Opis desktopa Lenovo LOQ Tower 26ADR10 91DFJDBFAPL
Desktop Lenovo LOQ Tower 26ADR10 91DFJDBFAPL jest typowym przedstawicielem serii adresowanych do biznesu komputerów LOQ Tower 26ADR10 produkowanych przez firmę Lenovo.
W komputerze Lenovo LOQ Tower 26ADR10 91DFJDBFAPL producent zainstalował 64 GB pamięci RAM w układzie 2 x 32 GB. Maksymalna ilość pamięci wynosi 64 GB. Producent zainstalował pamięć typu DDR5. Komputer wyposażono w dysk SSD (M.2 2280, NVMe, PCIe 4.0x4) o pojemności 1 TB. Uzupełnieniem pamięci masowej jest też drugi dysk SSD (jednostronne, 4 TB) o pojemności 4 TB. Komputer wyposażono w 8-rdzeniowy procesor AMD Ryzen 7 (Ryzen 7 8745HX). CPU jest taktowany zegarem 3,6GHz GHz (w trybie turbo/boost 5,1GHz). Układ osiągnął wynik 31467 punktów w aplikacji PassMark. CPU wykonano w technologii TSMC 5 nm FinFET. CPU dysponuje pamięcią cache o pojemności 32MB. Komputer wyposażono w zintegrowaną kartę graficzną AMD Radeon 610M. Karta zintegrowana osiągnęła wynik 1209 punktów w aplikacji PassMark.
Zaawansowani użytkownicy komputera szczególnie docenią dedykowany układ graficzny NVIDIA GeForce RTX 5070. Wynik dedykowanego GPU w aplikacji PassMark to 28810 punktów. Układ graficzny wyposażono w 12 GB GDDR7 pamięci video. Model oferuje następujące złącza i gniazda rozszerzeń: 3x M.2 (1x na WLAN, 2x na dysk SSD), 1x PCIe 4.0 x16, full height oraz 1x PCIe 3.0 x1, full-height. Użytkownik komputera Lenovo LOQ Tower 26ADR10 91DFJDBFAPL ma do dyspozycji moduły komunikacji bezprzewodowej Wi-Fi i Bluetooth. Waga komputera wynosi 10,5 kilograma. Podzespoły komputera zainstalowano w czarnej obudowie Tower. Model działa pod kontrolą preinstalowanego systemu operacyjnego Windows 11 Home.
Urządzenie jest zgodne z certyfikatami ErP Lot 3 oraz RoHS compliant. Komputer jest objęty 2-letnią gwarancją producenta w trybie Carry-in - gwarancja tego typu obejmuje naprawę komputera w autoryzowanym zewnętrznym serwisie. Podzespoły instalowane w ramach modyfikacji konfiguracji bazowej producenta są objęte gwarancją 3 lata Carry-in.
Procesor AMD Ryzen 7 8745HX
AMD Ryzen 7 8745HX to wysokiej klasy ośmiordzeniowy procesor z odświeżonej linii Dragon Range, który zadebiutował w kwietniu 2025 roku i jest skierowany głównie do wydajnych laptopów gamingowych. W rzeczywistości jednostka ta stanowi odświeżoną wersję modelu Ryzen 7 7745HX, oferując osiem rdzeni opartych na architekturze Zen 4 z pełną obsługą technologii SMT, co pozwala na sprawne przetwarzanie szesnastu wątków jednocześnie. Częstotliwość taktowania tego układu mieści się w przedziale od bazowych 3,6 GHz do 5,1 GHz w trybie boost, co gwarantuje wysoką responsywność w wymagających aplikacjach. Za generowanie obrazu odpowiada zintegrowany, choć dość podstawowy układ graficzny Radeon 610M oparty na architekturze RDNA 2, który służy głównie do zadań niewymagających dużej mocy obliczeniowej GPU.
Konstrukcja tego procesora opiera się na dwóch matrycach wykonanych w różnych procesach technologicznych, gdzie rdzenie CPU powstają w nowoczesnej litografii 5 nm, natomiast pozostałe komponenty w 6 nm. Układ dysponuje imponującą liczbą 28 linii PCIe 5.0, co umożliwia podłączanie najszybszych kart graficznych i dysków SSD o przepustowości sięgającej 15,75 GB/s na każdą linię. Zintegrowany kontroler pamięci RAM obsługuje moduły DDR5-5200 lub wolniejsze, co zapewnia stabilną współpracę z nowoczesnymi podzespołami. Według oficjalnej specyfikacji na stronie producenta, jednostka ta nie posiada dedykowanego modułu NPU do zadań sztucznej inteligencji ani wsparcia dla technologii Thunderbolt, jednak oferuje za to odblokowany mnożnik zegara, co stanowi istotną zaletę dla entuzjastów chcących samodzielnie podkręcać system.
