Gen 5 13DK002FPB oferuje wydajny dysku SSD (M.2 2280, NVMe, PCIe 4.0x4) o pojemności 512 GB. W komputerze nie zainstalowano napędu optycznego. W komputerze producent zainstalował 8 GB pamięci operacyjnej w układzie 1 x 8 GB. Komputer obsługuje maksymalnie 64 GB pamięci operacyjnej (na płycie głównej pozostawiono 1 wolny bank pamięci). Producent zastosował pamięć typu DDR5. Użytkownik modelu ma do dyspozycji następujące porty: jeden port wyjścia audio, jeden port VGA, dwa porty USB-A USB 3.2 Gen 1, dwa porty USB-A 2.0, jeden port HDMI 2.1, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, jeden port USB-C USB 3.2 Gen 1, jeden port Ethernet (RJ-45), jeden port mikrofonowe oraz jeden port słuchawkowe. Podzespoły komputera Lenovo ThinkCentre neo 30s Gen 5 13DK002FPB zostały umieszczone w czarnej obudowie SFF. Waga modelu wynosi 4,63 kilograma. Komputer oferuje gniazda rozszerzeń i złącza: 3x M.2 (1x na WLAN, 2x na dysk SSD), 1x PCIe 3.0 x1, low-profile, length ≤ 155mm, h8x ≤ 70mm oraz 1x PCIe 4.0 x16, low-profile, length ≤ 155mm, h8x ≤ 70mm. Komputer jest sprzedawany bez preinstalowanego systemu operacyjnego. Urządzenie jest zgodne z certyfikatem -. Komputer jest objęty roczną gwarancją Carry-in.
Procesor Intel Core i5-13420H
Intel Core i5-13420H to wydajny procesor mobilny średniej klasy, który zadebiutował na początku 2023 roku jako część rodziny Raptor Lake-H. Jednostka ta bazuje na udoskonalonej architekturze hybrydowej, oferując łącznie 8 rdzeni fizycznych. W skład struktury wchodzą 4 rdzenie wydajnościowe (P-cores) oparte na architekturze Golden Cove oraz 4 rdzenie efektywne (E-cores) wykorzystujące architekturę Gracemont. Dzięki obsłudze technologii Hyper-Threading przez rdzenie typu P, system jest w stanie przetwarzać do 12 wątków jednocześnie, co zapewnia płynną pracę w środowiskach wielozadaniowych. Wszystkie rdzenie mają współdzielony dostęp do 12 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu (L3).
Pod względem częstotliwości pracy, klaster wydajnościowy procesora operuje w zakresie od 2,1 do 4,6 GHz w trybie boost dla pojedynczego rdzenia, podczas gdy rdzenie energooszczędne osiągają taktowanie do 3,4 GHz. Ciekawostką jest fakt, że wydajność pojedynczego rdzenia E można porównać do osiągów starszych jednostek z rodziny Skylake, takich jak Core i7-6700HQ. Dzięki optymalizacji procesu produkcyjnego Intel 7, model i5-13420H wyraźnie wyprzedza swojego poprzednika, i5-12450H, oferując wyższe zegary i lepszą responsywność pod dużym obciążeniem.
Nowoczesny SoC został wyposażony w zintegrowany kontroler pamięci, który obsługuje zaawansowane moduły DDR5 o szybkości do 5200 MT/s. Za optymalne rozdzielanie zadań między poszczególne rdzenie odpowiada sprzętowy mechanizm Thread Director, który ściśle współpracuje z systemem operacyjnym. Procesor wspiera również operacje związane ze sztuczną inteligencją poprzez technologie GNA 3.0 oraz DL Boost. Dodatkowo, silnik Quick Sync w wersji 8 zapewnia sprzętowe wsparcie dla szerokiej gamy kodeków wideo, w tym nowoczesnego formatu AV1, co czyni go doskonałym wyborem dla osób pracujących z multimediami.
