Najważniejsze cechy komputera Lenovo Legion T5 30IAX10 90YE3E427PL
Komputer Lenovo Legion T5 30IAX10 90YE3E427PL jest przedstawicielem serii desktopów biurowych Lenovo Legion T5 30IAX10.

Sercem komputera jest 24-rdzeniowa jednostka centralna Core Ultra 9 275HX z rodziny procesorów Intel Core Ultra 9. Częstotliwość taktowania jednostki centralnej to 5,4 GHz. Pamięć cache CPU ma pojemność 36 MB. W komputerze zainstalowano zintegrowany układ graficzny Intel Graphics.
Komputer wyposażono w pamięć RAM o pojemności 64 GB (2 x 32 GB). W modelu zastosowano pamięć typu DDR5 z częstotliwością taktowania równą 5600 MHz. Maksymalna ilość pamięci RAM obsługiwana przez komputer Legion T5 30IAX10 90YE3E427PL wynosi 64 GB.

Z myślą o profesjonalnych użytkownikach w komputerze zainstalowano dedykowany układ graficzny NVIDIA GeForce RTX 5070Ti - układ uzyskał wynik 32471 punktów w aplikacji PassMark. Dedykowany układ GPU wyposażono w 16 GB GDDR7 pamięci.

Model 90YE3E427PL oferuje dysk SSD (M.2 2280, NVMe) o pojemności 2 TB.

Model ma preinstalowany system operacyjny Windows 11 Home.

Model zapewnia zgodność z certyfikatami RoHS compliant oraz ErP Lot 3.

Model zawiera 4x M.2 (1x na WLAN, 3x na dysk SSD), 1x PCIe 3.0 x4 oraz 1x PCIe 5.0 x16. Komputer oferuje jedno gniazdo USB-C 3.2 Gen 2x2, trzy porty Audio, jedno gniazdo DisplayPort 1.4, cztery porty USB-A 2.0, jedno gniazdo USB-A 3.2 Gen 1 (na górze), jedno gniazdo RJ-45, jedno gniazdo USB-C 3.2 Gen 1 (na górze), dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, Gniazda wideo zależne od karty graficznej oraz jedno gniazdo słuchawkowe (na górze). Komputer waży 15 kg. Podzespoły komputera Lenovo Legion T5 30IAX10 90YE3E427PL zostały umieszczone w obudowie koloru czarnego typu Tower.

