Najważniejsze cechy komputera Lenovo ThinkCentre M75s Gen 5 12TAXED6PPB
Komputer Lenovo ThinkCentre M75s Gen 5 12TAXED6PPB należy do cenionej serii desktopów biurowych Lenovo ThinkCentre M75s Gen 5. Użytkownik komputera ThinkCentre M75s Gen 5 12TAXED6PPB ma do dyspozycji 64 GB pamięci operacyjnej (2 x 32 GB). Model obsługuje maksymalnie 64 GB pamięci RAM. Producent zainstalował pamięć DDR5.
W komputerze zainstalowano 4-rdzeniowy układ CPU Ryzen 3 8300G. Zegar CPU jest taktowany z częstotliwością 3,4GHz GHz (w trybie turbo/boost 4,9GHz). CPU dysponuje pamięcią cache o pojemności 8MB. Procesor wykonano w technologii TSMC 4 nm FinFET. Model wyposażono w podstawowy układ graficzny AMD Radeon 740M. Wynik zintegrowanego GPU w aplikacji PassMark to 3021 punktów.
Pamięć masowa komputera obejmuje dysk SSD (2280, 4 TB) o pojemności 4 TB.
Komputer waży 4,6 kilograma. Podzespoły komputera ThinkCentre M75s Gen 5 12TAXED6PPB zostały umieszczone w czarnej obudowie SFF. Komputer zawiera 1x PCIe 3.0 x1, low-profile, length ≤ 155mm, h8x ≤ 70mm, 3x M.2 (1x na WLAN, 2x na dysk SSD), 1x PCIe 3.0 x16, low-profile, length ≤ 155mm, h8x ≤ 70mm oraz czytnik kart 3-in-1.
Komputer ma preinstalowany system operacyjny Windows 11 Pro.
Urządzenia peryferyjne można podłączać za pośrednictwem następujących portów: gniazdo słuchawkowe (z przodu), gniazdo mikrofonowe (z przodu), gniazdo RJ-45, cztery gniazda USB-A 2.0, gniazdo audi, gniazdo USB-C 3.2 Gen 1 (z przodu), cztery gniazda USB-A 3.2 Gen 1 (z przodu), dwa gniazda DisplayPort 1.4a oraz gniazdo HDMI 2.1. Produkt jest objęty 3-letnią gwarancją producenta On-Site. Podzespoły instalowane w ramach modyfikacji konfiguracji bazowej producenta są objęte gwarancją 3 lata Carry-in.
AMD Ryzen 3 8300G
AMD Ryzen 3 8300G to nowoczesna jednostka centralna zaprojektowana z myślą o komputerach stacjonarnych, której rynkowy debiut nastąpił w styczniu 2024 roku. Procesor ten zajmuje istotne miejsce w ekonomicznej linii Ryzen 3 i opiera się na zaawansowanej architekturze Zen 4 o nazwie kodowej Phoenix, wykorzystując przy tym nowoczesną platformę Socket AM5. Konstrukcja ta dysponuje czterema fizycznymi rdzeniami, jednak dzięki zastosowaniu technologii AMD Simultaneous Multithreading liczba obsługiwanych wątków zostaje podwojona do ośmiu, co znacząco usprawnia pracę wielozadaniową.
Pod kątem parametrów technicznych układ został wyposażony w 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu i charakteryzuje się bazowym taktowaniem wynoszącym 3,4 GHz. W sytuacjach wymagających większej mocy obliczeniowej częstotliwość ta może automatycznie wzrosnąć aż do 4,9 GHz w trybie boost, zależnie od aktualnego obciążenia i warunków termicznych systemu. Proces produkcji AMD Ryzen 3 8300G opiera się na precyzyjnej litografii 4 nm, a cała struktura krzemowa składa się z imponującej liczby 20 900 milionów tranzystorów. Należy zaznaczyć, że same matryce krzemowe nie są wytwarzane bezpośrednio przez AMD, lecz powstają w wyspecjalizowanych zakładach odlewniczych firmy TSMC. Producent zdecydował się na zablokowanie mnożnika w tym konkretnym modelu, co nakłada wyraźne limity na potencjalne próby manualnego podkręcania zegarów przez entuzjastów.
Przy współczynniku TDP na poziomie 65 W jednostka wykazuje zapotrzebowanie na energię typowe dla współczesnych komputerów osobistych, co ułatwia zachowanie optymalnych temperatur. Procesor oferuje wsparcie dla nowoczesnych pamięci DDR5 z dwukanałowym interfejsem, przy czym najwyższa oficjalnie obsługiwana prędkość wynosi 5200 MT/s, choć zastosowanie odpowiednich modułów pozwala na osiągnięcie wyższych wartości poprzez overclocking. Co istotne dla systemów o podwyższonym rygorze bezpieczeństwa, układ wspiera pamięć ECC, która zapobiega uszkodzeniom danych w sytuacjach krytycznych.
Do komunikacji z pozostałymi komponentami systemowymi procesor wykorzystuje magistralę PCI-Express czwartej generacji, zapewniając odpowiednią przepustowość dla nowoczesnych podzespołów. Wyjątkowym atutem tego modelu jest zintegrowany układ graficzny Radeon 740M, który pozwala na komfortową pracę i zabawę bez konieczności posiadania dedykowanej karty graficznej. W obszarze funkcji profesjonalnych Ryzen 3 8300G oferuje pełną wirtualizację sprzętową, która drastycznie poprawia sprawność działania maszyn wirtualnych. Programy wykorzystujące instrukcje Advanced Vector Extensions mogą liczyć na znaczący wzrost wydajności podczas wykonywania skomplikowanych obliczeń matematycznych. AMD zadbało o szeroką kompatybilność, implementując nie tylko standardy AVX i AVX2, ale również najnowocześniejszy zestaw instrukcji AVX-512, co stawia tę jednostkę w bardzo dobrym świetle na tle konkurencji z tego segmentu cenowego.
