Szczegółowy opis desktopa Lenovo Legion T5 30IAX10 90YEN3V4ZPL
Lenovo Legion T5 30IAX10 90YEN3V4ZPL należy do cenionej serii komputerów biznesowych Lenovo
Legion T5 30IAX10.

W komputerze Lenovo Legion T5 30IAX10 90YEN3V4ZPL zainstalowano
64 GB pamięci operacyjnej (w układzie 2 x 32 GB). W komputerze zastosowano pamięć DDR5 z częstotliwością taktowania wynoszącą 5600 MHz. Maksymalna ilość pamięci operacyjnej wynosi 64 GB.
Za przetwarzanie danych odpowiada 24-rdzeniowy układ CPU Core Ultra 9 275HX z rodziny procesorów Intel Core Ultra 9. Procesor pracuje z częstotliwością 5,4 GHz. CPU osiągnął wynik 56077 punktów w aplikacji PassMark. CPU dysponuje pamięcią cache o pojemności 36 MB. Komputer wyposażono w zintegrowaną kartę graficzną Intel Graphics. Wynik układu w aplikacji PassMark to 5491 punktów.
Pamięć masowa komputera Lenovo Legion T5 30IAX10 90YEN3V4ZPL składa się z dysku SSD (M.2 NVMe PCie x3, jednostronne, 2280, 4 TB) o pojemności 4 TB. Drugi dysk typu SSD o pojemności 4 TB pozwala na przechowywanie dodatkowych danych. Ważną cechą komputera jest dedykowana karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5070Ti. Wynik układu w aplikacji PassMark to 32471 punktów. Dedykowany układ graficzny ma do dyspozycji 16 GB GDDR7 pamięci.
Waga modelu wynosi 15 kg. Model umieszczono w czarnej obudowie Tower. Komputer zawiera 1x PCIe 3.0 x4, 1x PCIe 5.0 x16 oraz 4x M.2 (1x na WLAN, 3x na dysk SSD). Model ma preinstalowany system Windows 11 Home. Użytkownik modelu ma do dyspozycji moduły komunikacji bezprzewodowej Wi-Fi i Bluetooth.
Komputer zawiera Gniazda wideo zależne od karty graficznej, port USB-C 3.2 Gen 1 (na górze), port USB-A 3.2 Gen 1 (na górze), port DisplayPort 1.4, port słuchawkowe (na górze), port RJ-45, trzy porty Audio, dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, port USB-C 3.2 Gen 2x2 oraz cztery porty USB-A 2.0. Produkt jest objęty dwuletnią gwarancją producenta w trybie Carry-in. Podzespoły instalowane w konfiguracji zmodyfikowanej przez naszych techników są objęte 3-letnią gwarancją sklepu Carry-in.
Procesor Intel Core Ultra 9 275HX
Wprowadzony na rynek w styczniu 2025 roku, Intel Core Ultra 9 275HX stanowi elitarny fundament dla najnowocześniejszych laptopów o wysokiej wydajności. Jednostka ta, będąca kluczowym elementem prestiżowej linii Ultra 9, opiera się na innowacyjnej architekturze Arrow Lake-HX i jest montowana na podstawce BGA 2114. Procesor dysponuje imponującą liczbą 24 rdzeni, co w połączeniu z 36 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu (L3) gwarantuje bezprecedensową płynność pracy nawet w najbardziej złożonych scenariuszach obliczeniowych.
Pod względem częstotliwości taktowania, układ ten wykazuje dużą elastyczność – startuje z poziomu bazowego 2,7 GHz, by w razie potrzeby automatycznie przyspieszyć do 5,4 GHz w trybie boost. Konstrukcja ta jest owocem zaawansowanej inżynierii, gdyż Intel zdecydował się na produkcję w procesie technologicznym 3 nm w zewnętrznych zakładach TSMC. Dzięki temu na jednym kawałku krzemu udało się rozmieścić aż 17,8 miliarda tranzystorów, co pozwala zachować optymalny współczynnik TDP na poziomie 55 W, typowy dla nowoczesnych komputerów klasy high-end.
Jedną z najistotniejszych cech modelu Core Ultra 9 275HX jest odblokowany mnożnik, który stanowi ukłon w stronę entuzjastów modyfikacji sprzętowych. Rozwiązanie to drastycznie upraszcza proces overclockingu, umożliwiając użytkownikom swobodne definiowanie częstotliwości pracy i wyciskanie z układu maksymalnych osiągów. W zakresie komunikacji z podzespołami procesor wykorzystuje magistralę PCI-Express Gen 5, zapewniając najwyższą dostępną przepustowość. Wspiera on również nowoczesne pamięci DDR5 w konfiguracji dwukanałowej, obsługując oficjalnie moduły o szybkości do 6400 MT/s.
W procesor wbudowano układ graficzny Arc Xe-LPG z 64 jednostkami wykonawczymi (EU), który zapewnia solidną bazę do zadań wizualnych. Kluczowym elementem nowoczesnej struktury jest jednak dedykowana jednostka NPU (Neural Processing Unit) o wydajności 13 TOPS, zaprojektowana specjalnie do akceleracji procesów wykorzystujących sztuczną inteligencję. Ponadto układ oferuje zaawansowane wsparcie sprzętowej wirtualizacji co znacząco podnosi wydajność maszyn wirtualnych oraz IOMMU (PCI passthrough), która pozwala systemom gościnnym na bezpośrednie zarządzanie zasobami sprzętowymi hosta. Poza tym obsługa standardów AVX i AVX2 przyspiesza działanie aplikacji inżynieryjnych i naukowych (choć jednostka nie wspiera instrukcji AVX-512).