W zakresie łączności z podzespołami, i5-13420H oferuje wsparcie dla magistrali PCIe 5.0 x8 dedykowanej dla zewnętrznych kart graficznych oraz dwa złącza PCIe 4.0 x4 dla szybkich dysków SSD. Zintegrowany układ graficzny bazuje na architekturze Intel Xe i dysponuje 48 jednostkami wykonawczymi (EUs), co w zupełności wystarcza do płynnej obsługi interfejsu systemu, multimediów w wysokiej rozdzielczości oraz mniej wymagających gier.
Procesor charakteryzuje się bazowym poborem mocy na poziomie 45 W, choć w trybie krótkotrwałego obciążenia Turbo (PL2) wartość ta może wzrosnąć do 115 W. W praktycznych zastosowaniach większość producentów laptopów konfiguruje długotrwały limit mocy (PL1) w okolicach 60 W, aby zachować balans między wydajnością a kulturą pracy układu chłodzenia. Cały układ SoC jest produkowany w udoskonalonym procesie technologicznym 10 nm, znanym pod marką Intel 7.
Kensington Lock
Konstrukcja gniazda zabezpieczającego w serii Lenovo ThinkCentre neo 30s Gen 5 została zaprojektowana z myślą o ekstremalnej wytrzymałości, co odróżnia ją od standardowych rozwiązań spotykanych w segmencie domowym. Gniazdo jest trwale zintegrowane z wewnętrznym, wzmocnionym szkieletem obudowy laptopa, co sprawia, że próba jego siłowego wyrwania doprowadziłaby do nieodwracalnego uszkodzenia całego urządzenia. Taka budowa skutecznie zniechęca potencjalnego złodzieja, ponieważ komputer skradziony poprzez brutalne wyrwanie linki staje się bezwartościowy na rynku wtórnym. Solidne materiały użyte do produkcji tego elementu gwarantują, że mechanizm blokujący pozostanie stabilny i niezawodny nawet po wielu latach intensywnego użytkowania.
TPM
Komputery serii Lenovo ThinkCentre neo 30s Gen 5 zostały wyposażone w układ TPM, czyli Trusted Platform Module. Przechowuje on w bezpiecznym miejscu klucze kryptograficzne używane do szyfrowania danych. Dzięki modułowi TPM możliwe jest szybkie szyfrowanie i odszyfrowywanie danych na dysku za pomocą funkcji BitLocker dostępnej w systemach Windows. Zabezpiecza to dane na dysku przed odczytaniem po zgubieniu lub kradzieży urządzenia. TPM przechowuje także dane biometryczne wykorzystywane przez logowanie za pomocą Windows Hello odciskiem palca czy rozpoznawaniem twarzy.
Moduł TPM to już podstawowe i wymagane przez system Windows 11 zabezpieczenie komputera, które znacząco ułatwia szyfrowanie danych i logowanie do systemu.
Technologia NVMe
NVMe, czyli Non-Volatile Memory Express, to nowoczesny protokół komunikacyjny zaprojektowany od podstaw z myślą o wykorzystaniu pełnego potencjału szybkich pamięci flash oraz dysków półprzewodnikowych. W przeciwieństwie do starszych standardów, które powstały jeszcze w erze dysków mechanicznych, rozwiązanie to wykorzystuje szybką magistralę PCIe, co pozwala na drastyczne obniżenie opóźnień i ogromny wzrost przepustowości danych. Dzięki obsłudze tysięcy równoległych kolejek komend, dyski pracujące w tym standardzie potrafią przetwarzać informacje z prędkością nieosiągalną dla tradycyjnych interfejsów, co przekłada się na błyskawiczny start systemu oraz natychmiastowe wczytywanie rozbudowanych gier i profesjonalnych aplikacji. Technologia ta stała się fundamentem nowoczesnych komputerów, oferując użytkownikom niespotykaną wcześniej responsywność i efektywność podczas pracy z dużymi zbiorami plików.
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Opcja Carry-in to klasyczna formuła gwarancyjna, w której naprawa odbywa się w profesjonalnym centrum serwisowym producenta. Jest to ekonomiczne rozwiązanie zapewniające dostęp do certyfikowanych techników i oryginalnych części zamiennych, bez konieczności wizyty serwisanta w Twoim biurze czy domu.