Pod względem wydajności, mimo braku szczegółowych testów systemów z samym oznaczeniem 8745HX na początku 2025 roku, wielowątkowe benchmarki Cinebench modelu 7745HX stawiają go w tej samej lidze, co Core Ultra 9 285H, Core Ultra 9 185H czy Core i5-13500HX. Taka moc obliczeniowa jest w zupełności wystarczająca, aby cieszyć się płynną rozgrywką w każdym tytule wydanym w 2025 roku bez obaw o wąskie gardło ze strony procesora.
Podobnie jak swój pierwowzór, Ryzen 7 8745HX charakteryzuje się bazowym współczynnikiem TDP na poziomie 55 watów, który producenci mogą oficjalnie podnieść aż do 75 watów w celu zmaksymalizowania osiągów, co jest praktyką spotykaną w konstrukcjach typu barebone. Należy jednak pamiętać, że rozproszenie ponad 50 watów generowanego ciepła wymaga zastosowania wydajnego systemu chłodzenia wyposażonego w co najmniej jeden wentylator o wysokiej prędkości obrotowej. Bez odpowiedniej cyrkulacji powietrza tak potężny układ nie byłby w stanie utrzymać swoich wysokich taktowań podczas długich sesji gamingowych.
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5070
NVIDIA GeForce RTX 5070 to zaawansowana karta graficzna klasy high-end, która zadebiutowała na rynku 4 marca 2025 roku jako istotny element nowej generacji układów graficznych. Jednostka ta została wyprodukowana w procesie technologicznym 5 nm i bazuje na procesorze graficznym GB205 w wariancie GB205-300-A1, oferując pełne wsparcie dla standardu DirectX 12 Ultimate. Dzięki temu użytkownicy mają gwarancję, że wszystkie współczesne oraz nadchodzące produkcje będą działać płynnie, korzystając z najnowocześniejszych technologii, takich jak sprzętowy ray tracing czy variable-rate shading. Sam procesor graficzny charakteryzuje się średnią powierzchnią rdzenia wynoszącą 263 mm² i mieści w sobie imponującą liczbę 31 100 milionów tranzystorów, co przekłada się na ogromną gęstość mocy obliczeniowej.
Pod kątem specyfikacji technicznej NVIDIA zdecydowała się na deaktywację części jednostek cieniujących w stosunku do w pełni odblokowanego modelu SUPER, co pozwoliło na precyzyjne pozycjonowanie karty w ofercie rynkowej. Model RTX 5070 dysponuje 6144 jednostkami cieniującymi, 192 jednostkami mapowania tekstur oraz 80 potokami renderującymi ROP.
Ponadto konstrukcja zawiera 192 rdzenie Tensor trzeciej generacji, które znacząco przyspieszają operacje związane z uczeniem maszynowym i sztuczną inteligencją, a także 48 wyspecjalizowanych rdzeni odpowiedzialnych za akcelerację śledzenia promieni w czasie rzeczywistym. Takie zaplecze technologiczne sprawia, że karta doskonale radzi sobie zarówno w wymagających grach, jak i w profesjonalnych zastosowaniach kreatywnych.
Niezwykle nowoczesny system pamięci opiera się na 12 GB pamięci GDDR7, która wykorzystuje 192-bitową szynę danych, zapewniając błyskawiczny przepływ informacji między komponentami. Rdzeń graficzny pracuje z bazową częstotliwością 2325 MHz, która w trybie boost może wzrosnąć do 2512 MHz, podczas gdy pamięć operuje z efektywną przepustowością na poziomie 28 Gbps. Tak wysokie parametry pracy idą w parze z nowoczesnym interfejsem PCI-Express 5.0 x16, który eliminuje wąskie gardła w komunikacji z resztą systemu komputerowego. Karta została wyposażona w bogaty zestaw złączy wideo, w tym jeden port HDMI 2.1b oraz trzy porty DisplayPort 2.1b, co umożliwia podłączenie wielu monitorów o wysokiej rozdzielczości i odświeżaniu.