Produkt jest objęty dwuletnią gwarancją producenta w trybie Carry-in. Podzespoły instalowane w ramach modyfikacji konfiguracji bazowej producenta są objęte gwarancją sklepu 3 lata Carry-in.
Procesor Intel Core Ultra 9 275HX
Intel Core Ultra 9 275HX to flagowy procesor mobilny z segmentu high-end, który został zaprojektowany z myślą o najpotężniejszych laptopach gamingowych i profesjonalnych mobilnych stacjach roboczych. Jednostka ta, oparta na nowoczesnej architekturze Arrow Lake, dysponuje imponującą konfiguracją 24 rdzeni. W jej skład wchodzi 8 rdzeni o najwyższej wydajności (P-cores), osiągających taktowanie do 5,4 GHz, oraz 16 rdzeni energooszczędnych (E-cores), które pracują z częstotliwością do 4,6 GHz. Procesor posiada niezwykle rozbudowaną strukturę pamięci podręcznej, oferując 40 MB cache L2 oraz 36 MB cache L3, co przy bazowym współczynniku TDP na poziomie 55 W zapewnia doskonały balans między mocą a kulturą pracy.
Wewnątrz układu SoC zintegrowano dedykowany akcelerator sztucznej inteligencji o nazwie AI Boost (NPU), który generuje moc obliczeniową rzędu 13 TOPS. Jednostka ta wspiera nowoczesne funkcje oparte na AI, a opcjonalna obsługa standardu vPro Essentials sprawia, że procesor świetnie odnajduje się w środowiskach biznesowych.
*Technologia Intel vPro jest zależna od innych komponentów i może być niedostępna w urządzeniu.
Zaawansowany kontroler pamięci pozwala na instalację nawet 192 GB pamięci DDR5-6400 w układzie dwukanałowym, oferując przy tym opcjonalne wsparcie dla korekcji błędów ECC. Uzupełnieniem całości jest zintegrowany układ graficzny Intel Graphics z czterema rdzeniami Xe, pracujący w szerokim zakresie częstotliwości od 300 do 1900 MHz.
Pod względem surowej mocy obliczeniowej, model Ultra 9 275HX plasuje się tuż za absolutnie topowym modelem 285HX, ustępując mu jedynie o 100 MHz w trybie boost dla rdzeni wydajnościowych. Choć z racji ograniczeń energetycznych laptopów pozostaje on poniżej desktopowego odpowiednika (Core Ultra 9 285K o TDP 125 W), to dzięki znaczącej poprawie współczynnika IPC jego wydajność dorównuje legendarnemu modelowi Core i9-14900HX. Taki poziom osiągów kwalifikuje ten procesor do najbardziej obciążających zadań, takich jak profesjonalny montaż wideo w 8K, zaawansowany rendering 3D czy bezkompromisowa rozgrywka w najnowszych produkcjach AAA.
Konstrukcja układów Arrow Lake-HX rewolucjonizuje podejście do budowy procesorów mobilnych dzięki zastosowaniu zaawansowanej struktury chipletowej, wzorowanej na rozwiązaniach desktopowych. Poszczególne elementy procesora są wytwarzane w wyspecjalizowanych procesach technologicznych przez firmę TSMC. Wszystkie komponenty są integrowane na krzemowej płytce bazowej (wykonanej przez Intela w t
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti, wprowadzona na rynek 20 lutego 2025 roku, reprezentuje klasę entuzjastów i oferuje bezkompromisową wydajność w nowoczesnych produkcjach. Urządzenie zostało oparte na potężnym procesorze graficznym GB203 w wariancie GB203-300-A1, który powstaje w zaawansowanym procesie technologicznym 5 nm. Dzięki pełnej obsłudze standardu DirectX 12 Ultimate karta zapewnia płynne działanie wszystkich współczesnych gier oraz gwarantuje wsparcie dla technologii takich jak sprzętowy ray tracing czy variable-rate shading w tytułach, które dopiero pojawią się na rynku. Sam procesor GB203 jest dużym układem o powierzchni rdzenia wynoszącej 378 mm2, na której rozmieszczono imponującą liczbę 45 600 milionów tranzystorów.
W celu uzyskania specyficznych parametrów wydajnościowych dla tego modelu, NVIDIA zdecydowała się na dezaktywację części jednostek w stosunku do w pełni odblokowanego modelu GeForce RTX 5080, który korzysta z tego samego krzemu. W rezultacie użytkownik otrzymuje do dyspozycji 8960 jednostek cieniujących, 280 jednostek mapowania tekstur oraz 96 potoków renderujących. Architektura ta została wzbogacona o 280 rdzeni Tensor, które znacząco przyspieszają operacje oparte na uczeniu maszynowym, a także 70 rdzeni dedykowanych akceleracji śledzenia promieni. System pamięci opiera się na 16 GB nowoczesnej pamięci GDDR7, która komunikuje się z układem graficznym za pomocą szerokiej, 256-bitowej magistrali.
Parametry taktowania karty są równie imponujące, gdyż procesor graficzny pracuje z bazową częstotliwością 2295 MHz, osiągając w trybie Boost wartość 2452 MHz. Pamięć pracuje przy częstotliwości 1750 MHz, co dzięki nowej architekturze GDDR7 pozwala na uzyskanie efektywnej szybkości na poziomie 28 Gbps. Jako konstrukcja dwuslotowa, GeForce RTX 5070 Ti wymaga solidnego zasilania dostarczanego przez jedno 16-pinowe złącze, a jej maksymalny pobór mocy został określony na poziomie 300 W.
W zakresie wyjść wideo karta oferuje najnowsze standardy łączności, w tym jedno gniazdo HDMI 2.1b oraz trzy porty DisplayPort 2.1b, co pozwala na obsługę wyświetlaczy o bardzo wysokich rozdzielczościach i częstotliwościach odświeżania. Całość komunikuje się z systemem za pośrednictwem pełnego interfejsu PCI-Express 5.0 x16, co eliminuje wszelkie wąskie gardła w przesyle danych między procesorem a kartą graficzną.
TPM
Komputery serii Lenovo Legion T5 30IAX10 zostały wyposażone w układ TPM, czyli Trusted Platform Module. Przechowuje on w bezpiecznym miejscu klucze kryptograficzne używane do szyfrowania danych. Dzięki modułowi TPM możliwe jest szybkie szyfrowanie i odszyfrowywanie danych na dysku za pomocą funkcji BitLocker dostępnej w systemach Windows. Zabezpiecza to dane na dysku przed odczytaniem po zgubieniu lub kradzieży urządzenia. TPM przechowuje także dane biometryczne wykorzystywane przez logowanie za pomocą Windows Hello odciskiem palca czy rozpoznawaniem twarzy.
Moduł TPM to już podstawowe i wymagane przez system Windows 11 zabezpieczenie komputera, które znacząco ułatwia szyfrowanie danych i logowanie do systemu.
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Gwarancja typu Carry-in (często realizowana w wygodnym systemie Door-to-Door) to podstawowa, ale solidna forma ochrony Twojego sprzętu. W przypadku wystąpienia usterki, Twoim zadaniem jest jedynie zgłoszenie problemu do serwisu i przygotowanie urządzenia do transportu. Klient sam organizuje i opłaca kuriera i dostarcza go do autoryzowanego centrum serwisowego. To sprawdzone rozwiązanie, które nie wymaga od Ciebie samodzielnego szukania punktów naprawczych ani ponoszenia kosztów wysyłki.
Wi-Fi 7
Komputery serii Lenovo Legion T5 30IAX10 zostały wyposażone w najnowocześniejsze karty sieciowe wspierające standard Wi-Fi 7 (802.11be), znany również jako Extremely High Throughput (EHT). Największą rewolucją jest technologia Multi-Link Operation (MLO), która pozwala urządzeniu na jednoczesne wysyłanie i odbieranie danych w wielu pasmach (2,4 GHz, 5 GHz i 6 GHz). Dzięki temu wyeliminowano problem przełączania się między częstotliwościami, co drastycznie redukuje opóźnienia.
Standard ten wprowadza szerokość kanału aż do 320 MHz oraz modulację 4096-QAM, co pozwala na osiągnięcie prędkości przesyłu danych przekraczających 40 Gb/s – to blisko pięciokrotnie więcej niż w Wi-Fi 6. Dodatkowo funkcja Multi-RU Puncturing/ pozwala na efektywne wykorzystanie pasma nawet w obecności zakłóceń, „wycinając” jedynie zaszumiony fragment kanału zamiast blokowania go w całości. Całość wspiera moduł Bluetooth 5.4, oferujący jeszcze lepszą stabilność i zasięg dla profesjonalnych akcesoriów.