Szczegółowy opis komputera Lenovo ThinkCentre neo 30s Gen 5 13DH0018PB
Komputer Lenovo ThinkCentre neo 30s Gen 5 13DH0018PB należy do cieszącej się dużą popularnością wśród użytkowników biznesowych serii desktopów ThinkCentre neo 30s Gen 5 produkowanych przez firmę Lenovo. Komputer wyposażono w 6-rdzeniową jednostkę centralną i3-1315U. Układ osiągnął wynik 11223 punktów w aplikacji PassMark. Układ dysponuje pamięcią cache o pojemności 10 MB. CPU jest taktowany zegarem 4,5 GHz. Za generowanie obrazu odpowiada zintegrowany układ graficzny Intel UHD Graphics. Wynik zintegrowanej karty graficznej w aplikacji PassMark to 2151 punktów. Użytkownik ma do dyspozycji 8 GB pamięci RAM (w układzie 1 x 8 GB). Maksymalna ilość pamięci operacyjnej, którą można zaistalować w komputerze, wynosi 64 GB (na płycie głównej pozostawiono 1 niewykorzystany slot pamięci). Producent zastosował pamięć DDR5. Pamięć masowa składa się z dysku SSD o pojemności 512 GB. Komputer nie zawiera napędu optycznego.
Podzespoły komputera zostały umieszczone w obudowie koloru czarnego typu SFF. Komputer waży 4,6 kg. Producent komputera zadbał o zgodność urządzenia z certyfikatami EPEAT Silver Registered oraz Energy Star 8.0. Do podłączania urządzeń peryferyjnych służą następujące porty: jeden port USB-C USB 3.2 Gen 1, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, dwa porty USB-A USB 3.2 Gen 1, jeden port wyjścia audio, jeden port mikrofonowe, jeden port HDMI 2.1, dwa porty USB-A 2.0, jeden port Ethernet (RJ-45), jeden port słuchawkowe oraz jeden port VGA. Komputer ma zainstalowany system Windows 11 Pro.
Komputer oferuje gniazda rozszerzeń i złącza: 3x M.2 (1x na WLAN, 2x na dysk SSD), 1x PCIe 3.0 x1, low-profile, length ≤ 155mm, h8x ≤ 70mm oraz 1x PCIe 4.0 x16, low-profile, length ≤ 155mm, h8x ≤ 70mm.
Producent udziela na komputer rocznej gwarancji w trybie On-Site.
Procesor Intel Core i3-1315U
Intel Core i3-1315U to mobilna jednostka napędowa średniej klasy, stworzona z myślą o nowoczesnych, smukłych laptopach, która zadebiutowała na początku 2023 roku w ramach serii Raptor Lake-U. Ten procesor wykorzystuje innowacyjną architekturę hybrydową, oferując użytkownikowi dwa rdzenie typu P (Performance) oparte na architekturze Golden Cove oraz cztery rdzenie typu E (Efficient) korzystające z architektury Gracemont. Dzięki zastosowaniu technologii Hyper-Threading w rdzeniach wydajnościowych, cały układ jest w stanie obsługiwać do ośmiu wątków jednocześnie, co znacząco podnosi komfort pracy wielozadaniowej przy zachowaniu niskiego poboru energii.
Częstotliwość taktowania tej jednostki jest bardzo elastyczna, osiągając w klastrze wydajnościowym zakres od 1,2 do 4,5 GHz, natomiast w klastrze oszczędnym od 0,9 do 3,3 GHz. Warto zauważyć, że wydajność samych rdzeni typu E stoi na tak wysokim poziomie, że można ją śmiało zestawić z osiągami starszych, wysokonapięciowych procesorów, takich jak legendarny Core i7-6700HQ z rodziny Skylake. Wszystkie jednostki obliczeniowe mają wspólny dostęp do 10 MB pamięci podręcznej L3, co usprawnia komunikację wewnątrz procesora i przyspiesza wykonywanie operacji. W porównaniu do swojego poprzednika, modelu i3-1215U, nowsza jednostka oferuje wyższe taktowanie Boost, co przekłada się na odczuwalnie żwawsze reagowanie systemu na polecenia użytkownika.
Procesor został wyposażony w zaawansowany kontroler pamięci, który wykazuje się ogromną uniwersalnością, wspierając standardy od klasycznych DDR4-3200 i LPDDR4x-4267 aż po nowoczesne kości DDR5-4800 oraz LPDDR5-5200. Za optymalne wykorzystanie hybrydowej budowy odpowiada sprzętowa funkcja Thread Director, która pomaga systemowi operacyjnemu w inteligentnym przydzielaniu zadań do odpowiednich rdzeni w celu uzyskania najwyższej efektywności. W obszarze sztucznej inteligencji jednostka integruje rozwiązania GNA 3.0 oraz DL Boost, natomiast technologia Quick Sync w wersji 8 pozwala na sprzętowe dekodowanie szerokiej gamy formatów, w tym nowoczesnego kodeka AV1.