GeForce RTX 5070 to konstrukcja dwuslotowa o kompaktowych wymiarach, co ułatwia jej montaż w większości nowoczesnych obudów komputerowych. Pobór mocy układu został określony na poziomie maksymalnie 250 W, a zasilanie dostarczane jest za pomocą jednego nowoczesnego, 16-pinowego złącza zasilania. Wydajny system chłodzenia zajmujący dwa sloty dba o utrzymanie optymalnych temperatur nawet przy pełnym obciążeniu procesora graficznego. W dniu premiery karta została wyceniona na 549 dolarów amerykańskich, co w połączeniu z oferowanymi technologiami czyni ją niezwykle atrakcyjną propozycją dla użytkowników poszukujących bezkompromisowej wydajności w segmencie premium.
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Gwarancja typu Carry-in (często realizowana w wygodnym systemie Door-to-Door) to podstawowa, ale solidna forma ochrony Twojego sprzętu. W przypadku wystąpienia usterki, Twoim zadaniem jest jedynie zgłoszenie problemu do serwisu i przygotowanie urządzenia do transportu. Klient sam organizuje i opłaca kuriera i dostarcza go do autoryzowanego centrum serwisowego. To sprawdzone rozwiązanie, które nie wymaga od Ciebie samodzielnego szukania punktów naprawczych ani ponoszenia kosztów wysyłki.
Technologia NVMe
Technologia NVMe (Non-Volatile Memory Express) to nowoczesny protokół komunikacyjny zaprojektowany specjalnie dla dysków SSD, który radykalnie zwiększa szybkość przesyłania danych. W przeciwieństwie do starszego standardu SATA, NVMe wykorzystuje szybką magistralę PCI Express (PCIe), co pozwala na bezpośrednią i wielokanałową komunikację z procesorem.
Dzięki ogromnej przepustowości i minimalnym opóźnieniom, technologia ta umożliwia błyskawiczne ładowanie systemu operacyjnego, skrócenie czasu renderowania wideo oraz płynną pracę w najbardziej wymagających grach i aplikacjach profesjonalnych. W praktyce dyski NVMe mogą być nawet kilkanaście razy szybsze od tradycyjnych nośników półprzewodnikowych starszej generacji, co czyni je obecnym standardem w wydajnych komputerach i serwerach.
TPM
Komputery serii Lenovo LOQ Tower 26ADR10 zostały wyposażone w układ TPM, czyli Trusted Platform Module. Przechowuje on w bezpiecznym miejscu klucze kryptograficzne używane do szyfrowania danych. Dzięki modułowi TPM możliwe jest szybkie szyfrowanie i odszyfrowywanie danych na dysku za pomocą funkcji BitLocker dostępnej w systemach Windows. Zabezpiecza to dane na dysku przed odczytaniem po zgubieniu lub kradzieży urządzenia. TPM przechowuje także dane biometryczne wykorzystywane przez logowanie za pomocą Windows Hello odciskiem palca czy rozpoznawaniem twarzy.
Moduł TPM to już podstawowe i wymagane przez system Windows 11 zabezpieczenie komputera, które znacząco ułatwia szyfrowanie danych i logowanie do systemu.
Wi-Fi 7
Komputery serii Lenovo LOQ Tower 26ADR10 zostały wyposażone w najnowocześniejsze karty sieciowe wspierające standard Wi-Fi 7 (802.11be), znany również jako Extremely High Throughput (EHT). Największą rewolucją jest technologia Multi-Link Operation (MLO), która pozwala urządzeniu na jednoczesne wysyłanie i odbieranie danych w wielu pasmach (2,4 GHz, 5 GHz i 6 GHz). Dzięki temu wyeliminowano problem przełączania się między częstotliwościami, co drastycznie redukuje opóźnienia.
Standard ten wprowadza szerokość kanału aż do 320 MHz oraz modulację 4096-QAM, co pozwala na osiągnięcie prędkości przesyłu danych przekraczających 40 Gb/s – to blisko pięciokrotnie więcej niż w Wi-Fi 6. Dodatkowo funkcja Multi-RU Puncturing/ pozwala na efektywne wykorzystanie pasma nawet w obecności zakłóceń, „wycinając” jedynie zaszumiony fragment kanału zamiast blokowania go w całości. Całość wspiera moduł Bluetooth 5.4, oferujący jeszcze lepszą stabilność i zasięg dla profesjonalnych akcesoriów.