Opis desktopa Lenovo Legion T5 30IAX10 90YEXISHIPL
Desktop Lenovo Legion T5 30IAX10 90YEXISHIPL jest typowym przedstawicielem serii adresowanych do biznesu komputerów Legion T5 30IAX10 produkowanych przez firmę Lenovo.

Pamięć masowa komputera obejmuje dysk
SSD (M.2 2280, PCIe 4.0x4) o pojemności 2 TB. Drugi dysk typu
SSD o pojemności
4 TB pozwala na przechowywanie dodatkowych danych. Komputer wyposażono w 24-rdzeniową jednostkę centralną Core Ultra 9 275HX. Układ uzyskał wynik 56077 punktów w aplikacji PassMark. Procesor dysponuje pamięcią cache o pojemności 36 MB. W komputerze zainstalowano zintegrowaną kartę graficzną Intel Graphics. Karta osiągnęła 5491 punktów w aplikacji PassMark. Ważną cechą komputera jest dedykowany układ graficzny NVIDIA GeForce RTX 5070. Karta dedykowana osiągnęła wynik 28810 punktów w aplikacji PassMark. Dedykowany układ graficzny wyposażono w
12 GB GDDR7 pamięci video.
Komputer producent wyposażył w 32 GB pamięci operacyjnej (w układzie 2 x 16 GB). Maksymalna ilość pamięci RAM, którą można zaistalować w komputerze, wynosi 64 GB. W komputerze zastosowano pamięć typu DDR5 z taktowaniem na poziomie 5600 MHz. Komputer zawiera gniazda rozszerzeń i złącza: 4x M.2 (1x na WLAN, 3x na dysk SSD), 1x PCIe 5.0 x16 oraz 1x PCIe 3.0 x4. Waga komputera wynosi 15 kg. Podzespoły komputera zostały umieszczone w czarnej obudowie Tower. Urządzenie jest zgodne z certyfikatami ErP Lot 3 oraz RoHS compliant. Komputer jest objęty 2-letnią gwarancją producenta typu Carry-in. Podzespoły instalowane w ramach modyfikacji konfiguracji bazowej producenta są objęte 3-letnią gwarancją sklepu Carry-in.
Procesor Intel Core Ultra 9 275HX
Intel Core Ultra 9 275HX to flagowy procesor mobilny z segmentu high-end, który został zaprojektowany z myślą o najpotężniejszych laptopach gamingowych i profesjonalnych mobilnych stacjach roboczych. Jednostka ta, oparta na nowoczesnej architekturze Arrow Lake, dysponuje imponującą konfiguracją 24 rdzeni. W jej skład wchodzi 8 rdzeni o najwyższej wydajności (P-cores), osiągających taktowanie do 5,4 GHz, oraz 16 rdzeni energooszczędnych (E-cores), które pracują z częstotliwością do 4,6 GHz. Procesor posiada niezwykle rozbudowaną strukturę pamięci podręcznej, oferując 40 MB cache L2 oraz 36 MB cache L3, co przy bazowym współczynniku TDP na poziomie 55 W zapewnia doskonały balans między mocą a kulturą pracy.
Wewnątrz układu SoC zintegrowano dedykowany akcelerator sztucznej inteligencji o nazwie AI Boost (NPU), który generuje moc obliczeniową rzędu 13 TOPS. Jednostka ta wspiera nowoczesne funkcje oparte na AI, a opcjonalna obsługa standardu vPro Essentials sprawia, że procesor świetnie odnajduje się w środowiskach biznesowych.
*Technologia Intel vPro jest zależna od innych komponentów i może być niedostępna w urządzeniu.
Zaawansowany kontroler pamięci pozwala na instalację nawet 192 GB pamięci DDR5-6400 w układzie dwukanałowym, oferując przy tym opcjonalne wsparcie dla korekcji błędów ECC. Uzupełnieniem całości jest zintegrowany układ graficzny Intel Graphics z czterema rdzeniami Xe, pracujący w szerokim zakresie częstotliwości od 300 do 1900 MHz.