Zintegrowany układ graficzny bazujący na architekturze Xe dysponuje 64 jednostkami wykonawczymi (EU) pracującymi z częstotliwością do 1,25 GHz, co zapewnia solidne wsparcie dla codziennych zadań multimedialnych i prostych gier. W kwestii komunikacji z podzespołami procesor obsługuje standard PCIe 4.0, oferując dedykowane linie dla zewnętrznej grafiki oraz szybkich nośników SSD. Całość została wyprodukowana w ulepszonym procesie technologicznym 10 nm SuperFin, znanym pod nazwą Intel 7, co pozwala na utrzymanie bazowego współczynnika TDP na poziomie 15 W, z możliwością chwilowego wzrostu mocy turbo do 55 W w sytuacjach dużego obciążenia. Warto pamiętać, że w przeciwieństwie do modeli z wyższych serii i5 oraz i7, wersja i3 nie oferuje funkcji vPro, koncentrując się na dostarczeniu najlepszego stosunku jakości do ceny dla użytkowników domowych i biurowych.
TPM
Komputery serii Lenovo ThinkCentre neo 30s Gen 5 zostały wyposażone w układ TPM, czyli Trusted Platform Module. Przechowuje on w bezpiecznym miejscu klucze kryptograficzne używane do szyfrowania danych. Dzięki modułowi TPM możliwe jest szybkie szyfrowanie i odszyfrowywanie danych na dysku za pomocą funkcji BitLocker dostępnej w systemach Windows. Zabezpiecza to dane na dysku przed odczytaniem po zgubieniu lub kradzieży urządzenia. TPM przechowuje także dane biometryczne wykorzystywane przez logowanie za pomocą Windows Hello odciskiem palca czy rozpoznawaniem twarzy.
Moduł TPM to już podstawowe i wymagane przez system Windows 11 zabezpieczenie komputera, które znacząco ułatwia szyfrowanie danych i logowanie do systemu.
Gwarancja On-Site
Gwarancja On-Site to wygoda i oszczędność czasu, przenosząca serwis bezpośrednio do Twojego biura lub domu. Jeśli zdalna diagnoza problemu nie przyniesie rezultatu, producent wysyła wykwalifikowanego technika pod wskazany przez Ciebie adres w celu naprawy urządzenia na miejscu.
Nie musisz martwić się pakowaniem sprzętu, zabezpieczaniem go do wysyłki ani długim oczekiwaniem na zwrot z serwisu centralnego. Większość napraw realizowana jest na Twoich oczach, co daje Ci pełną kontrolę nad procesem i bezpieczeństwem danych znajdujących się na dysku.
Technologia NVMe
NVMe, czyli Non-Volatile Memory Express, to nowoczesny protokół komunikacyjny zaprojektowany od podstaw z myślą o wykorzystaniu pełnego potencjału szybkich pamięci flash oraz dysków półprzewodnikowych. W przeciwieństwie do starszych standardów, które powstały jeszcze w erze dysków mechanicznych, rozwiązanie to wykorzystuje szybką magistralę PCIe, co pozwala na drastyczne obniżenie opóźnień i ogromny wzrost przepustowości danych. Dzięki obsłudze tysięcy równoległych kolejek komend, dyski pracujące w tym standardzie potrafią przetwarzać informacje z prędkością nieosiągalną dla tradycyjnych interfejsów, co przekłada się na błyskawiczny start systemu oraz natychmiastowe wczytywanie rozbudowanych gier i profesjonalnych aplikacji. Technologia ta stała się fundamentem nowoczesnych komputerów, oferując użytkownikom niespotykaną wcześniej responsywność i efektywność podczas pracy z dużymi zbiorami plików.
Kensington Lock
Konstrukcja gniazda zabezpieczającego w serii Lenovo ThinkCentre neo 30s Gen 5 została zaprojektowana z myślą o ekstremalnej wytrzymałości, co odróżnia ją od standardowych rozwiązań spotykanych w segmencie domowym. Gniazdo jest trwale zintegrowane z wewnętrznym, wzmocnionym szkieletem obudowy laptopa, co sprawia, że próba jego siłowego wyrwania doprowadziłaby do nieodwracalnego uszkodzenia całego urządzenia. Taka budowa skutecznie zniechęca potencjalnego złodzieja, ponieważ komputer skradziony poprzez brutalne wyrwanie linki staje się bezwartościowy na rynku wtórnym. Solidne materiały użyte do produkcji tego elementu gwarantują, że mechanizm blokujący pozostanie stabilny i niezawodny nawet po wielu latach intensywnego użytkowania.