Gwarancja On-Site
Cenisz swój czas? Wybierz gwarancję On-Site i zapomnij o wysyłaniu laptopa do serwisu. W ramach tej usługi naprawa odbywa się w miejscu użytkowania sprzętu – u Ciebie w firmie lub w domu. Autoryzowany technik przyjeżdża z niezbędnymi częściami i przywraca sprawność urządzenia w Twojej obecności.
To idealna opcja dla firm, które nie mogą pozwolić sobie na rozstanie ze sprzętem na kilka czy kilkanaście dni. Zyskujesz komfort, bezpieczeństwo i pewność, że Twój komputer jest w dobrych rękach, bez konieczności rozstawania się z nim.
TPM
Komputery serii Lenovo ThinkCentre M75s Gen 5 zostały wyposażone w układ TPM, czyli Trusted Platform Module. Przechowuje on w bezpiecznym miejscu klucze kryptograficzne używane do szyfrowania danych. Dzięki modułowi TPM możliwe jest szybkie szyfrowanie i odszyfrowywanie danych na dysku za pomocą funkcji BitLocker dostępnej w systemach Windows. Zabezpiecza to dane na dysku przed odczytaniem po zgubieniu lub kradzieży urządzenia. TPM przechowuje także dane biometryczne wykorzystywane przez logowanie za pomocą Windows Hello odciskiem palca czy rozpoznawaniem twarzy.
Moduł TPM to już podstawowe i wymagane przez system Windows 11 zabezpieczenie komputera, które znacząco ułatwia szyfrowanie danych i logowanie do systemu.
Certyfikat MIL-STD-810H
Komputery serii Lenovo ThinkCentre M75s Gen 5 pozytywnie przechodząc rygorystyczne testy wytrzymałości zgodne z zaktualizowanym standardem militarnym MIL-STD-810H potwierdziły swoją niezawodność i znakomite wykonanie. Przejście na wersję „H” oznacza podniesienie poprzeczki – procedury badawcze są teraz bardziej rygorystyczne, a metody testowe zostały zaprojektowane tak, aby jeszcze wierniej symulować skrajne wyzwania, z jakimi sprzęt może się mierzyć w rzeczywistym środowisku pracy.
Inżynierowie poddają urządzenia testom obejmującym m.in. odporność na gwałtowne zmiany ciśnienia na dużych wysokościach, ekstremalne temperatury (od arktycznego mrozu po pustynny żar), a także długotrwałą ekspozycję na pył, piasek i dużą wilgotność. Dodatkowo, testy wibracji i wstrząsów mechanicznych gwarantują, że urządzenie przetrwa nie tylko trudną podróż, ale i przypadkowe upadki czy uderzenia. Posiadanie certyfikatu MIL-STD-810H to dla użytkownika ostateczny dowód na to, że wybiera sprzęt o bezkompromisowej jakości, zaprojektowany do niezawodnej pracy przez lata.
Technologia NVMe
Technologia NVMe (Non-Volatile Memory Express) to nowoczesny protokół komunikacyjny zaprojektowany specjalnie dla dysków SSD, który radykalnie zwiększa szybkość przesyłania danych. W przeciwieństwie do starszego standardu SATA, NVMe wykorzystuje szybką magistralę PCI Express (PCIe), co pozwala na bezpośrednią i wielokanałową komunikację z procesorem.
Dzięki ogromnej przepustowości i minimalnym opóźnieniom, technologia ta umożliwia błyskawiczne ładowanie systemu operacyjnego, skrócenie czasu renderowania wideo oraz płynną pracę w najbardziej wymagających grach i aplikacjach profesjonalnych. W praktyce dyski NVMe mogą być nawet kilkanaście razy szybsze od tradycyjnych nośników półprzewodnikowych starszej generacji, co czyni je obecnym standardem w wydajnych komputerach i serwerach.
Certyfikat Energy Star
Energy Star to międzynarodowy symbol wysokiej efektywności energetycznej, przyznawany urządzeniom, które zużywają znacznie mniej prądu niż ich standardowe odpowiedniki bez utraty wydajności czy funkcjonalności. Certyfikat ten wymusza na producentach stosowanie zaawansowanych systemów zarządzania energią, które automatycznie przełączają sprzęt w tryb uśpienia o niskim poborze mocy po okresie bezczynności. Program ten został stworzony przez amerykańską Agencję Ochrony Środowiska (EPA), aby pomóc konsumentom i firmom w obniżaniu rachunków za elektryczność przy jednoczesnym ograniczaniu emisji gazów cieplarnianych. Wybierając komputery serii Lenovo ThinkCentre M75s Gen 5 z tym charakterystycznym logo, użytkownik ma pewność, że produkt przeszedł rygorystyczne testy laboratoryjne potwierdzające jego proekologiczny charakter i oszczędność eksploatacji.
Kensington Lock
Gniazdo linki zabezpieczającej przed kradzieżą to popularny mechanizm poprawiający bezpieczeństwo komputerów biznesowych. Najczęstszym standardem jest Kensington Lock, nazwany tak od producenta, który wprowadził to rozwiązanie na rynek. komputery serii Lenovo ThinkCentre M75s Gen 5 otrzymały takie gniazdo by lepiej chronić urządzenie przed przywłaszczeniem przez osoby postronne w zatłoczonych biurach, urzędach, sklepach czy innych lokalach usługowych. Specjalnie zaprojektowane, wzmocnione gniazdo chroni urządzenie przed łatwą kradzieżą. Solidne wykonanie sprawia, że wyrwanie linki czy gniada jest wręcz niemożliwe.