Pod względem surowej mocy obliczeniowej, model Ultra 9 275HX plasuje się tuż za absolutnie topowym modelem 285HX, ustępując mu jedynie o 100 MHz w trybie boost dla rdzeni wydajnościowych. Choć z racji ograniczeń energetycznych laptopów pozostaje on poniżej desktopowego odpowiednika (Core Ultra 9 285K o TDP 125 W), to dzięki znaczącej poprawie współczynnika IPC jego wydajność dorównuje legendarnemu modelowi Core i9-14900HX. Taki poziom osiągów kwalifikuje ten procesor do najbardziej obciążających zadań, takich jak profesjonalny montaż wideo w 8K, zaawansowany rendering 3D czy bezkompromisowa rozgrywka w najnowszych produkcjach AAA.
Konstrukcja układów Arrow Lake-HX rewolucjonizuje podejście do budowy procesorów mobilnych dzięki zastosowaniu zaawansowanej struktury chipletowej, wzorowanej na rozwiązaniach desktopowych. Poszczególne elementy procesora są wytwarzane w wyspecjalizowanych procesach technologicznych przez firmę TSMC. Wszystkie komponenty są integrowane na krzemowej płytce bazowej (wykonanej przez Intela w t
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5070
NVIDIA GeForce RTX 5070 to zaawansowana karta graficzna klasy high-end, która zadebiutowała na rynku 4 marca 2025 roku jako istotny element nowej generacji układów graficznych. Jednostka ta została wyprodukowana w procesie technologicznym 5 nm i bazuje na procesorze graficznym GB205 w wariancie GB205-300-A1, oferując pełne wsparcie dla standardu DirectX 12 Ultimate. Dzięki temu użytkownicy mają gwarancję, że wszystkie współczesne oraz nadchodzące produkcje będą działać płynnie, korzystając z najnowocześniejszych technologii, takich jak sprzętowy ray tracing czy variable-rate shading. Sam procesor graficzny charakteryzuje się średnią powierzchnią rdzenia wynoszącą 263 mm² i mieści w sobie imponującą liczbę 31 100 milionów tranzystorów, co przekłada się na ogromną gęstość mocy obliczeniowej.
Pod kątem specyfikacji technicznej NVIDIA zdecydowała się na deaktywację części jednostek cieniujących w stosunku do w pełni odblokowanego modelu SUPER, co pozwoliło na precyzyjne pozycjonowanie karty w ofercie rynkowej. Model RTX 5070 dysponuje 6144 jednostkami cieniującymi, 192 jednostkami mapowania tekstur oraz 80 potokami renderującymi ROP.
Ponadto konstrukcja zawiera 192 rdzenie Tensor trzeciej generacji, które znacząco przyspieszają operacje związane z uczeniem maszynowym i sztuczną inteligencją, a także 48 wyspecjalizowanych rdzeni odpowiedzialnych za akcelerację śledzenia promieni w czasie rzeczywistym. Takie zaplecze technologiczne sprawia, że karta doskonale radzi sobie zarówno w wymagających grach, jak i w profesjonalnych zastosowaniach kreatywnych.
Niezwykle nowoczesny system pamięci opiera się na 12 GB pamięci GDDR7, która wykorzystuje 192-bitową szynę danych, zapewniając błyskawiczny przepływ informacji między komponentami. Rdzeń graficzny pracuje z bazową częstotliwością 2325 MHz, która w trybie boost może wzrosnąć do 2512 MHz, podczas gdy pamięć operuje z efektywną przepustowością na poziomie 28 Gbps. Tak wysokie parametry pracy idą w parze z nowoczesnym interfejsem PCI-Express 5.0 x16, który eliminuje wąskie gardła w komunikacji z resztą systemu komputerowego. Karta została wyposażona w bogaty zestaw złączy wideo, w tym jeden port HDMI 2.1b oraz trzy porty DisplayPort 2.1b, co umożliwia podłączenie wielu monitorów o wysokiej rozdzielczości i odświeżaniu.
GeForce RTX 5070 to konstrukcja dwuslotowa o kompaktowych wymiarach, co ułatwia jej montaż w większości nowoczesnych obudów komputerowych. Pobór mocy układu został określony na poziomie maksymalnie 250 W, a zasilanie dostarczane jest za pomocą jednego nowoczesnego, 16-pinowego złącza zasilania. Wydajny system chłodzenia zajmujący dwa sloty dba o utrzymanie optymalnych temperatur nawet przy pełnym obciążeniu procesora graficznego. W dniu premiery karta została wyceniona na 549 dolarów amerykańskich, co w połączeniu z oferowanymi technologiami czyni ją niezwykle atrakcyjną propozycją dla użytkowników poszukujących bezkompromisowej wydajności w segmencie premium.
