Opis komputera HP Pro 400 G9 SFF 9H7N41ET
Komputer HP Pro 400 G9 SFF 9H7N41ET należy do rodziny wydajnych komputerów HP Pro. W komputerze producent zainstalował 64 GB pamięci RAM w układzie 2 x 32 GB. Maksymalna ilość pamięci operacyjnej obsługiwana przez komputer wynosi 64 GB. Producent zainstalował pamięć DDR4 z taktowaniem 3200 MHz. Sercem komputera HP Pro 400 G9 SFF 9H7N41ET jest 14-rdzeniowa jednostka centralna i5-14500 z rodziny Intel Core i5. Układ dysponuje pamięcią cache o pojemności 24 MB. Częstotliwość taktowania jednostki centralnej to 5 GHz. Układ osiągnął wynik 31122 punktów w aplikacji PassMark. Za generowanie obrazu odpowiada zintegrowana karta graficzna Intel UHD Graphics 770 - wynik zintegrowanego GPU w aplikacji PassMark to 790 punktów. Pamięć masowa obejmuje dysk SSD (M.2 NVMe PCie x4, jednostronne, 2280) o pojemności 4 TB. Drugi dysk typu HDD o pojemności 4 TB pozwala na przechowywanie dodatkowych danych. Model waży 4,73 kilograma. Całość zamknięto w czarnej obudowie typu SFF. Komputer HP Pro 400 G9 SFF 9H7N41ET zawiera jeden port USB-C 3.2 Gen 2 (z przodu), jeden port RJ-45, trzy porty USB-A 3.2 Gen 2 (z przodu), jeden port HDMI 2.0a, jeden port DisplayPort 1.4, jeden port złącze słuchawkowe (z przodu), trzy porty USB-A 3.2 Gen 1 oraz dwa porty USB-A 2.0. Produkt jest objęty 3-letnią gwarancją producenta Carry-in. Podzespoły instalowane w ramach modyfikacji konfiguracji bazowej producenta są objęte gwarancją 3 lata Carry-in.
Procesor Intel Core i5-14500
Intel Core i5-14500 to nowoczesny procesor przeznaczony dla komputerów stacjonarnych, który zadebiutował w styczniu 2024 roku. Jako istotny przedstawiciel linii Core i5, jednostka ta bazuje na dopracowanej architekturze Raptor Lake Refresh i wykorzystuje gniazdo procesora Socket 1700. Układ charakteryzuje się rozbudowaną strukturą zawierającą czternaście rdzeni, a dzięki technologii Intel Hyper-Threading, która podwaja liczbę wątków obsługiwanych przez rdzenie typu Performance, system operacyjny ma do dyspozycji łącznie dwadzieścia wątków. Procesor został wyposażony w 24 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu i pracuje ze standardową częstotliwością 2,6 GHz, jednak w razie zapotrzebowania na wyższą moc obliczeniową potrafi dynamicznie przyspieszyć do poziomu 5 GHz.
Produkcja tego modelu odbywa się w procesie technologicznym 10 nm, a jego współczynnik TDP wynosi 65 W, co przekłada się na standardowe zapotrzebowanie na energię typowe dla współczesnych komputerów klasy PC. Należy podkreślić, że mnożnik w tym modelu pozostaje zablokowany, co w naturalny sposób ogranicza możliwości entuzjastów w zakresie manualnego podkręcania wydajności. W kwestii obsługi pamięci operacyjnej jednostka oferuje dużą wszechstronność, wspierając zarówno starsze moduły DDR4, jak i nowocześniejsze DDR5 w konfiguracji dwukanałowej. Bardzo ważną cechą dla stabilności systemów o krytycznym znaczeniu jest obsługa pamięci z korekcją błędów ECC, która skutecznie zapobiega potencjalnym uszkodzeniom danych.
Błyskawiczną komunikację z pozostałymi podzespołami wewnętrznymi zapewnia zaawansowana magistrala PCI-Express piątej generacji, gwarantująca najwyższą dostępną przepustowość. Procesor posiada zintegrowany układ graficzny UHD Graphics 770, a w fabrycznym opakowaniu użytkownik znajdzie nie tylko sam układ, ale również dedykowany system chłodzenia Laminar RM1. Jednostka oferuje pełne wsparcie dla wirtualizacji sprzętowej oraz funkcji IOMMU, co pozwala maszynom gościnnym na bezpośrednie korzystanie z zasobów fizycznych urządzenia i znacząco podnosi wydajność pracy w środowiskach wirtualnych. Całość specyfikacji uzupełnia obsługa instrukcji Advanced Vector Extensions w standardach AVX oraz AVX2, które wydatnie przyspieszają działanie aplikacji wymagających intensywnych obliczeń matematycznych.
Gwarancja Carry-in (Door-to-Door / Serwis zewnętrzny)
Gwarancja typu Carry-in (często realizowana w wygodnym systemie Door-to-Door) to podstawowa, ale solidna forma ochrony Twojego sprzętu. W przypadku wystąpienia usterki, Twoim zadaniem jest jedynie zgłoszenie problemu do serwisu i przygotowanie urządzenia do transportu. Klient sam organizuje i opłaca kuriera i dostarcza go do autoryzowanego centrum serwisowego. To sprawdzone rozwiązanie, które nie wymaga od Ciebie samodzielnego szukania punktów naprawczych ani ponoszenia kosztów wysyłki.
TPM
Komputery serii HP Pro 400 G9 SFF zostały wyposażone w układ TPM, czyli Trusted Platform Module. Przechowuje on w bezpiecznym miejscu klucze kryptograficzne używane do szyfrowania danych. Dzięki modułowi TPM możliwe jest szybkie szyfrowanie i odszyfrowywanie danych na dysku za pomocą funkcji BitLocker dostępnej w systemach Windows. Zabezpiecza to dane na dysku przed odczytaniem po zgubieniu lub kradzieży urządzenia. TPM przechowuje także dane biometryczne wykorzystywane przez logowanie za pomocą Windows Hello odciskiem palca czy rozpoznawaniem twarzy.
Moduł TPM to już podstawowe i wymagane przez system Windows 11 zabezpieczenie komputera, które znacząco ułatwia szyfrowanie danych i logowanie do systemu.
Wi-Fi 6
Urządzenia z serii HP Pro 400 G9 SFF zostały wyposażone w zaawansowane układy sieciowe wspierające standard IEEE 802.11ax czyli znane jako Wi-Fi 6. Kluczową innowacją jest wykorzystanie modulacji 1024-QAM, która pozwala na przesyłanie większej ilości danych w każdym pakiecie, co w praktyce oznacza wzrost przepustowości o niemal 300% względem standardu 802.11ac.
Sercem nowej architektury jest technologia OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access), która dzieli kanały na mniejsze podkanały (RU), minimalizując opóźnienia w środowiskach o wysokim natężeniu ruchu (np. biura typu open-space). Efektywność energetyczną wspiera mechanizm Target Wake Time (TWT), który harmonogramuje sesje przesyłu danych, pozwalając modułowi Wi-Fi na przejście w stan uśpienia, gdy transmisja nie jest wymagana. Całość dopełnia obsługa MU-MIMO w trybie dwukierunkowym oraz Beamforming, który precyzyjnie formuje wiązkę sygnału w stronę odbiornika. Zintegrowany moduł Bluetooth 5.2 (lub nowszy) zapewnia niskie opóźnienia i stabilną współpracę z wieloma peryferiami jednocześnie, wspierając standardy Low Energy (LE).