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti, wprowadzona na rynek 20 lutego 2025 roku, reprezentuje klasę entuzjastów i oferuje bezkompromisową wydajność w nowoczesnych produkcjach. Urządzenie zostało oparte na potężnym procesorze graficznym GB203 w wariancie GB203-300-A1, który powstaje w zaawansowanym procesie technologicznym 5 nm. Dzięki pełnej obsłudze standardu DirectX 12 Ultimate karta zapewnia płynne działanie wszystkich współczesnych gier oraz gwarantuje wsparcie dla technologii takich jak sprzętowy ray tracing czy variable-rate shading w tytułach, które dopiero pojawią się na rynku. Sam procesor GB203 jest dużym układem o powierzchni rdzenia wynoszącej 378 mm2, na której rozmieszczono imponującą liczbę 45 600 milionów tranzystorów.
W celu uzyskania specyficznych parametrów wydajnościowych dla tego modelu, NVIDIA zdecydowała się na dezaktywację części jednostek w stosunku do w pełni odblokowanego modelu GeForce RTX 5080, który korzysta z tego samego krzemu. W rezultacie użytkownik otrzymuje do dyspozycji 8960 jednostek cieniujących, 280 jednostek mapowania tekstur oraz 96 potoków renderujących. Architektura ta została wzbogacona o 280 rdzeni Tensor, które znacząco przyspieszają operacje oparte na uczeniu maszynowym, a także 70 rdzeni dedykowanych akceleracji śledzenia promieni. System pamięci opiera się na 16 GB nowoczesnej pamięci GDDR7, która komunikuje się z układem graficznym za pomocą szerokiej, 256-bitowej magistrali.
Parametry taktowania karty są równie imponujące, gdyż procesor graficzny pracuje z bazową częstotliwością 2295 MHz, osiągając w trybie Boost wartość 2452 MHz. Pamięć pracuje przy częstotliwości 1750 MHz, co dzięki nowej architekturze GDDR7 pozwala na uzyskanie efektywnej szybkości na poziomie 28 Gbps. Jako konstrukcja dwuslotowa, GeForce RTX 5070 Ti wymaga solidnego zasilania dostarczanego przez jedno 16-pinowe złącze, a jej maksymalny pobór mocy został określony na poziomie 300 W.
W zakresie wyjść wideo karta oferuje najnowsze standardy łączności, w tym jedno gniazdo HDMI 2.1b oraz trzy porty DisplayPort 2.1b, co pozwala na obsługę wyświetlaczy o bardzo wysokich rozdzielczościach i częstotliwościach odświeżania. Całość komunikuje się z systemem za pośrednictwem pełnego interfejsu PCI-Express 5.0 x16, co eliminuje wszelkie wąskie gardła w przesyle danych między procesorem a kartą graficzną.
TPM
Zastosowanie standardu TPM w urządzeniach serii Lenovo Legion T5 30IAX10 znacząco podnosi poziom ochrony użytkowników pracujących w terenie czy w podróży służbowej. Dzięki ścisłej integracji modułu z systemem Windows Hello, proces autoryzacji za pomocą odcisku palca lub skanowania twarzy odbywa się wewnątrz bezpiecznego układu, co uniemożliwia przejęcie danych biometrycznych przez złośliwe oprogramowanie. W praktyce oznacza to, że nawet w przypadku kradzieży lub zgubienia laptopa, osoba niepowołana nie jest w stanie odczytać zawartości dysku ani obejść ekranu blokady. Fizyczne zabezpieczenie kluczy w module TPM sprawia, że próba przełożenia dysku do innego komputera kończy się niepowodzeniem, pozostawiając dane trwale zaszyfrowanymi.
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Opcja Carry-in to klasyczna formuła gwarancyjna, w której naprawa odbywa się w profesjonalnym centrum serwisowym producenta. Jest to ekonomiczne rozwiązanie zapewniające dostęp do certyfikowanych techników i oryginalnych części zamiennych, bez konieczności wizyty serwisanta w Twoim biurze czy domu.
Wi-Fi 7
Komputery serii Lenovo Legion T5 30IAX10 zostały wyposażone w najnowocześniejsze karty sieciowe wspierające standard Wi-Fi 7 (802.11be), znany również jako Extremely High Throughput (EHT). Największą rewolucją jest technologia Multi-Link Operation (MLO), która pozwala urządzeniu na jednoczesne wysyłanie i odbieranie danych w wielu pasmach (2,4 GHz, 5 GHz i 6 GHz). Dzięki temu wyeliminowano problem przełączania się między częstotliwościami, co drastycznie redukuje opóźnienia.
Standard ten wprowadza szerokość kanału aż do 320 MHz oraz modulację 4096-QAM, co pozwala na osiągnięcie prędkości przesyłu danych przekraczających 40 Gb/s – to blisko pięciokrotnie więcej niż w Wi-Fi 6. Dodatkowo funkcja Multi-RU Puncturing/ pozwala na efektywne wykorzystanie pasma nawet w obecności zakłóceń, „wycinając” jedynie zaszumiony fragment kanału zamiast blokowania go w całości. Całość wspiera moduł Bluetooth 5.4, oferujący jeszcze lepszą stabilność i zasięg dla profesjonalnych akcesoriów.