TPM
Komputery serii Lenovo Legion T5 30IAX10 zostały wyposażone w układ TPM, czyli Trusted Platform Module. Przechowuje on w bezpiecznym miejscu klucze kryptograficzne używane do szyfrowania danych. Dzięki modułowi TPM możliwe jest szybkie szyfrowanie i odszyfrowywanie danych na dysku za pomocą funkcji BitLocker dostępnej w systemach Windows. Zabezpiecza to dane na dysku przed odczytaniem po zgubieniu lub kradzieży urządzenia. TPM przechowuje także dane biometryczne wykorzystywane przez logowanie za pomocą Windows Hello odciskiem palca czy rozpoznawaniem twarzy.
Moduł TPM to już podstawowe i wymagane przez system Windows 11 zabezpieczenie komputera, które znacząco ułatwia szyfrowanie danych i logowanie do systemu.
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Gwarancja typu Carry-in (często realizowana w wygodnym systemie Door-to-Door) to podstawowa, ale solidna forma ochrony Twojego sprzętu. W przypadku wystąpienia usterki, Twoim zadaniem jest jedynie zgłoszenie problemu do serwisu i przygotowanie urządzenia do transportu. Klient sam organizuje i opłaca kuriera i dostarcza go do autoryzowanego centrum serwisowego. To sprawdzone rozwiązanie, które nie wymaga od Ciebie samodzielnego szukania punktów naprawczych ani ponoszenia kosztów wysyłki.
Wi-Fi 7
Wi-Fi 7, znany również pod technicznym oznaczeniem 802.11be, stanowi najnowszą rewolucję w łączności bezprzewodowej, która wprowadza termin Extremely High Throughput w celu opisania niespotykanej dotąd przepustowości. Ten standard buduje swoje fundamenty na rozwiązaniach znanych z Wi-Fi 6E, jednak drastycznie zwiększa szerokość kanału do 320 MHz, co pozwala na przesyłanie dwukrotnie większej ilości danych w tym samym czasie.
Najbardziej przełomową funkcją Wi-Fi 7 jest technologia Multi-Link Operation, która umożliwia urządzeniom jednoczesne wysyłanie i odbieranie danych przez różne pasma i kanały. W starszych standardach sprzęt musiał wybierać między pasmami 2,4 GHz, 5 GHz lub 6 GHz, natomiast teraz może korzystać z nich wszystkich naraz, co radykalnie zmniejsza opóźnienia i niemal eliminuje ryzyko zerwania połączenia w gęstym środowisku sieciowym. Kolejnym kluczowym usprawnieniem jest wprowadzenie modulacji 4096-QAM, która upakowuje informacje o 20% gęściej niż w poprzedniej generacji, przekładając się na teoretyczną prędkość przesyłu przekraczającą 40 Gb/s.
Standard ten wprowadza również inteligentne rozwiązanie o nazwie Puncturing, które pozwala na efektywne wykorzystanie szerokich kanałów nawet w sytuacji, gdy ich część jest zakłócana przez inne systemy. Zamiast blokować cały kanał z powodu drobnych interferencji, Wi-Fi 7 po prostu wycina zakłócony fragment i przesyła dane pozostałą, czystą częścią pasma. Dzięki tym wszystkim innowacjom nowa generacja sieci bezprzewodowych staje się realną alternatywą dla kabli ethernetowych, oferując stabilność i wydajność niezbędną do strumieniowania wideo w jakości 8K oraz profesjonalnej pracy w chmurze bez żadnych przestojów.
Wi-Fi 7 to technologia przyszłości, która całkowicie zmienia zasady gry w domowej rozrywce i pracy zdalnej, choć wymaga zakupu zupełnie nowej klasy urządzeń. Mogę sprawdzić, czy na rynku są już dostępne smartfony lub laptopy, które pozwolą Ci wykorzystać ten standard w praktyce.